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解決方案

顯示技術：OLED浪潮及其它激動人心的發(fā)展趨勢 [顯示光電][消費電子]

自從平板電腦在20世紀90年代初期采用LCD技術后，現代顯示行業(yè)開始蓬勃發(fā)展。采用LCD技術的產品輕薄便攜，當時的CRT技術難以望其項背。在接下來的二十年里，LCD在筆記本電腦和其它小眾設備中一統(tǒng)天下，在電視機和顯示器中取代了CRT，并在智能手機等新型設備上得到了廣泛應用。而今，我們正處于又一次顯示技術更迭的初期，新興的OLED顯示技術正在消費終端領域逐步取代LCD的地位。其它一些值得深入研究的技術也紛紛涌現，包括迷你LED、微型LED和微型OLED。這幾個名稱很相似，也很容易混淆，但無論從它們的優(yōu)勢和有待解決的問題，還是應用范圍和所處發(fā)展階段來看，它們都是截然不同的幾種技術。

發(fā)表于：2021/6/27 10:14:00

醫(yī)療智能穿戴設備硬件方案[模擬設計][醫(yī)療電子]

隨著互聯(lián)健康概念的興起，醫(yī)療智能穿戴設備市場逐漸擴大，根據市場研究公司Counterpoint Research調查指出，疫情促使消費者健康意識提高，這更使得醫(yī)療智能穿戴設備受到市場青睞，增長幅度不斷攀高。本次我們通過技術型分銷商Exclpoint世健邀請了來自專業(yè)醫(yī)療智能穿戴設備領域企業(yè)的工程師馮工跟大家分享實戰(zhàn)案例。該公司是世健多年的客戶，主要從事醫(yī)學診斷產品研發(fā)、生產、銷售及服務。而馮工有著深厚的學術和實戰(zhàn)經驗。

發(fā)表于：2021/6/24 10:19:00

在電壓反饋(VFB)和電流反饋(CFB)運算放大器之間選擇[模擬設計][工業(yè)自動化]

電流反饋和電壓反饋具有不同的應用優(yōu)勢。在很多應用中，CFB和VFB的差異并不明顯。當今的許多高速CFB和VFB放大器在性能上不相上下，但各有其優(yōu)缺點。本指南將考察與這兩種拓撲結構相關的重要考慮因素。

發(fā)表于：2021/6/20 21:50:00

IoTConnect平臺：解鎖數據的潛能[模擬設計][物聯(lián)網]

據IHS分析師的預計，未來十年中，全球物聯(lián)網設備的數量將以每年12%的速度增長，到2030年預計總數將達到1250億臺。如此海量的聯(lián)網設備，其最核心的工作之一就是“生產”數據。

發(fā)表于：2021/6/20 21:45:00

漏電流 AN-113[其他][其他]

漏電流是流經保護接地導體到大地的電流。在沒有接地連接的情況下，如果存在導電路徑（例如人體），則電流可以從任何導電部件或非導電部件的表面通過人體流到地面。

發(fā)表于：2021/6/18 15:03:26

以太網用于運動控制的三個原因[通信與網絡][通信網絡]

就運動控制而言，以太網、現場總線以及其他技術（如外圍組件互連）歷來都是相互競爭的，用以在工業(yè)自動化和控制系統(tǒng)中獲得對一些最苛刻要求的工作負載的處理權限。運動控制應用要求確定性（保證網絡能夠及時將工作負載傳送至預定的節(jié)點），這是確保位置保持所必需的，這進而又將確保驅動器的精確停止、適當的加速/減速以及其他任務。

發(fā)表于：2021/6/16 21:07:00

TE 新品｜帶彈性插針的MAG-MATE端子，多層PCB板連接的理想解決方案[模擬設計][其他]

對于電機設計和制造商來說，在選擇材料的時候，性能、成本和可靠性，一個都不能少。于是在成本效益、重量和市場波動性上，相比銅漆包線都更有優(yōu)勢的鋁漆包線，在近年脫穎而出。

發(fā)表于：2021/6/16 12:08:34

多通道RF到數據開發(fā)平臺助力相控陣原型開發(fā) [模擬設計][工業(yè)自動化]

ADI公司的高速轉換器在單芯片上集成了ADC、DAC和數字信號算法模塊。圖1所示的MxFE?四通道16位、12 GSPS RF DAC和四通道12位、4 GSPS RF ADC即是一個示例，包含4個ADC、4個DAC、多個數字上/下變頻器，以及數控振蕩器(NCO)和有限脈沖響應(FIR)數字濾波器。DAC的采樣速率為12 GSPS，ADC的采樣速率為4 GSPS。模擬帶寬在S頻段內提供直接采樣和波形生成，并進入低C頻段。

發(fā)表于：2021/6/15 23:07:00

動力電池測試必備解決方案[電源技術][其他]

動力電池是新能源汽車的核心部件之一，它的安全性和穩(wěn)定性對于電動汽車的動力性能至關重要。CAN-bus通訊則在其中扮演著重要角色。那么，如何高效的完成動力電池的充放電測試呢？

發(fā)表于：2021/6/10 19:29:28

泛林集團計算產品部副總裁David Fried博士：晶體管與IC架構的未來 [電子元件][其他]

泛林集團計算產品部副總裁David Fried接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering (SE)的采訪，探討并分享他對于芯片縮放、晶體管、新型架構和封裝等話題的看法。以下內容節(jié)選自采訪原文。

發(fā)表于：2021/6/8 22:25:00