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解決方案

適合下一代蜂窩網(wǎng)絡的優(yōu)化芯片解決方案[通信與網(wǎng)絡][5G]

　　隨著5G時代的到來，網(wǎng)絡正朝著開放化的方向發(fā)展演化。移動網(wǎng)絡運營商（MNO）和通信服務提供商（CSP）正在尋求能減少成本和加快部署的解決方案，以滿足未來幾年苛刻的網(wǎng)絡覆蓋和容量目標。這使得蜂窩設備供應商在提供4G、5G、雙模、宏基站以及室內(nèi)外小基站等設備時在成本和性能的平衡上面臨巨大挑戰(zhàn)。因此，設備供應商轉(zhuǎn)向芯片廠商，尋求具有實現(xiàn)靈活度、低成本、低功耗，并可以支持例如開放式接入網(wǎng)絡（RAN）和行業(yè)標準接口的芯片解決方案。

發(fā)表于：2023/4/25 3:19:14

安富利賦能電動汽車走上快充、超充之路[電源技術][汽車電子]

快充和超充是未來補能技術演進的重要趨勢。目前，市場上已有眾多優(yōu)秀的充電樁運營商、車企與充電服務平臺等各路玩家競相布局快充和超充。但要真正實現(xiàn)快充和超充的普及，仍有一系列的技術難題亟待攻克。

發(fā)表于：2023/4/24 17:59:55

學子專區(qū)—ADALM2000實驗：鎖相環(huán)[電源技術][工業(yè)自動化]

　　本實驗活動介紹鎖相環(huán)（PLL）。PLL電路有一些重要的應用，例如信號調(diào)制/解調(diào)（主要是頻率和相位調(diào)制）、同步、時鐘和數(shù)據(jù)恢復，以及倍頻和頻率合成。在這項實驗中，您將建立一個簡單的PLL電路，讓您對PLL操作有基本的了解。

發(fā)表于：2023/4/23 12:41:00

寬帶多通道調(diào)試信號分析利器，滿足RF新技術復雜測試要求[微波|射頻][通信網(wǎng)絡]

　　無線通信系統(tǒng)的不斷更新產(chǎn)生了對先進RF測試設備的需求，以滿足這項新技術的復雜測試要求。這些測試設備需要能夠處理更高的頻率、更寬的帶寬和更復雜的調(diào)制方案。

發(fā)表于：2023/4/20 17:46:44

使用集成MOSFET限制電流的簡單方法[電源技術][工業(yè)自動化]

　　電子電路中的電流通常必須受到限制。例如，在USB端口中，必須防止電流過大，以便為電路提供可靠的保護。同樣，在充電寶中，必須防止電池放電。放電電流過高會導致電池的壓降太大和下游設備的供電電壓不足。

發(fā)表于：2023/4/20 17:36:00

適用于運輸領域的SiC：設計入門[EDA與制造][汽車電子]

　　在這篇文章中，作者分析了運輸輔助動力裝置（APU）的需求，并闡述了SiC MOSFET、二極管及柵極驅(qū)動器的理想靜態(tài)和動態(tài)特性。

發(fā)表于：2023/4/19 18:06:00

氮化鎵（GaN）帶來電源管理變革的 3 大原因[電源技術][數(shù)據(jù)中心]

　　氮化鎵技術，通常稱為 GaN，是一種寬帶隙半導體材料，越來越多地用于高電壓應用。這些應用需要具有更大功率密度、更高能效、更高開關頻率、更出色熱管理和更小尺寸的電源。除了數(shù)據(jù)中心，這些應用還包括 HVAC 系統(tǒng)、通信電源、光伏逆變器和筆記本電腦充電電源。

發(fā)表于：2023/4/18 23:42:00

訓練卷積神經(jīng)網(wǎng)絡：什么是機器學習？——第二部分[人工智能][工業(yè)自動化]

　　本文是系列文章的第二部分，重點介紹卷積神經(jīng)網(wǎng)絡（CNN）的特性和應用。CNN主要用于模式識別和對象分類。在第一部分文章《卷積神經(jīng)網(wǎng)絡簡介：什么是機器學習？——第一部分》中，我們比較了在微控制器中運行經(jīng)典線性規(guī)劃程序與運行CNN的區(qū)別，并展示了CNN的優(yōu)勢。我們還探討了CIFAR網(wǎng)絡，該網(wǎng)絡可以對圖像中的貓、房子或自行車等對象進行分類，還可以執(zhí)行簡單的語音識別。本文重點解釋如何訓練這些神經(jīng)網(wǎng)絡以解決實際問題。

發(fā)表于：2023/4/18 23:30:00

全閃存數(shù)據(jù)中心的夢想正在慢慢實現(xiàn)[嵌入式技術][數(shù)據(jù)中心]

　　2011 年，當 Pure Storage 為任務關鍵型數(shù)據(jù)中心發(fā)表了第一套足夠強大、且經(jīng)濟的全閃存存儲陣列時，引起了市場與客戶的關注。從此，Pure 便立志要實現(xiàn)全閃存數(shù)據(jù)中心的夢想。

發(fā)表于：2023/4/18 22:42:00

使用虛擬實驗設計加速半導體工藝發(fā)展[EDA與制造][工業(yè)自動化]

　　摘要：虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積。　　

發(fā)表于：2023/4/18 22:19:00