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英特尔Q3扭亏为盈股价盘后大涨近8%

当地时间10月23日美股盘后，英特尔公布了截至9月底的2025年第三季度财报。英特尔第三季营收实现了一年半以来首次同比正增长，在连续两个季度零增长后重拾升势；经调整毛利率高于市场预期，净利润及每股收益（EPS）扭亏为盈并超出市场预期；营收、毛利率和每股收益也均超出英特尔此前给出的指引。出色的业绩推动英特尔股价盘后大涨8%。

發(fā)表于：2025/10/24 上午11:44:53

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Gartner发布2025年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线

商业与技术洞察公司Gartner于近日发布最新2025年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线，生成式AI和代理型AI是本技术成熟度曲线（参见图一）的两大核心主题，共同塑造了2025年中国AI发展的主要趋势。对于中国的数据、分析和AI领导者来说，现在比以往更需要在AI炒作的喧嚣中认清AI的真正价值，为未来的企业AI 竞赛做好准备。

發(fā)表于：2025/10/24 上午11:11:00

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应用材料公司宣布裁员4% 影响超1400名员工

美国芯片设备制造商应用材料(228.47, 7.91, 3.59%)公司宣布将裁员4%。该公司在一份文件中表示，已于周四开始通知全球“所有级别和团队”的受影响员工。应用材料公司为包括半导体行业在内的行业提供设备、服务和软件。根据2025年8月的一份文件，该公司拥有大约36100名全职员工。4%的裁员将代表约1444名员工。

發(fā)表于：2025/10/24 上午10:55:02

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蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组

中国上海，2025年10月24日 —— 负责发展蓝牙™技术的非营利性成员组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布正式成立中国兴趣小组（China Interest Group，CIG）。

發(fā)表于：2025/10/24 上午10:45:25

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我国全固态电池与L4级自动驾驶普及时间点公布

10月23日消息，大家最关心的全固态电池、L4级自动驾驶何时普及，迎来最新时间线！自2016年、2020年分别发布1.0和2.0版本之后，中国汽车工程学会日前发布《节能与新能源汽车技术路线图3.0》。

發(fā)表于：2025/10/24 上午10:39:20

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中国汽车工程学

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全球首个海风直联海底数据中心落成

10月23日消息，据媒体报道，全球首个海上风电直连海底数据中心示范项目近日在上海临港正式建成。该项目创新采用“海水自然冷却+海上风电绿电直供”双技术路径，总建设规模达24兆瓦，绿电供应比例超过95%，实现了算力基础设施的低碳化突破。

發(fā)表于：2025/10/24 上午10:34:44

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海底数据中心

算力

国产GPU空前新机遇摩尔线程与国家信息中心达成战略合作

10月21日上午，国家信息中心与摩尔线程在北京举行战略合作协议签约仪式。国家信息中心主任徐强，摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中出席签约仪式。

發(fā)表于：2025/10/24 上午10:30:39

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迈向智造新纪元：第106届中国电子展实装示范线全线就绪

第106届中国电子展将于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心N5、N4馆隆重举办。展会现场将汇聚国内顶尖智能装备与软件企业，重点以实时组装演示为核心，生动呈现“电子智能制造工厂（实装）示范线”。该产线全景式演绎从PCB上料到成品产出的全流程自动化、数字化与智能化作业，标志着中国电子智能制造解决方案已迈入高效协同、自主可控的新阶段，为行业转型升级打造了具备高度参考价值的“样板工程”。

發(fā)表于：2025/10/24 上午10:18:26

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第106届中国电子展

智能装备

智能制造

三星闪存芯片首次进入3D晶体管时代

10月23日消息，自从Intel首次在22nm工艺节点引入Finfet晶体管之后，逻辑工艺正式进入3D时代，现在三星也要在闪存芯片上首发3D晶体管技术了。

發(fā)表于：2025/10/24 上午10:13:39

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三星

闪存

3D晶体管

FinFET

安世中国：荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力

10月23日消息，今日晚间，安世半导体中国有限公司发布《关于安世半导体全球销售与市场副总裁张秋明先生任职效力的郑重声明》。为确保安世半导体在全球以及中国市场的业务连续性与管理稳定性，依照中华人民共和国相关法律法规及行政指导精神，安世半导体(中国)有限公司(下称“安世中国”)现就近期荷兰总部单方面免去张秋明先生销售市场部副总裁职务一事，发表如下正式声明：

發(fā)表于：2025/10/24 上午10:01:50

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安世半导体

闻泰科技

功率半导体

安世半导体风波持续大众汽车因芯片短缺将暂停部分生产

10月24日消息，由于芯片供应形势进一步恶化，德国经济部近日召开了一场紧急危机会议，邀请汽车与电气技术行业的主要企业代表参加。

發(fā)表于：2025/10/24 上午9:55:37

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安世半导体

供应链

大众

出口管制

国内首个融合快充无线充电标准发布

10月24日消息，据媒体报道，中国通信标准化协会（CCSA）近日宣布，联合电信终端产业协会（TAF）共同制定，并由中国信息通信研究院携手国内主流终端与芯片企业联合起草的T/CCSA 708-2025（T/TAF 313—2025）《移动终端融合快速充电无线充电技术要求》团体标准正式发布。该标准是国内首个支持高功率融合充电技术的无线快充标准。

發(fā)表于：2025/10/24 上午9:51:27

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无线充电

快速充电

通信标准化协会

中国信息通信研究院

台积电自研EUV光罩保护膜推迟导入High-NA EUV光刻机

10月22日消息，光罩大厂Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本东京证交所挂牌上市，募资规模达1,566亿元日元。而随着Tekscend Photomask的上市，象征着半导体产业前进至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供应链指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染会导致无法提升最终良率。因此，台积电自研光罩保护膜（Pellicle），主要因为2nm以下光罩开发成本昂贵，制程须加上防止灰尘与颗粒的护膜，做为关键防护作用。显示台积电维持采购标准EUV光刻机生产A14、A10制程。

發(fā)表于：2025/10/24 上午9:35:49

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EUV光罩

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三星宣布计划将FinFET制程导入NAND Flash

10月23日消息，三星电子在SEDEX 2025上宣布，计划将鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术应用于NAND Flash闪存生产上。这一举动被解读为三星为应对人工智能（AI）芯片对更大容量NAND Flash闪存的需求所做的准备。不过，这是一项技术属于未来技术，实际应用仍需时间。

發(fā)表于：2025/10/24 上午9:30:30

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全球首颗！德氪微发布超高耐压毫米波隔离驱动芯片DKV56系列

今日，德氪微电子正式发布全球首颗超高耐压毫米波隔离驱动芯片——DKV56系列。作为新一代高性能隔离式IGBT、MOSFET、SiC栅极驱动芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波无线隔离技术，在“高耐压、高CMTI、高集成、低延时”四个关键指标实现突破，为AI数据中心、工业自动化、新能源与储能系统、新能源汽车、电力电子及高性能电机控制等领域带来更安全、更高效的电源系统解决方案。目前，该芯片已进入量产阶段。

發(fā)表于：2025/10/24 上午9:25:00

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