使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展[EDA与制造][工业自动化]
摘要:虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本,并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积。
發(fā)表于:2023/4/18 下午10:19:00
卷积神经网络简介:什么是机器学习?——第一部分[人工智能][工业自动化]
發(fā)表于:2023/4/17 下午10:34:00
摘要:虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本,并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积。
發(fā)表于:2023/4/18 下午10:19:00
發(fā)表于:2023/4/17 下午10:34:00