解決方案 为了实现更小、更快、更节能，芯片制造经历了什么？[EDA与制造][工业自动化] 开发3D结构的转变带来了新的挑战，随着深宽比的增加，挑战也在加剧。你可能已经想到，3D架构需要从器件设计上做根本性改变，需要新的材料、新的沉积和刻蚀方法来实现。在本文中，我们将带大家一起回顾半导体行业在实现3D架构过程中的重要里程碑。 發(fā)表于：2022/5/10 下午2:57:46 一种使用连续时间Σ-Δ型转换器优化信号链的新型方法[模拟设计][工业自动化] 为何应考虑使用CTSD ADC来改善我的信号链设计？ 發(fā)表于：2022/5/10 上午11:46:50 用于实现O-RAN无线解决方案的5G技术器件[EDA与制造][5G] O-RAN旨在推动无线社区转型、开辟新无线设备通道和推动创新，以履行3GPP关于5G的承诺。1要取得成功并保持高性价比，必须提供开源的无线电设备和优化的5G技术。本文将介绍其中一种用于设计和构建高功效比的解决方案。 發(fā)表于：2022/5/6 下午7:03:27 5nm及更先进节点上FinFET的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能[电子元件][消费电子] 虽然栅极间距（GP）和鳍片间距（FP）的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。 發(fā)表于：2022/5/5 下午11:03:00 派拓网络Unit 42：AWS多个Log4Shell热补丁可导致容器逃逸和权限提升[通信与网络][信息安全] 随着Log4Shell漏洞威胁愈演愈烈，为了帮助用户应对该问题，AWS发布了三个热补丁解决方案以监测存在漏洞的Java应用程序和容器，并在运行中安装补丁。然而，Palo Alto Networks（派拓网络）威胁情报团队Unit 42的研究人员发现这些补丁解决方案存在严重的安全问题，并随后与AWS合作对其进行修复。 發(fā)表于：2022/5/5 上午11:30:00 应用软件运行速度提升16倍：Lightbits与Ceph的存储性能对比[通信与网络][物联网] 云计算和基于容器的应用是推动当今IT领域产生重大变革的两大趋势。与其他技术和方法相比，二者都能够以更高的灵活性和更低的成本去运行和操作应用，因此日益受到欢迎。然而，在所有新的机遇面前，要实现潜在优势也都会有巨大的挑战。 發(fā)表于：2022/4/30 下午4:49:00 10 A电子保险丝可为48 V电源提供紧凑型过流保护[模拟设计][工业自动化] 传统上，过流保护使用的是保险丝。但是，保险丝体积庞大，响应速度慢，跳闸电流公差大，需要在一次或几次跳闸后更换。本文介绍一种外形紧凑、纤薄、响应速度快的10 A电子保险丝，它没有上述这些无源保险丝缺点。电子保险丝可在高达48 V的DC电源轨上提供过流保护。 發(fā)表于：2022/4/29 下午2:01:49 创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度[电源技术][工业自动化] 从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。 發(fā)表于：2022/4/28 下午4:21:27 高性能、更合规，智能传感器平台PerSe™以领先技术赋能消费类智能设备产业发展[MEMS|传感技术][消费电子] 从智能手机诞生，到当下各式消费类电子产品大行其道，众多品牌都在为研发更加智能的产品而努力。每一款让消费者眼前一亮的产品背后，都蕴含着消费电子行业高速迭代的技术革新。而当下电子产品市场上颇受欢迎的人体感应、智能识别等人机交互技术，都离不开一个重要的元件，也是消费类电子设备更加智能的核心配件——传感器。作为推动电子设备不断进步与完善的“中坚力量”，传感器的进步持续优化设备对于人体触控、环境光源、地磁探测等场景的感知，在当下创新为王的消费类电子设备市场，传感器领域的发展时刻吸引着业界的关注。 發(fā)表于：2022/4/28 下午2:57:38 PCIe 5.0产品测试验证火热进行中，为未来引领消费者市场做好准备[测试测量][工业自动化] 通过是德科技租赁合作伙伴益莱储/Electro Rent的联合支持，客户可以以测试仪器购买价格的一小部分、找到最新的产品，并以最快的速度获得。在最近跟需要PCIe 5.0测试方案的客户的互动中，我们深切感受到来自客户的急迫需求和对我们服务的欣慰，同心协力帮助客户赢得未来市场先机。 發(fā)表于：2022/4/28 下午2:51:19 <…85868788899091929394…>
