揭秘半導體制造全流程(中篇)[EDA與制造][工業(yè)自動化]
在《揭秘半導體制造全流程(上篇)》 中,我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期,我們將繼續(xù)探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟:刻蝕和薄膜沉積。
發(fā)表于:8/9/2021 3:20:33 PM
慶祝微處理器誕生黃金五十周年[模擬設計][消費電子]
微處理器的存在看似理所應當。很多不太涉足技術領域的人可能根本沒有意識到,微處理器早已遍布日常生活的每個角落,不只是電腦,還有無數(shù)其他每天都會使用的設備。
發(fā)表于:8/9/2021 1:24:33 PM