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CBB架構(gòu)寬帶通信雷達一體超外差接收機研究與設(shè)計[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

研究設(shè)計基于CBB(Common Building Block)架構(gòu)的寬帶通信雷達一體超外差接收機，旨在提供一種快速、高效的多用途接收整機設(shè)計方法。該方法設(shè)計7種共用基礎(chǔ)模塊，各自實現(xiàn)接收整機中的一部分技術(shù)與功能指標(biāo)；對7種共用基礎(chǔ)模塊按照各自特點進行系列化研制、生產(chǎn)，形成各自的產(chǎn)品庫；在通信雷達一體超外差接收機的設(shè)計中，結(jié)合技術(shù)指標(biāo)要求，選用相應(yīng)的共用基礎(chǔ)模塊進行組合，即可完成相應(yīng)的整機設(shè)計工作。此方法的優(yōu)點是：簡化整機設(shè)計難度、減少重復(fù)開發(fā)、縮短研制周期、提高產(chǎn)品成熟度，以及便于設(shè)備的測試、維修等。

發(fā)表于：7/15/2020

一種便捷的用于片上電源網(wǎng)的高阻射頻隔離器[微波|射頻][工業(yè)自動化]

集成電路和系統(tǒng)級封裝中的隔離器位于電源網(wǎng)與有源器件之間，保證有源電路的直流偏置和射頻隔離，且其拓撲形狀與電源網(wǎng)結(jié)構(gòu)適配為宜。針對傳統(tǒng)的隔離器形狀復(fù)雜、設(shè)計繁瑣、難以嵌入電源網(wǎng)的問題，提出一種楔形隔離器。其拓撲結(jié)構(gòu)形似集成電路條狀電源網(wǎng)絡(luò)，由外臂、底軌和內(nèi)軌組成，根據(jù)阻帶頻率決定內(nèi)軌的位置。當(dāng)外臂張角一定時，無論內(nèi)軌位置如何，都能使隔離器在阻帶內(nèi)表現(xiàn)出很高的輸入阻抗。使用三維電磁場仿真對設(shè)計思想進行驗證，并使用印刷電路工藝設(shè)計原型隔離器進行實測。仿真和測試結(jié)果證明了隔離器的有效性。它的結(jié)構(gòu)簡單，非常適合通過修改芯片電源網(wǎng)局部形狀來實現(xiàn)。其設(shè)計過程便捷，即使數(shù)字工程師也能輕松操作。

發(fā)表于：7/15/2020

如何為您的高壓系統(tǒng)選擇合適的電流檢測技術(shù)[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

從自動駕駛汽車到飛機再到工廠車間，電氣化和自動化的進步正在迅速改變我們的世界。由于性能和可靠性的提高，以及總壽命成本的降低，以前的手動、機械或混合系統(tǒng)正在向全自動化和電氣化方向發(fā)展。事實上，我們正處于聚焦于自動化和智能監(jiān)控的第四次工業(yè)革命，也稱為工業(yè)4.0時代。隨著電氣化革命的全面展開，高壓系統(tǒng)在實現(xiàn)更高的效率和性能方面的作用越來越突出。

發(fā)表于：7/14/2020

是德科技推出全新測試套件優(yōu)化 5G 設(shè)備的性能，助力 MIMO 技術(shù)提高數(shù)據(jù)吞吐量 [通信與網(wǎng)絡(luò)][5G]

2020年 7月10日，北京 —— 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前推出新款測試解決方案，旨在優(yōu)化 5G 設(shè)備的性能，使其能夠更高效地利用 MIMO* 和大容量 MIMO 技術(shù)提高數(shù)據(jù)吞吐量，擴大網(wǎng)絡(luò)容量。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：7/14/2020

Imec與格芯宣布在AI芯片領(lǐng)域取得突破，將深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

比利時魯汶和美國加利福尼亞州圣克拉拉，2020年7月8日——全球領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究及創(chuàng)新中心Imec聯(lián)合先進的特殊工藝半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯®（GLOBALFOUNDRIES®），于今日宣布一款新型人工智能芯片。這款新型芯片基于采用格芯22FDX®解決方案的Imec模擬內(nèi)存內(nèi)計算（AiMC）架構(gòu)，經(jīng)過優(yōu)化可在模擬域的內(nèi)存計算硬件上執(zhí)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算。該加速器可以實現(xiàn)高達2,900 TOPS/W的創(chuàng)紀錄能效，是低功耗設(shè)備邊緣推理的關(guān)鍵要素。這項新技術(shù)在隱私、安全和延遲方面的優(yōu)勢將會對各種邊緣設(shè)備的人工智能應(yīng)用產(chǎn)生影響，包括從智能揚聲器至自動駕駛汽車等應(yīng)用。

發(fā)表于：7/14/2020

全面升級！芯和半導(dǎo)體發(fā)布高速系統(tǒng)EDA仿真解決方案2020版本[EDA與制造][信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)]

芯和半導(dǎo)體發(fā)布的高速系統(tǒng)仿真解決方案2020版本，首次引入了基于人工智能技術(shù)的綜合引擎、首創(chuàng)通道級AMI自適應(yīng)優(yōu)化算法、開發(fā)多種經(jīng)典優(yōu)化算法和智能優(yōu)化算法，以及DOE算法等核心技術(shù)，驅(qū)動高速系統(tǒng)設(shè)計持續(xù)創(chuàng)新。

