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我国钧天航宇首颗SAR卫星预计下月发射

12 月 16 日消息，钧天航宇昨日发文宣布，其昨日在京举办了钧天一号 04A 星（天筑一号）出征仪式。该卫星预计于下月在酒泉卫星发射中心发射，计划为全球用户提供高精度、高频次的遥感数据服务。我国钧天航宇首颗 SAR卫星出征酒泉：最高星上算力可达 1200TOPS，预计下月发射

發(fā)表于：2025/12/16 下午1:20:03

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钧天航宇

太空数据中心

太空算力

SAR卫星

国内首个百吨级火箭捕获臂全尺寸原型机完成地面考核试验

12 月 15 日消息，国内唯一采用“不锈钢火箭 + 捕获臂回收”方案的团队宇石空间今日宣布，其近日完成了国内首个百吨级全尺寸“筷子”捕获臂地面验证试验，标志着我国首个对标 SpaceX 星舰回收模式的捕获臂全尺寸原型机正式交付，进入地面联合试验阶段。

發(fā)表于：2025/12/16 下午1:17:26

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宇石空间

可回收火箭

SpaceX

三星HBM3E产品有望成博通首选供应商

12 月 15 日消息，据韩国 Chosunbiz 今日报道，三星电子在高带宽存储器 HBM 领域迎来关键进展。此前近 2 年在性能和良率方面始终难以稳定的 HBM3E 12 层堆叠产品，现已经实现量产级别的稳定表现，并有望显著扩大供货规模。

發(fā)表于：2025/12/16 下午1:15:33

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三星

HBM

博通

小米NAS我不等了选NAS我不将就

家人们谁懂啊！小米首款 NAS 一预热，全网都在蹲“剑指群晖”，但等啊等啊，数据都快堆成小山了，新品还在“路上”。与其抱着期待熬夜刷爆料，不如直接上手“实力派狠活”——铁威马F4-425 Plus，用硬核配置消除 “等待焦虑”。

發(fā)表于：2025/12/16 下午1:13:00

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铁威马

NAS

小米

存储

龙芯中科首款GPU芯片9A1000已交付流片

12 月 15 日消息，龙芯中科今日发布投资者关系活动记录表，介绍了公司 GPGPU 的研发规划及进展。龙芯中科透露，其 GPGPU 的技术路线是图形和 AI 做成一个核，包含图形和科学计算的功能，总体上考虑是从端侧做起，面向推理的应用为主，然后再增加更高性能的 AI 算力。公司的首款产品 9A1000 显示功能大致相当于 AMD 的 RX550，还有几十 T 的算力，和龙芯 CPU 形成自我配套，达到系统性价比最高，产品定位是入门级独显。

發(fā)表于：2025/12/16 下午1:12:23

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龙芯中科

GPU

9A1000

SpaceX星链险碰撞中科宇航卫星

12月15日消息，日前，SpaceX“星链”工程副总裁迈克尔·尼科尔斯在社交媒体发文，称当卫星运营商不共享卫星星历时，太空中可能发生危险的近距离接近。几天前，9颗卫星从中国西北酒泉卫星发射中心发射。

發(fā)表于：2025/12/16 下午1:09:25

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SpaceX

中科宇航

星链

甲骨文退出芯片自研赛道 AI技术迭代太剧烈

12月15日消息，甲骨文近期已出售其持有的芯片设计公司Ampere Computing的全部股份，税前获利约27亿美元（约合190.73亿元人民币）。

發(fā)表于：2025/12/16 下午1:06:01

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甲骨文

AI芯片

芯片设计

昇思MindSpore Quantum量子启发求解器

昇思MindSpore开源社区将于 2025 年 12 月 25日在杭州举办昇思人工智能框架峰会。本次大会的AI for Science创新论坛策划，将会分享基于昇思MindSpore的在AI科学计算领域的前沿成果，欢迎现场交流。

發(fā)表于：2025/12/16 上午11:25:00

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昇思

量子计算

全球知名激光雷达公司Luminar申请破产保护

12月16日消息，当地时间本月15日，全球知名激光雷达企业Luminar Technologies正式向法院提交了第11章破产保护申请。

發(fā)表于：2025/12/16 上午10:09:00

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激光雷达

智能驾驶

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英特尔牵头发布《具身智能机器人安全子系统白皮书》

近日，在2025英特尔中国学术峰会上，英特尔联合学界及产业界的合作伙伴发布了《具身智能机器人安全子系统白皮书》（以下简称《白皮书》），从系统架构层面提出了一个安全子系统的设计框架，旨在为机器人系统提供全方位、多层次的安全保障。此白皮书由来自英特尔中国研究院、武汉大学、香港中文大学（深圳）、清华大学、国地共建具身智能机器人创新中心、南京英麒智能、优必选科技和英特尔亚太研发中心的技术专家合作撰写。

發(fā)表于：2025/12/16 上午9:05:43

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英特尔

具身智能

机器人

工信部许可两款L3级自动驾驶车型产品

12月15日消息，近日，工业和信息化部在第401批《道路机动车辆生产企业及产品公告》中，附条件许可两款搭载L3级有条件自动驾驶功能的智能网联汽车产品，分别来自重庆长安汽车股份有限公司和北汽蓝谷麦格纳汽车有限公司。

發(fā)表于：2025/12/16 上午8:59:13

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工信部

自动驾驶

L3级

长安汽车

北汽

1.4nm制程纳米压印技术突破

近日，日本印刷株式会社（DNP）宣布，成功开发出电路线宽仅为10nm的纳米压印（NIL）光刻模板，可用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化，可以满足智能手机、数据中心以及NAND闪存等设备中使用的尖端逻辑半导体的微型化需求。

發(fā)表于：2025/12/16 上午1:52:00

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佳能

压印

1.4nm

汉高推出高导热填隙剂产品助力人工智能数据中心光收发器散热性能升级

美国加利福尼亚州尔湾市 - 为满足尖端人工智能数据中心光学元件的热管理需求，汉高推出新产品乐泰TCF 14001。这是一款高导热性硅基液态导热界面材料(TIM)，专为800G和1.6T收发器设计，导热系数14.5W/m-K，是市场上导热性能领先的液态材料之一，能通过强大的热管理能力提升收发器的性能。

發(fā)表于：2025/12/16 上午1:04:00

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汉高

AI数据中心

光学元件

英飞凌高功率碳化硅技术升级优化

【2025年12月15日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将为领先的电动汽车（EV）无线充电解决方案提供商 Electreon（TASE代码：ELWS）提供定制碳化硅（SiC）功率模块，以支持其动态道路充电技术。该动态无线充电道路系统（wERS）采用感应式充电技术为电动汽车进行无线充电。

發(fā)表于：2025/12/15 下午5:40:41

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英飞凌

碳化硅

Electreon

三星或将为AMD代工2nm芯片

12月14日消息，据韩国媒体Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD正与三星晶圆代工业务部门洽谈SF2（2nm）制程工艺的代工合作，可能会将EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。报道称，三星代工在过去几个月里与苹果和特斯拉签订了大量合同，极大地推动了该部门在争取外部合同方面的势头。此次，三星和AMD计划在评估该工艺是否能达到要求的性能水平后，于2026年1月左右敲定合同。

發(fā)表于：2025/12/15 下午4:10:00

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三星

AMD

晶圆代工

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