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解決方案

構(gòu)筑強(qiáng)大軟件生態(tài)，Arm賦能基礎(chǔ)設(shè)施革新[EDA與制造][數(shù)據(jù)中心]

從數(shù)據(jù)中心到汽車(chē)及工廠，萬(wàn)物都在被重新設(shè)計(jì)為軟件定義的模式。同時(shí)，硬件的“專(zhuān)用處理”趨勢(shì)——即以獨(dú)特的創(chuàng)造性方式將 CPU、GPU、DPU 和其他組件組合在一起，并通過(guò)調(diào)整緩存大小、速度、I/O和其他屬性對(duì)其進(jìn)行藝術(shù)與科學(xué)的優(yōu)化，已成為繼摩爾定律后的又一創(chuàng)新推動(dòng)因素

發(fā)表于：2022/5/10 16:45:23

為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

開(kāi)發(fā)3D結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，隨著深寬比的增加，挑戰(zhàn)也在加劇。你可能已經(jīng)想到，3D架構(gòu)需要從器件設(shè)計(jì)上做根本性改變，需要新的材料、新的沉積和刻蝕方法來(lái)實(shí)現(xiàn)。在本文中，我們將帶大家一起回顧半導(dǎo)體行業(yè)在實(shí)現(xiàn)3D架構(gòu)過(guò)程中的重要里程碑。

發(fā)表于：2022/5/10 14:57:46

一種使用連續(xù)時(shí)間Σ-Δ型轉(zhuǎn)換器優(yōu)化信號(hào)鏈的新型方法[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

為何應(yīng)考慮使用CTSD ADC來(lái)改善我的信號(hào)鏈設(shè)計(jì)？

發(fā)表于：2022/5/10 11:46:50

用于實(shí)現(xiàn)O-RAN無(wú)線(xiàn)解決方案的5G技術(shù)器件[EDA與制造][5G]

O-RAN旨在推動(dòng)無(wú)線(xiàn)社區(qū)轉(zhuǎn)型、開(kāi)辟新無(wú)線(xiàn)設(shè)備通道和推動(dòng)創(chuàng)新，以履行3GPP關(guān)于5G的承諾。1要取得成功并保持高性?xún)r(jià)比，必須提供開(kāi)源的無(wú)線(xiàn)電設(shè)備和優(yōu)化的5G技術(shù)。本文將介紹其中一種用于設(shè)計(jì)和構(gòu)建高功效比的解決方案。

發(fā)表于：2022/5/6 19:03:27

5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上FinFET的未來(lái)：使用工藝和電路仿真來(lái)預(yù)測(cè)下一代半導(dǎo)體的性能[電子元件][消費(fèi)電子]

雖然柵極間距（GP）和鰭片間距（FP）的微縮持續(xù)為FinFET平臺(tái)帶來(lái)更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上，兼顧寄生電容電阻的控制和實(shí)現(xiàn)更高的晶體管性能變得更具挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2022/5/5 23:03:00

派拓網(wǎng)絡(luò)Unit 42：AWS多個(gè)Log4Shell熱補(bǔ)丁可導(dǎo)致容器逃逸和權(quán)限提升[通信與網(wǎng)絡(luò)][信息安全]

隨著Log4Shell漏洞威脅愈演愈烈，為了幫助用戶(hù)應(yīng)對(duì)該問(wèn)題，AWS發(fā)布了三個(gè)熱補(bǔ)丁解決方案以監(jiān)測(cè)存在漏洞的Java應(yīng)用程序和容器，并在運(yùn)行中安裝補(bǔ)丁。然而，Palo Alto Networks（派拓網(wǎng)絡(luò)）威脅情報(bào)團(tuán)隊(duì)Unit 42的研究人員發(fā)現(xiàn)這些補(bǔ)丁解決方案存在嚴(yán)重的安全問(wèn)題，并隨后與AWS合作對(duì)其進(jìn)行修復(fù)。

發(fā)表于：2022/5/5 11:30:00

應(yīng)用軟件運(yùn)行速度提升16倍：Lightbits與Ceph的存儲(chǔ)性能對(duì)比[通信與網(wǎng)絡(luò)][物聯(lián)網(wǎng)]

　　云計(jì)算和基于容器的應(yīng)用是推動(dòng)當(dāng)今IT領(lǐng)域產(chǎn)生重大變革的兩大趨勢(shì)。與其他技術(shù)和方法相比，二者都能夠以更高的靈活性和更低的成本去運(yùn)行和操作應(yīng)用，因此日益受到歡迎。然而，在所有新的機(jī)遇面前，要實(shí)現(xiàn)潛在優(yōu)勢(shì)也都會(huì)有巨大的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2022/4/30 16:49:00

10 A電子保險(xiǎn)絲可為48 V電源提供緊湊型過(guò)流保護(hù)[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

傳統(tǒng)上，過(guò)流保護(hù)使用的是保險(xiǎn)絲。但是，保險(xiǎn)絲體積龐大，響應(yīng)速度慢，跳閘電流公差大，需要在一次或幾次跳閘后更換。本文介紹一種外形緊湊、纖薄、響應(yīng)速度快的10 A電子保險(xiǎn)絲，它沒(méi)有上述這些無(wú)源保險(xiǎn)絲缺點(diǎn)。電子保險(xiǎn)絲可在高達(dá)48 V的DC電源軌上提供過(guò)流保護(hù)。

發(fā)表于：2022/4/29 14:01:49

創(chuàng)新型封裝如何推動(dòng)提高負(fù)載開(kāi)關(guān)中的功率密度[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

從智能手機(jī)到汽車(chē)，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來(lái)越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開(kāi)關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個(gè)印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。

發(fā)表于：2022/4/28 16:21:27

高性能、更合規(guī)，智能傳感器平臺(tái)PerSe?以領(lǐng)先技術(shù)賦能消費(fèi)類(lèi)智能設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展[MEMS|傳感技術(shù)][消費(fèi)電子]

從智能手機(jī)誕生，到當(dāng)下各式消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品大行其道，眾多品牌都在為研發(fā)更加智能的產(chǎn)品而努力。每一款讓消費(fèi)者眼前一亮的產(chǎn)品背后，都蘊(yùn)含著消費(fèi)電子行業(yè)高速迭代的技術(shù)革新。而當(dāng)下電子產(chǎn)品市場(chǎng)上頗受歡迎的人體感應(yīng)、智能識(shí)別等人機(jī)交互技術(shù)，都離不開(kāi)一個(gè)重要的元件，也是消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備更加智能的核心配件——傳感器。作為推動(dòng)電子設(shè)備不斷進(jìn)步與完善的“中堅(jiān)力量”，傳感器的進(jìn)步持續(xù)優(yōu)化設(shè)備對(duì)于人體觸控、環(huán)境光源、地磁探測(cè)等場(chǎng)景的感知，在當(dāng)下創(chuàng)新為王的消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備市場(chǎng)，傳感器領(lǐng)域的發(fā)展時(shí)刻吸引著業(yè)界的關(guān)注。

發(fā)表于：2022/4/28 14:57:38