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解決方案

四大能量收集技術(shù)助力突破物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供電困境[電源技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)]

長(zhǎng)期以來，物聯(lián)網(wǎng)所形成的巨大市場(chǎng)和數(shù)以十億計(jì)的龐大設(shè)備數(shù)量已經(jīng)逐漸為人們所熟知。同時(shí)，可移動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正在變得越來越多，有線電源也并非長(zhǎng)久之計(jì)。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的持續(xù)蓬勃增長(zhǎng)，設(shè)備的供能方式、電池問題正在成為新的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2021/11/18 10:29:36

指定支持Wi-Fi®的MCU時(shí)的注意事項(xiàng)[嵌入式技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)]

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢(shì)是在一個(gè)SoC而非多個(gè)離散器件中執(zhí)行更多功能，以精簡(jiǎn)物料清單、降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、減少占用空間。Wi-Fi® MCU即是一個(gè)典型，它將Wi-Fi連接與處理器及所需GPIO集成在一起，以滿足多種應(yīng)用的需求。在指定其中一個(gè)器件時(shí)，需要考慮多個(gè)因素，并需審慎進(jìn)行選擇，因此務(wù)必對(duì)這些器件有所了解。

發(fā)表于：2021/11/18 9:48:58

面對(duì)高速鏈路測(cè)試重重挑戰(zhàn)，輕松實(shí)現(xiàn)PCIe 5自動(dòng)多路測(cè)試[測(cè)試測(cè)量][通信網(wǎng)絡(luò)]

全面表征高速鏈路，要求透過被測(cè)鏈路的多條不同通路執(zhí)行發(fā)射機(jī)（Tx）和接收機(jī)（Rx）測(cè)量，這給全自動(dòng)測(cè)試環(huán)境帶來了挑戰(zhàn)。PCI Express端口的通路寬度一般為x1、x4、x8和x16，這給全自動(dòng)Tx或Rx測(cè)試帶來了挑戰(zhàn)。通過在測(cè)試通道中包括RF開關(guān)，我們可以在不過度改變DUT和測(cè)試設(shè)備電纜的情況下實(shí)現(xiàn)多路測(cè)試。為使RF開關(guān)的電氣影響達(dá)到最小，確保測(cè)試對(duì)規(guī)范要求或驗(yàn)證測(cè)試計(jì)劃是真實(shí)的。本文描述了使用Mini-Circuits RF開關(guān)進(jìn)行Gen5 （32 GT/s）多路測(cè)試，并就設(shè)置、自動(dòng)測(cè)試提供了一些整體指引，并就通常遇到的挑戰(zhàn)提出了建議。

發(fā)表于：2021/11/16 21:17:00

加速特征相關(guān)(FD)干法刻蝕的工藝發(fā)展[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機(jī)熱效應(yīng)，加速離子的軌跡是不均勻且不垂直的（圖1）。這會(huì)對(duì)刻蝕結(jié)果有所影響，因?yàn)榫A上任何一點(diǎn)的刻蝕速率將根據(jù)大體積腔室可見的立體角和該角度范圍內(nèi)的離子通量而變化。這些不均勻且特征相關(guān)的刻蝕速率使半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)過程中刻蝕配方的研發(fā)愈發(fā)復(fù)雜。在本文中，我們將論述如何通過在SEMulator3D®中使用可視性刻蝕建模來彌補(bǔ)干法刻蝕這一方面的不足。

發(fā)表于：2021/11/15 20:35:00

如何最佳計(jì)算數(shù)模轉(zhuǎn)換器的信號(hào)鏈誤差預(yù)算[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

電信號(hào)鏈有多種形式。它們可以由不同的電氣元件組成，包括傳感器、執(zhí)行器、放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），甚至微控制器。整個(gè)信號(hào)鏈的準(zhǔn)確性起著決定性的作用。為了提高準(zhǔn)確性，首先必須識(shí)別并盡量減小每個(gè)信號(hào)鏈中的各個(gè)誤差。由于信號(hào)鏈的復(fù)雜性，這種分析將會(huì)是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。本文介紹了一種精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）的信號(hào)鏈誤差預(yù)算計(jì)算工具。本文將描述與DAC連接的元件的單項(xiàng)誤差影響。最后，本文將逐步演示如何使用該工具來識(shí)別和糾正這些問題。

