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解決方案

ADI的电动汽车BMS和智能座舱汽车音频总线解决方案[电源技术][汽车电子]

　　车用动力电池安全性是一个很复杂的课题，通过BMS实时监测并分析电池运行的温度、电压和电流等关键数据的变化，进行提前预警已经是提高电池安全的主要解决方案之一，获得业界共识。

發(fā)表于：2021/7/31 下午2:14:25

传感器和数字技术的进步如何帮助改善患者护理[MEMS|传感技术][医疗电子]

　　一种使用便携式或可穿戴监测设备和护理点医疗设备的新方法有望改善患者的治疗效果，并帮助减轻公共医疗机构承受的压力。

發(fā)表于：2021/7/31 上午1:06:00

安富利让视觉AI应用开发化繁为简[人工智能][消费电子]

随着人工智能（AI）应用的高速发展，视觉AI成了各家技术公司逐鹿的主战场。基于机器学习，网络边缘的视觉AI设备可以根据AI推理，完成物体探测、人脸识别、图像分析等多种智能视觉任务，为用户带来全新的体验。

發(fā)表于：2021/7/30 下午6:29:00

虚拟仿真技术助力自动驾驶测试降本增效，加速智能汽车产业发展[测试测量][汽车电子]

　　多方跨界入局智能汽车，推动自动驾驶快速发展。纵观各大车企的推进节奏，宝马、特斯拉、大众、福特、一汽、上汽、蔚来等，均已计划自2021年开始布局L3及以上高阶自动驾驶，L3级自动驾驶升级的元年已经到来。

發(fā)表于：2021/7/30 下午5:54:00

工业物联网，开启智能制造新篇章[人工智能][工业自动化]

　　过去几年，工业物联网作为关键词，已经被多次写入两会政府工作报告。不论在传统产业，还是新兴领域，都涌起了一股工业物联网建设和应用的热潮。其实早在2015年政府就已经提出，推动互联网与制造业融合，提升制造业的数字化、网络化、智能化水平。发展工业物联网，对于我国打造制造强国，推动经济高质量发展，都具有十分重要的意义。

發(fā)表于：2021/7/30 下午4:44:00

Molex莫仕开拓工业自动化解决方案（IAS4.0）和新的弹性自动化模块（FAM），加速通往工业4.0之路[人工智能][工业自动化]

　　全球电子行业领导者和连接性创新者Molex莫仕宣布在持续推动工业4.0和数字制造计划方面取得重大发展。这些进展和弹性自动化模块（Flexible Automation Modules, FAMs）的推出，进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案（IAS4.0），使供应链上的利益相关者能够建立软件定义的机器、机器人和生产线，以满足不断增长的互联、安全、可扩展和高效运营的需求。

發(fā)表于：2021/7/30 下午4:15:00

打造全闭环光学技术赋能智能驾驶等产业，艾迈斯欧司朗聚焦四大领域[MEMS|传感技术][汽车电子]

总收入超过55亿美元；超过110年的历史；在全球广泛布局，近日，艾迈斯欧司朗市场与业务发展总监金安敏在“EEVIA第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上披露了艾迈斯欧司朗业务整合后的关键数据。

發(fā)表于：2021/7/28 下午8:36:00

出道75年！不平凡的创新历程[通信与网络][通信网络]

中国北京2021年7月28日-- 泰克科技公司庆祝成立75周年。这家成立于美国俄勒冈州的著名科技公司展现了其作为科技先锋的传统及当前行业领导者的身份。泰克被赞誉为“硅林的种子”，于1946年由C. Howard Vollum和Melvin J. Murdock创立，研制出世界上第一台时基触发示波器。泰克因其对主要技术突破的贡献而闻名全球，从彩色电视机的发明到太空探索，被誉为历史上最具影响的测试测量公司之一。

發(fā)表于：2021/7/28 下午8:22:00

ADAS：实现五级自动驾驶车辆的关键[人工智能][智能交通]

2021年7月28日 – 再过10年或20年，五级全自动驾驶汽车可能就不再只存在于科幻小说和幻想中，而是在路上随处可见，不受地理围栏限制，能够开往任何地方，像有经验的人类司机一样做任何事情。美国高速公路交通安全管理局 (NHTSA) 认为，车辆自动化的主要好处是能提高车辆的安全性。随着技术的发展，汽车制造商朝着完全自动化所需的六个自动化级别步步推进，高级驾驶辅助系统 (ADAS) 通过提供整体上更加出色的车辆驾驶体验，持续引领此应用领域的进步。

發(fā)表于：2021/7/28 下午6:35:00

源极底置封装提升电源供应器之功率密度[电源技术][工业自动化]

功率晶体技术的积极发展，对于交换式电源供应器的高效率及小型化做出具体贡献，功率晶体在晶粒(die)上的发展技术发展着重在有效降低单位面积的导通电阻及寄生电容，以持续不断地降低导通电阻及提升切换速度，用以有效减少导通损耗及切换损耗，使电源供应器在维持相同的切换频率下具有较高的效率，或操作在更高频的条件之下，能够达到相同的效率要求；另一方面，功率晶体的封装技术发展除了有效减少封装的寄生电阻及寄生电感，并且能够通过不同的技术，如扩散式焊接(diffusion soldering)实现降低热阻(thermal resistance)，或采用能够实现双面散热(Double sided cooling)的引线连接，进而提升功率晶体的散热能力及封装小型化。

發(fā)表于：2021/7/28 下午4:47:00