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解決方案

數(shù)字隔離技術(shù)：將安全性和數(shù)據(jù)完整性貫穿始終[模擬設(shè)計(jì)][通信網(wǎng)絡(luò)]

隨著高性能和敏感型電子系統(tǒng)越來越多地應(yīng)用，每次設(shè)計(jì)時(shí)都必須考慮數(shù)字隔離。數(shù)字隔離技術(shù)提供一個(gè)電氣屏障，保護(hù)數(shù)據(jù)免受破壞性的電磁干擾(EMI)影響，并在高壓與人員、設(shè)備和數(shù)據(jù)之間形成安全邊界。許多應(yīng)用都需要采用這種隔離技術(shù)，包括醫(yī)療設(shè)備、電動(dòng)汽車和工業(yè)設(shè)備。這種隔離邊界讓工程師可以放心地開展設(shè)計(jì)，知道應(yīng)用能夠滿足功能性和安全性目標(biāo)。

發(fā)表于：5/17/2022 3:48:29 PM

滿滿的知識(shí)點(diǎn) | 關(guān)于射頻微機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的那些事兒[微波|射頻][工業(yè)自動(dòng)化]

RF MEMS開關(guān)種類繁多，它們可以用不同的機(jī)制來驅(qū)動(dòng)。由于功耗低、尺寸小的特性，靜電驅(qū)動(dòng)常用于射頻微機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)設(shè)計(jì)。MEMS開關(guān)也可使用慣性力、電磁力、電熱力或壓電力來控制打開或關(guān)閉。

發(fā)表于：5/17/2022 3:36:00 PM

如何使用SSR實(shí)現(xiàn)更高可靠性的隔離和更小的解決方案尺寸[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

。盡管機(jī)電式繼電器和接觸器技術(shù)多年來有所改進(jìn)，但對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說，要實(shí)現(xiàn)其壽命可靠性和快速開關(guān)速度以及低噪聲、沖擊振動(dòng)和功耗目標(biāo)，仍然具有挑戰(zhàn)性。

發(fā)表于：5/17/2022 2:32:59 PM

杜邦微電路及元件材料展現(xiàn)GreenTape? 低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應(yīng)用中的價(jià)值[電子元件][5G]

杜邦微電路及元件材料展現(xiàn)GreenTape? 低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應(yīng)用中的價(jià)值打造能提高5G可靠性與傳輸速度的解決方案

發(fā)表于：5/16/2022 10:54:00 AM

意法半導(dǎo)體首款氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器瞄準(zhǔn)下一代50W高能效電源設(shè)計(jì)[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

VIPERGAN50是意法半導(dǎo)體VIPerPLUS系列首款可在寬工作電壓(9 V至23 V)下提供高達(dá)50 W功率的產(chǎn)品。這也是ST首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的VIPer器件。

發(fā)表于：5/13/2022 5:33:00 AM

部署處理特定任務(wù)的單片機(jī)來簡(jiǎn)化復(fù)雜設(shè)計(jì)[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

摘要：處理特定任務(wù)的單片機(jī)可減輕主單片機(jī)或微處理器的任務(wù)和工作負(fù)荷，從而有助于簡(jiǎn)化各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)流程。

發(fā)表于：5/11/2022 8:23:00 PM

羅德與施瓦茨推出新型室外頻譜監(jiān)測(cè)與無(wú)線電定位解決方案[測(cè)試測(cè)量][其他]

羅德與施瓦茨推出新型室外頻譜監(jiān)測(cè)與無(wú)線電定位解決方案在無(wú)線通信所需頻率范圍不斷擴(kuò)展的情況下，全新緊湊型 R&S UMS400 通用監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可滿足頻譜監(jiān)測(cè)與無(wú)線電定位需求。

發(fā)表于：5/11/2022 2:29:00 PM

構(gòu)筑強(qiáng)大軟件生態(tài)，Arm賦能基礎(chǔ)設(shè)施革新[EDA與制造][數(shù)據(jù)中心]

從數(shù)據(jù)中心到汽車及工廠，萬(wàn)物都在被重新設(shè)計(jì)為軟件定義的模式。同時(shí)，硬件的“專用處理”趨勢(shì)——即以獨(dú)特的創(chuàng)造性方式將 CPU、GPU、DPU 和其他組件組合在一起，并通過調(diào)整緩存大小、速度、I/O和其他屬性對(duì)其進(jìn)行藝術(shù)與科學(xué)的優(yōu)化，已成為繼摩爾定律后的又一創(chuàng)新推動(dòng)因素

發(fā)表于：5/10/2022 4:45:23 PM

為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

開發(fā)3D結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變帶來了新的挑戰(zhàn)，隨著深寬比的增加，挑戰(zhàn)也在加劇。你可能已經(jīng)想到，3D架構(gòu)需要從器件設(shè)計(jì)上做根本性改變，需要新的材料、新的沉積和刻蝕方法來實(shí)現(xiàn)。在本文中，我們將帶大家一起回顧半導(dǎo)體行業(yè)在實(shí)現(xiàn)3D架構(gòu)過程中的重要里程碑。

發(fā)表于：5/10/2022 2:57:46 PM

一種使用連續(xù)時(shí)間Σ-Δ型轉(zhuǎn)換器優(yōu)化信號(hào)鏈的新型方法[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

為何應(yīng)考慮使用CTSD ADC來改善我的信號(hào)鏈設(shè)計(jì)？

發(fā)表于：5/10/2022 11:46:50 AM