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解決方案

芯耀輝軟硬結合的智能DDR PHY訓練技術[EDA與制造][數(shù)據(jù)中心]

　　DDR接口速率越來越高，每一代產(chǎn)品都在挑戰(zhàn)工藝的極限，對DDR PHY的訓練要求也越來越嚴格。本文從新銳IP企業(yè)芯耀輝的角度，談談DDR PHY訓練所面臨的挑戰(zhàn)，介紹芯耀輝DDR PHY訓練的主要過程和優(yōu)勢，解釋了芯耀輝如何解決DDR PHY訓練中的問題。

發(fā)表于：7/9/2021 5:15:00 PM

【萊迪思技術白皮書】為智能工業(yè)自動化開發(fā)鍛造加速引擎[人工智能][工業(yè)自動化]

萊迪思(Lattice)半導體繼2018年推出面向低功耗網(wǎng)絡邊緣AI的sensAI，2020年公布面向低功耗嵌入式視覺和面向網(wǎng)絡保護恢復可信根的mVision 1.0與Sentry 1.0，及其后續(xù)升級版本mVision 2.0和Sentry 2.0后，日前，面向智能工業(yè)系統(tǒng)的Automate解決方案集合也正式面世。

發(fā)表于：6/29/2021 11:04:51 AM

顯示技術：OLED浪潮及其它激動人心的發(fā)展趨勢 [顯示光電][消費電子]

自從平板電腦在20世紀90年代初期采用LCD技術后，現(xiàn)代顯示行業(yè)開始蓬勃發(fā)展。采用LCD技術的產(chǎn)品輕薄便攜，當時的CRT技術難以望其項背。在接下來的二十年里，LCD在筆記本電腦和其它小眾設備中一統(tǒng)天下，在電視機和顯示器中取代了CRT，并在智能手機等新型設備上得到了廣泛應用。而今，我們正處于又一次顯示技術更迭的初期，新興的OLED顯示技術正在消費終端領域逐步取代LCD的地位。其它一些值得深入研究的技術也紛紛涌現(xiàn)，包括迷你LED、微型LED和微型OLED。這幾個名稱很相似，也很容易混淆，但無論從它們的優(yōu)勢和有待解決的問題，還是應用范圍和所處發(fā)展階段來看，它們都是截然不同的幾種技術。

發(fā)表于：6/27/2021 10:14:00 AM

醫(yī)療智能穿戴設備硬件方案[模擬設計][醫(yī)療電子]

隨著互聯(lián)健康概念的興起，醫(yī)療智能穿戴設備市場逐漸擴大，根據(jù)市場研究公司Counterpoint Research調查指出，疫情促使消費者健康意識提高，這更使得醫(yī)療智能穿戴設備受到市場青睞，增長幅度不斷攀高。本次我們通過技術型分銷商Exclpoint世健邀請了來自專業(yè)醫(yī)療智能穿戴設備領域企業(yè)的工程師馮工跟大家分享實戰(zhàn)案例。該公司是世健多年的客戶，主要從事醫(yī)學診斷產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務。而馮工有著深厚的學術和實戰(zhàn)經(jīng)驗。

發(fā)表于：6/24/2021 10:19:00 AM

在電壓反饋(VFB)和電流反饋(CFB)運算放大器之間選擇[模擬設計][工業(yè)自動化]

電流反饋和電壓反饋具有不同的應用優(yōu)勢。在很多應用中，CFB和VFB的差異并不明顯。當今的許多高速CFB和VFB放大器在性能上不相上下，但各有其優(yōu)缺點。本指南將考察與這兩種拓撲結構相關的重要考慮因素。

發(fā)表于：6/20/2021 9:50:00 PM

IoTConnect平臺：解鎖數(shù)據(jù)的潛能[模擬設計][物聯(lián)網(wǎng)]

據(jù)IHS分析師的預計，未來十年中，全球物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量將以每年12%的速度增長，到2030年預計總數(shù)將達到1250億臺。如此海量的聯(lián)網(wǎng)設備，其最核心的工作之一就是“生產(chǎn)”數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：6/20/2021 9:45:00 PM

漏電流 AN-113[其他][其他]

漏電流是流經(jīng)保護接地導體到大地的電流。在沒有接地連接的情況下，如果存在導電路徑（例如人體），則電流可以從任何導電部件或非導電部件的表面通過人體流到地面。

發(fā)表于：6/18/2021 3:03:26 PM

以太網(wǎng)用于運動控制的三個原因[通信與網(wǎng)絡][通信網(wǎng)絡]

就運動控制而言，以太網(wǎng)、現(xiàn)場總線以及其他技術（如外圍組件互連）歷來都是相互競爭的，用以在工業(yè)自動化和控制系統(tǒng)中獲得對一些最苛刻要求的工作負載的處理權限。運動控制應用要求確定性（保證網(wǎng)絡能夠及時將工作負載傳送至預定的節(jié)點），這是確保位置保持所必需的，這進而又將確保驅動器的精確停止、適當?shù)募铀?減速以及其他任務。

發(fā)表于：6/16/2021 9:07:00 PM

TE 新品｜帶彈性插針的MAG-MATE端子，多層PCB板連接的理想解決方案[模擬設計][其他]

對于電機設計和制造商來說，在選擇材料的時候，性能、成本和可靠性，一個都不能少。于是在成本效益、重量和市場波動性上，相比銅漆包線都更有優(yōu)勢的鋁漆包線，在近年脫穎而出。

發(fā)表于：6/16/2021 12:08:34 PM

多通道RF到數(shù)據(jù)開發(fā)平臺助力相控陣原型開發(fā) [模擬設計][工業(yè)自動化]

ADI公司的高速轉換器在單芯片上集成了ADC、DAC和數(shù)字信號算法模塊。圖1所示的MxFE?四通道16位、12 GSPS RF DAC和四通道12位、4 GSPS RF ADC即是一個示例，包含4個ADC、4個DAC、多個數(shù)字上/下變頻器，以及數(shù)控振蕩器(NCO)和有限脈沖響應(FIR)數(shù)字濾波器。DAC的采樣速率為12 GSPS，ADC的采樣速率為4 GSPS。模擬帶寬在S頻段內提供直接采樣和波形生成，并進入低C頻段。

發(fā)表于：6/15/2021 11:07:00 PM