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解決方案

打破內(nèi)存墻、功耗墻國(guó)產(chǎn)芯片AI-NPU的現(xiàn)在和未來(lái)[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

隨著5G的落地，物聯(lián)網(wǎng)的成本效益顯現(xiàn)，工業(yè)數(shù)字化、城市智慧化等演進(jìn)趨勢(shì)日益明顯，越來(lái)越多的企業(yè)和城市開始在物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中加入數(shù)字孿生這種顛覆性的概念，來(lái)提高生產(chǎn)力和生產(chǎn)效率、降低成本，加速新型智慧城市的建設(shè)。值得一提的是，數(shù)字孿生技術(shù)已被寫進(jìn)國(guó)家“十四五”規(guī)劃，為數(shù)字孿生城市建設(shè)提供國(guó)家戰(zhàn)略指引。

發(fā)表于：2022/7/9 18:12:00

超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級(jí)聯(lián)架構(gòu)[嵌入式技術(shù)][數(shù)據(jù)中心]

隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計(jì)算存儲(chǔ)和先進(jìn)測(cè)試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來(lái)發(fā)揮其并行計(jì)算和可編程硬件加速功能，而且還對(duì)大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動(dòng)提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運(yùn)而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點(diǎn)。

發(fā)表于：2022/7/8 10:16:44

MaxLinear 與 Qorvo 合作，為大規(guī)模 MIMO 無(wú)線電解決方案提供高效功率放大器[電源技術(shù)][智能電網(wǎng)]

中國(guó)北京 - 2022 年 6 月 30 日-MaxLinear Inc. (NASDAQ: MXL) 和 Qorvo (NASDAQ: QRVO) 今天宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合解決方案，旨在應(yīng)對(duì) 32x32 和 64x64 大規(guī)模 MIMO 無(wú)線電在尺寸、重量和功耗方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。該解決方案支持高效功率放大器 (PA)，減小了無(wú)線電的功率、重量和體積，使大規(guī)模 MIMO 無(wú)線電更加實(shí)用。此外，此解決方案在功耗和功率損耗方面為每個(gè)多元件無(wú)線電節(jié)省了數(shù)百瓦的功率。

發(fā)表于：2022/7/7 15:57:49

破解SiC、GaN柵極動(dòng)態(tài)測(cè)試難題的魔法棒 — 光隔離探頭[測(cè)試測(cè)量][工業(yè)自動(dòng)化]

SiC、GaN 作為最新一代功率半導(dǎo)體器件具有遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng) Si 器件的特性，能夠使得功率變換器獲得更高的效率、更高的功率密度和更低的系統(tǒng)成本。但同時(shí)，SiC、GaN極快的開關(guān)速度也給工程師帶來(lái)了使用和測(cè)量的挑戰(zhàn)，稍有不慎就無(wú)法獲得正確的波形，從而嚴(yán)重影響到器件評(píng)估的準(zhǔn)確、電路設(shè)計(jì)的性能和安全、項(xiàng)目完成的速度。

發(fā)表于：2022/7/2 21:06:00

在設(shè)計(jì)條形音箱時(shí)，確保您的無(wú)線技術(shù)能夠提供最高質(zhì)量的、可靠的音頻[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)]

隨著高清晰度電視機(jī)（HDTV）變得越來(lái)越薄，能夠在其中打造高質(zhì)量?jī)?nèi)部揚(yáng)聲器也變得極具挑戰(zhàn)性。結(jié)果是什么？視頻和音頻體驗(yàn)的質(zhì)量之間出現(xiàn)了巨大的差距。條形音箱已經(jīng)進(jìn)入市場(chǎng)，為消費(fèi)者提供了一種便捷的方式來(lái)提高音頻體驗(yàn)的質(zhì)量，但對(duì)于音頻質(zhì)量和可靠性而言，不同的技術(shù)提供了截然不同的體驗(yàn)。

發(fā)表于：2022/7/2 20:37:00

西門子進(jìn)一步延伸Xcelerator，緊密連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界[通信與網(wǎng)絡(luò)][物聯(lián)網(wǎng)]

　　西門子近日推出全新西門子 Xcelerator —— 一款開放式數(shù)字商業(yè)平臺(tái)，以更輕松、更快速、可擴(kuò)展的方式，跨越工業(yè)，樓宇，電網(wǎng)和交通等領(lǐng)域，幫助不同規(guī)模企業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并創(chuàng)造價(jià)值。對(duì)于西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的用戶群體而言，Xcelerator 并不陌生。2019年，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件全面集成工程軟件、服務(wù)和應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)，推出 Xcelerator 解決方案組合，旨在助力工業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型。如今，作為西門子向科技公司定位邁進(jìn)的重要一步，Xcelerator 在原有基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)展，應(yīng)用于更廣泛的業(yè)務(wù)層面，成為整個(gè)西門子獨(dú)特的數(shù)字業(yè)務(wù)平臺(tái)。

發(fā)表于：2022/7/1 13:38:00

2022上半年，測(cè)試測(cè)量行業(yè)都在上演什么？[測(cè)試測(cè)量][汽車電子]

好像剛剛還站在虎年的新起點(diǎn)，眨眼2022已過(guò)半。這半年，共同的關(guān)鍵詞有社會(huì)面的動(dòng)態(tài)清零、復(fù)工復(fù)產(chǎn)、遠(yuǎn)程辦公；有熱點(diǎn)行業(yè)的5G／6G、新能源車／ADAS／智能汽車、萬(wàn)物互聯(lián)、第三代半導(dǎo)體等等；數(shù)字營(yíng)銷的線上直播、大講堂及各種活動(dòng)推廣。

發(fā)表于：2022/6/30 22:57:00

“熱啟動(dòng)”讓效率加倍，DSO.ai持續(xù)引領(lǐng)AI設(shè)計(jì)芯片新紀(jì)元[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

隨著半導(dǎo)體制造工藝的持續(xù)演進(jìn)，采用先進(jìn)制程的芯片，單顆芯片集成的晶體管數(shù)量高達(dá)數(shù)百億個(gè)，系統(tǒng)愈加復(fù)雜，設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)越來(lái)越大。但與此同時(shí)，終端應(yīng)用的軟件和算法加速迭代，以月或者年為周期更新的芯片越來(lái)越難以滿足終端需求，芯片設(shè)計(jì)的周期亟需縮短。

發(fā)表于：2022/6/30 9:47:12

CTO專訪：合見工軟深化產(chǎn)品布局加速國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)革新[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

近年來(lái)，隨著國(guó)家政策、資本以及生態(tài)的多重利好助力，國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)步入快車道，國(guó)產(chǎn)EDA工具在設(shè)計(jì)、制造和封裝領(lǐng)域多點(diǎn)開花。

發(fā)表于：2022/6/29 14:09:01

應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

在過(guò)去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時(shí)代，縮小的晶體管推動(dòng)了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進(jìn)。設(shè)計(jì)人員可以提高單核CPU的運(yùn)行速度，以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能，同時(shí)保持合理的功耗和熱量。當(dāng)無(wú)法在不產(chǎn)生過(guò)多熱量的情況下將單核芯片推向更高速度時(shí)，丹納德微縮就結(jié)束了。而導(dǎo)致的結(jié)果就是——功率（下圖中的橙色線）和頻率（下圖中的綠色線）改進(jìn)也都停止了。

發(fā)表于：2022/6/29 10:06:00