發(fā)表于：7/14/2020

Seica公司最新視頻 – Compact RT Next 系列 – 全自動轉(zhuǎn)臺系統(tǒng)[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

2020年6月, 斯特蘭比諾--Seica今天宣布一個新的在線視頻，展示最新研發(fā)的Compact RT Next系列，一個基于完全自動化的轉(zhuǎn)臺系統(tǒng)，是中/大批量生產(chǎn)的理想選擇。COMPACT RT系列僅有450mm寬，能夠快速架設(shè)于在線機器人解決方案生產(chǎn)線中，極大減少DUT裝載/卸載時間用以提高生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：7/14/2020

Soitec將EpiGaN N.V更名為Soitec Belgium N.V. ，拓展用于5G射頻和功率系統(tǒng)產(chǎn)品組合[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

中國 / 法國貝寧，2020年7月14日——創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計和生產(chǎn)的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司近日宣布將EpiGaN N.V更名為Soitec Belgium N.V.。EpiGaN是Soitec一年前收購的氮化鎵（GaN）外延硅片材料供應(yīng)商。加入Soitec后，EpiGaN 成為旗下氮化鎵業(yè)務(wù)部門，進一步加強了公司針對射頻和功率器件市場的優(yōu)化襯底的產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：7/14/2020

工業(yè)機器人有哪些類別，工業(yè)機器人結(jié)構(gòu)特征+編程方式介紹[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

工業(yè)機器人正逐步發(fā)展，在未來，工業(yè)機器人必將得以重用。為增進大家對工業(yè)機器人的了解，本文將對工業(yè)機器人的分類、工業(yè)機器人的結(jié)構(gòu)特點和工業(yè)機器人的常用編程方法進行介紹。

發(fā)表于：7/14/2020

工業(yè)機器人如何組成?工業(yè)機器人應(yīng)用市場分析[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

工業(yè)機器人正逐步發(fā)展，為增進大家對工業(yè)機器人的認識，本文將對工業(yè)機器人的內(nèi)部組成以及小型機器人的應(yīng)用市場進行分析。

發(fā)表于：7/14/2020

工業(yè)機器人如何控制?，4大工業(yè)機器人控制方式介紹[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

工業(yè)機器人的應(yīng)用逐漸增多，主要原因在于工業(yè)機器人具備諸多優(yōu)勢。對于工業(yè)機器人，工業(yè)相關(guān)人員必定有所了解。但就普通人而言，工業(yè)機器人距離我們的生活卻有一定距離。為增加大家對工業(yè)機器人的認識，本文將對工業(yè)機器人的4大控制方式加以介紹。

發(fā)表于：7/14/2020

5G 和 WiFi-6，誰是智能制造的主角[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)]

去年（2019年）12月，英國的航太設(shè)備／關(guān)鍵組件制造大廠Mettis Aerospace（主要客戶包括空中巴士和波音等）與無線寬頻聯(lián)盟正式宣布完成工廠內(nèi)WiFi-6第一階段測試，該測試被喻為全球首次工廠內(nèi)WiFi-6基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)的試驗，同時也是WBA（無線寬頻聯(lián)盟）的WiFi-6測試與開發(fā)計劃的重要里程碑。

發(fā)表于：7/14/2020

華為申請自動駕駛兩大專利：驅(qū)動電路及充放電方法[模擬設(shè)計][汽車電子]

7 月 13 日訊，據(jù)悉，華為技術(shù)有限公司申請了一份用于電動車輛的驅(qū)動電路及充放電方法的專利。該專利申請日為 2018 年 3 月 18 日，申請公布日為 2020 年 7 月 10 日。

發(fā)表于：7/13/2020

用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積[模擬設(shè)計][其他]

隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多的認可。此種封裝解決方案的主要優(yōu)勢在于其封裝的基片更少，熱阻更低，電氣性能也更優(yōu)秀。這是一個體現(xiàn)“超越摩爾定律”的例子，即使用 “摩爾定律”以外的技術(shù)也能實現(xiàn)更高的集成度和經(jīng)濟效益。

發(fā)表于：7/13/2020

萊迪思 CrossLink-NX? ：專注網(wǎng)絡(luò)邊緣嵌入式視覺處理[通信與網(wǎng)絡(luò)][物聯(lián)網(wǎng)]

網(wǎng)絡(luò)邊緣已迅速成為 AI 處理未來發(fā)展至關(guān)重要的一部分。隨著 5G 連接數(shù)十億設(shè)備，互連將無處不在。市場對應(yīng)用人工智能和機器學(xué)習(xí)（AI/ML）的興趣不斷增長，對于在網(wǎng)絡(luò)邊緣運行、具備 AI/ML 處理功能的低功耗高科技設(shè)備的需求也十分巨大。在網(wǎng)絡(luò)邊緣進行高級處理能夠極大降低終端和終端用戶的延遲，更好地保護用戶隱私。此外，網(wǎng)絡(luò)邊緣智能設(shè)備能對發(fā)送到云端的數(shù)據(jù)進行篩選，從而降低網(wǎng)絡(luò)成本和帶寬要求。

發(fā)表于：7/13/2020