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解決方案

打破內(nèi)存墻、功耗墻國產(chǎn)芯片AI-NPU的現(xiàn)在和未來[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

隨著5G的落地，物聯(lián)網(wǎng)的成本效益顯現(xiàn)，工業(yè)數(shù)字化、城市智慧化等演進趨勢日益明顯，越來越多的企業(yè)和城市開始在物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中加入數(shù)字孿生這種顛覆性的概念，來提高生產(chǎn)力和生產(chǎn)效率、降低成本，加速新型智慧城市的建設。值得一提的是，數(shù)字孿生技術已被寫進國家“十四五”規(guī)劃，為數(shù)字孿生城市建設提供國家戰(zhàn)略指引。

發(fā)表于：2022/7/9 18:12:00

超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯(lián)架構[嵌入式技術][數(shù)據(jù)中心]

隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關應用的新熱點。

發(fā)表于：2022/7/8 10:16:44

MaxLinear 與 Qorvo 合作，為大規(guī)模 MIMO 無線電解決方案提供高效功率放大器[電源技術][智能電網(wǎng)]

中國北京 - 2022 年 6 月 30 日-MaxLinear Inc. (NASDAQ: MXL) 和 Qorvo (NASDAQ: QRVO) 今天宣布推出一項聯(lián)合解決方案，旨在應對 32x32 和 64x64 大規(guī)模 MIMO 無線電在尺寸、重量和功耗方面的關鍵挑戰(zhàn)。該解決方案支持高效功率放大器 (PA)，減小了無線電的功率、重量和體積，使大規(guī)模 MIMO 無線電更加實用。此外，此解決方案在功耗和功率損耗方面為每個多元件無線電節(jié)省了數(shù)百瓦的功率。

發(fā)表于：2022/7/7 15:57:49

破解SiC、GaN柵極動態(tài)測試難題的魔法棒 — 光隔離探頭[測試測量][工業(yè)自動化]

SiC、GaN 作為最新一代功率半導體器件具有遠優(yōu)于傳統(tǒng) Si 器件的特性，能夠使得功率變換器獲得更高的效率、更高的功率密度和更低的系統(tǒng)成本。但同時，SiC、GaN極快的開關速度也給工程師帶來了使用和測量的挑戰(zhàn)，稍有不慎就無法獲得正確的波形，從而嚴重影響到器件評估的準確、電路設計的性能和安全、項目完成的速度。

發(fā)表于：2022/7/2 21:06:00

在設計條形音箱時，確保您的無線技術能夠提供最高質量的、可靠的音頻[通信與網(wǎng)絡][通信網(wǎng)絡]

隨著高清晰度電視機（HDTV）變得越來越薄，能夠在其中打造高質量內(nèi)部揚聲器也變得極具挑戰(zhàn)性。結果是什么？視頻和音頻體驗的質量之間出現(xiàn)了巨大的差距。條形音箱已經(jīng)進入市場，為消費者提供了一種便捷的方式來提高音頻體驗的質量，但對于音頻質量和可靠性而言，不同的技術提供了截然不同的體驗。

發(fā)表于：2022/7/2 20:37:00

西門子進一步延伸Xcelerator，緊密連接現(xiàn)實世界與數(shù)字世界[通信與網(wǎng)絡][物聯(lián)網(wǎng)]

　　西門子近日推出全新西門子 Xcelerator —— 一款開放式數(shù)字商業(yè)平臺，以更輕松、更快速、可擴展的方式，跨越工業(yè)，樓宇，電網(wǎng)和交通等領域，幫助不同規(guī)模企業(yè)加速數(shù)字化轉型，并創(chuàng)造價值。對于西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的用戶群體而言，Xcelerator 并不陌生。2019年，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件全面集成工程軟件、服務和應用開發(fā)平臺，推出 Xcelerator 解決方案組合，旨在助力工業(yè)客戶實現(xiàn)轉型。如今，作為西門子向科技公司定位邁進的重要一步，Xcelerator 在原有基礎上進一步擴展，應用于更廣泛的業(yè)務層面，成為整個西門子獨特的數(shù)字業(yè)務平臺。

發(fā)表于：2022/7/1 13:38:00

2022上半年，測試測量行業(yè)都在上演什么？[測試測量][汽車電子]

好像剛剛還站在虎年的新起點，眨眼2022已過半。這半年，共同的關鍵詞有社會面的動態(tài)清零、復工復產(chǎn)、遠程辦公；有熱點行業(yè)的5G／6G、新能源車／ADAS／智能汽車、萬物互聯(lián)、第三代半導體等等；數(shù)字營銷的線上直播、大講堂及各種活動推廣。

發(fā)表于：2022/6/30 22:57:00

“熱啟動”讓效率加倍，DSO.ai持續(xù)引領AI設計芯片新紀元[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

隨著半導體制造工藝的持續(xù)演進，采用先進制程的芯片，單顆芯片集成的晶體管數(shù)量高達數(shù)百億個，系統(tǒng)愈加復雜，設計挑戰(zhàn)越來越大。但與此同時，終端應用的軟件和算法加速迭代，以月或者年為周期更新的芯片越來越難以滿足終端需求，芯片設計的周期亟需縮短。

發(fā)表于：2022/6/30 9:47:12

CTO專訪：合見工軟深化產(chǎn)品布局加速國產(chǎn)EDA技術革新[EDA與制造][工業(yè)自動化]

近年來，隨著國家政策、資本以及生態(tài)的多重利好助力，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)步入快車道，國產(chǎn)EDA工具在設計、制造和封裝領域多點開花。

發(fā)表于：2022/6/29 14:09:01

應對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法[EDA與制造][工業(yè)自動化]

在過去多年的發(fā)展中，技術的變革在于——如何將更高的晶體管預算轉化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時代，縮小的晶體管推動了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進。設計人員可以提高單核CPU的運行速度，以加速現(xiàn)有軟件應用程序的性能，同時保持合理的功耗和熱量。當無法在不產(chǎn)生過多熱量的情況下將單核芯片推向更高速度時，丹納德微縮就結束了。而導致的結果就是——功率（下圖中的橙色線）和頻率（下圖中的綠色線）改進也都停止了。

發(fā)表于：2022/6/29 10:06:00