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解決方案

以10倍計(jì)提升帶寬與算力[人工智能][工業(yè)自動(dòng)化]

　　根據(jù)IoT Analytics報(bào)告，2020年，制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模約為41億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增加至152億美元，年復(fù)合年增長(zhǎng)率（GAGR）為30%，而傳統(tǒng)機(jī)器視覺(jué)部署的年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為6.5%。

發(fā)表于：2023/3/30 17:48:00

應(yīng)對(duì)中端FPGA市場(chǎng)的挑戰(zhàn)[嵌入式技術(shù)][汽車電子]

　　在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來(lái)了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和自動(dòng)化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更需要在整個(gè)開(kāi)發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2023/3/30 16:31:14

電池快速充電指南——第1部分[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

　　雖然更高的電池容量延長(zhǎng)了設(shè)備的使用時(shí)間，但如何縮短充電時(shí)間，這給設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了額外的挑戰(zhàn)。快速充電適用于廣泛的設(shè)備，包括消費(fèi)電子、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用。本文分為兩部分，概要介紹與實(shí)現(xiàn)電池快速充電功能相關(guān)的挑戰(zhàn)。第1部分探討在主機(jī)和電池包之間分隔充電器和電量表，以提高系統(tǒng)的靈活性、盡可能降低功耗，并提升用戶的總體體驗(yàn)。此外，還介紹設(shè)備包含的監(jiān)測(cè)功能，確保實(shí)現(xiàn)安全充電和放電。第2部分探討使用并聯(lián)電池實(shí)現(xiàn)快速充電系統(tǒng)。

發(fā)表于：2023/3/30 7:40:00

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)創(chuàng)新：節(jié)電、節(jié)水、省空間[人工智能][數(shù)據(jù)中心]

　　ESG 的普及率已到達(dá)關(guān)鍵臨界點(diǎn)，企業(yè)正面臨必須在環(huán)保倡議與業(yè)務(wù)目標(biāo)以及數(shù)字化大方向之間求取平衡的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2023/3/30 7:18:00

雷莫（LEMO）推出具有高頻性能的全新多芯同軸型號(hào)[通信與網(wǎng)絡(luò)][5G]

雷莫（LEMO）很高興地宣布在久經(jīng)考驗(yàn)的M系列中新增一款多芯同軸配置，命名為L(zhǎng)M.232，尺寸為L(zhǎng)M，最多可有12個(gè)同軸針芯。這些新的插頭和固定插座是專門為滿足非?？量痰沫h(huán)境條件下最嚴(yán)格的高頻連接要求而設(shè)計(jì) 的。

發(fā)表于：2023/3/29 22:07:04

5G+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的安全性和同步解決方案[通信與網(wǎng)絡(luò)][5G]

　　如今我們可以看到5G開(kāi)放式無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）正改變著蜂窩和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的格局。具體而言，RAN架構(gòu)的開(kāi)放、解聚和虛擬化促使移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)生了重大變化。傳統(tǒng)RAN網(wǎng)絡(luò)的許多功能面臨軟硬件解耦。這種趨勢(shì)為網(wǎng)絡(luò)部署帶來(lái)了靈活性和更多創(chuàng)新，還可以混用來(lái)自不同供應(yīng)商的組件。

發(fā)表于：2023/3/29 20:57:29

敏捷和智能制造開(kāi)創(chuàng)工業(yè)4.0的未來(lái)[人工智能][工業(yè)自動(dòng)化]

　　近來(lái)有關(guān)工業(yè)4.0的談?wù)撌譄崃?，這一術(shù)語(yǔ)用于描述制造業(yè)領(lǐng)域興起的數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算智能的趨勢(shì)。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，圍繞云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、安全互連以及AI等技術(shù)的價(jià)值和功能日益凸顯，有望帶來(lái)更加智能、穩(wěn)定和高效的制造。

發(fā)表于：2023/3/29 8:58:00

利用軟件可配置I/O應(yīng)對(duì)工業(yè)4.0挑戰(zhàn)[電源技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)]

　　本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出（I/O）器件及其專用隔離電源和數(shù)據(jù)解決方案，該解決方案有助于應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)模擬信號(hào)與工業(yè)以太網(wǎng)的橋接挑戰(zhàn)。本文闡明了軟件可配置I/O器件固有的通道靈活性、故障檢測(cè)和診斷功能方面的優(yōu)勢(shì)。本文還給出了系統(tǒng)級(jí)評(píng)估結(jié)果，展示了系統(tǒng)解決方案的整體優(yōu)勢(shì)，包括系統(tǒng)穩(wěn)健性和功耗。

發(fā)表于：2023/3/29 8:37:15

適用于低功耗信號(hào)鏈應(yīng)用的功率優(yōu)化技術(shù)[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　本文介紹用于在低功耗信號(hào)鏈應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)優(yōu)化能效比的精密低功耗信號(hào)鏈解決方案和技術(shù)。本文將介紹功耗調(diào)節(jié)、功率循環(huán)和占空比等用于進(jìn)一步降低系統(tǒng)功耗的技術(shù)（不僅限于選擇低功耗產(chǎn)品，這有時(shí)并不夠）。還將探討如何使用通道時(shí)序控制器、FIFO和電壓監(jiān)控模塊等片內(nèi)特性來(lái)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并在主機(jī)控制器側(cè)和整個(gè)系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)節(jié)能。

發(fā)表于：2023/3/27 23:29:12

引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容[人工智能][工業(yè)自動(dòng)化]

　　本文中，我們將專注于前道工序（FEOL），并演示在柵極和源極/漏極之間引入空氣間隙的SEMulator3D®模型[5]。SEMulator3D®是一個(gè)虛擬的制造軟件平臺(tái)，可以在設(shè)定的半導(dǎo)體工藝流程內(nèi)模擬工藝變量。利用SEMulator3D®設(shè)備中的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) （DoE）功能，我們展示了寄生電容與刻蝕深度和其他用于制作空氣間隙的刻蝕工藝參數(shù)的相關(guān)性，以及它與空氣間隙大小和體積的相關(guān)性。

發(fā)表于：2023/3/27 23:12:00