發(fā)表于：2021/11/15 20:00:00

如何利用LT1083構(gòu)建7.5 A穩(wěn)壓器[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

設(shè)計(jì)任何電路板的電源部分時(shí)，最常用的穩(wěn)壓器是78XX、79XX、LM317、LM337或類似器件。工程師知道這些控制器安全可靠且易于使用，但它們的電流有限。如果需要更大電流，可以使用ADI公司的LT1083穩(wěn)壓器實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單實(shí)惠的解決方案。

發(fā)表于：2021/11/14 22:59:00

充分應(yīng)用功能安全性開發(fā)環(huán)境中集成的代碼分析工具[嵌入式技術(shù)][數(shù)據(jù)中心]

目前，越來越多的汽車、工業(yè)和其他應(yīng)用都在強(qiáng)調(diào)功能安全性（functional safety），其開發(fā)過程也需要先進(jìn)和完善的工具鏈支持，以及一些重要的開發(fā)工具使用經(jīng)驗(yàn)。作為功能安全性產(chǎn)品的研發(fā)工程師，一定聽說過類似MISRA C的靜態(tài)代碼檢查，以及其他一些代碼標(biāo)準(zhǔn)和自動(dòng)化檢查工具。但是，在日常的開發(fā)流程中，僅僅知道這些標(biāo)準(zhǔn)并不代表著能夠高效地讓代碼符合代碼標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：2021/11/14 22:30:00

可視化的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）性能分析[模擬設(shè)計(jì)][通信網(wǎng)絡(luò)]

Achronix 最新基于臺(tái)積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可編程邏輯結(jié)構(gòu)上運(yùn)行的高速公路網(wǎng)絡(luò)一樣，為FPGA外部高速接口和內(nèi)部可編程邏輯的數(shù)據(jù)傳輸提供了超高帶寬。

發(fā)表于：2021/11/11 20:04:00

想要與汽車充電樁互聯(lián)互通？核“芯”是它[電源技術(shù)][汽車電子]

中國(guó)商務(wù)部數(shù)據(jù)顯示，2021年1-7月，我國(guó)汽車生產(chǎn)企業(yè)新能源汽車銷量147.8萬輛，同比增長(zhǎng)2倍，超過2020年全年136.7萬輛的水平，創(chuàng)歷史新高。新能源汽車銷量占生產(chǎn)企業(yè)新車銷量的比重達(dá)到10.0%，較去年同期提高6.1個(gè)百分點(diǎn)。此外，7月底召開的中共中央政治局會(huì)議提出：“要挖掘國(guó)內(nèi)市場(chǎng)潛力，支持新能源汽車加快發(fā)展”，為新能源汽車市場(chǎng)再次注入一劑強(qiáng)心針。新能源汽車、智能充電樁、公用充電樁、充電站、換電柜

發(fā)表于：2021/11/11 9:58:20

SRII重磅亮相CICD 2021，以先進(jìn)ALD技術(shù)賦能第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)[EDA與制造][數(shù)據(jù)中心]

功率器件作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，擁有非常廣泛的技術(shù)分類以及應(yīng)用場(chǎng)景。例如，傳統(tǒng)的硅基二極管、IGBT和MOSFET等產(chǎn)品經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，占據(jù)了絕對(duì)領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。不過，隨著新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、儲(chǔ)能、手機(jī)快充等應(yīng)用的興起，擁有更高耐壓等級(jí)、更高開關(guān)頻率、更高性能的新型SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體功率器件逐漸嶄露頭角，獲得了業(yè)界的持續(xù)關(guān)注。

發(fā)表于：2021/11/10 20:16:00