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使用低功耗藍(lán)牙，擺脫線纜束縛[通信與網(wǎng)絡(luò)][消費(fèi)電子]

　隨著對附加傳感器、智能顯示器以及與外界聯(lián)系能力的需求不斷加強(qiáng)，設(shè)備和機(jī)器朝著更智能的方向發(fā)展。伴隨這些功能而來的是復(fù)雜度增加。由于設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，需要打開設(shè)備或連接到端口進(jìn)行問題診斷，這會(huì)造成防水難度增加、產(chǎn)品成本和設(shè)備的維修成本增加等多重局限。很多時(shí)候，由于成本或結(jié)構(gòu)尺寸因素，設(shè)備無法使用專用顯示器。本文將討論智能設(shè)備中的一些問題，以及為什么越來越多地使用低功耗藍(lán)牙（BLE）來解決這些問題。

發(fā)表于：8/10/2021

具有復(fù)雜模擬功能的小型MCU如何在電池供電應(yīng)用中節(jié)省電路板空間和系統(tǒng)成本[嵌入式技術(shù)][其他]

　　在開發(fā)安防系統(tǒng)和無線醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備等應(yīng)用時(shí)，設(shè)計(jì)的成功與否取決于諸多因素。然而，對于這類電池供電的聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，設(shè)計(jì)復(fù)雜性和電源效率可能是其中最為重要的因素。這是因?yàn)?，如需延長終端應(yīng)用所需的電池壽命，就必須降低平均功耗。為了打造可靠且壽命更長的設(shè)計(jì)，同時(shí)更好地滿足這類應(yīng)用的功耗要求，設(shè)計(jì)人員應(yīng)首先考慮使用外形小巧，內(nèi)置智能、復(fù)雜的特性和功能，同時(shí)具有節(jié)能效果的單片機(jī)（MCU）。此類MCU能夠處理應(yīng)用所需的大多數(shù)任務(wù)，因此有助于降低傳感器節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)對外部無源元件的需求，同時(shí)具有低功耗和其他內(nèi)置特性，能夠提高靈活性和簡便性。

發(fā)表于：8/10/2021

通過提高集成度為樓宇自動(dòng)化控制器創(chuàng)造價(jià)值[其他][工業(yè)自動(dòng)化]

　　樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)（BAS）將照明、能源、HVAC、安全和安保集成到單個(gè)直觀的系統(tǒng)中，從而在樓宇的最佳運(yùn)行效率與居住者的生產(chǎn)率和舒適度之間取得平衡。盡管樓宇自動(dòng)化市場非常保守，但它卻取得了可觀的增長，主要推動(dòng)因素是能源價(jià)格上漲、對節(jié)能的認(rèn)識(shí)提高以及政府在消防和安保領(lǐng)域的舉措不斷增加。新的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)（例如UL 217煙霧報(bào)警器標(biāo)準(zhǔn)）已經(jīng)生效，目的是讓建筑物更安全、更高效、更舒適。這些趨勢刺激了新的樓宇自動(dòng)化產(chǎn)品和解決方案的開發(fā)，促使制造商以更短的開發(fā)周期交付新技術(shù)。這種節(jié)奏變化為BAS公司提供了通過平臺(tái)化、功耗更低、尺寸更小的靈活系統(tǒng)解決方案滿足此類需求的機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：8/10/2021

一種基于FPGA的圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器解決方案[人工智能][其他]

　　得益于大數(shù)據(jù)的興起和計(jì)算能力的快速提升，機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)近年來經(jīng)歷了革命性的發(fā)展。諸如圖像分類、語音識(shí)別和自然語言處理等機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，都是對具有一定大小、維度和有序排列的歐幾里得數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。然而，在許多現(xiàn)實(shí)場景中，數(shù)據(jù)是由復(fù)雜的非歐幾里得數(shù)據(jù)（例如圖形）表示的。這些圖形不僅包含數(shù)據(jù)，還包含數(shù)據(jù)之間的依賴關(guān)系，例如社交網(wǎng)絡(luò)、蛋白質(zhì)分子結(jié)構(gòu)、電子商務(wù)平臺(tái)中的客戶數(shù)據(jù)等。數(shù)據(jù)復(fù)雜性的提升給傳統(tǒng)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn)技術(shù)帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在這種情況下，許多全新的基于圖形的機(jī)器學(xué)習(xí)算法或圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（GNN）不斷在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界涌現(xiàn)。

發(fā)表于：8/10/2021

零增益放大器(MOS)[電子元件][其他]

　　本次活動(dòng)是對11月份學(xué)子專區(qū)的延續(xù)；本次將介紹電流鏡，其輸出可以不受輸入電流變化的影響。因此，使用MOS晶體管從另一個(gè)角度來研究零增益放大器的性能將頗有助益。

發(fā)表于：8/10/2021

全球碳中和趨勢加速，特高壓建設(shè)火力全開[EDA與制造][其他]

當(dāng)前，發(fā)展綠色經(jīng)濟(jì)，降低碳排放，已成為全球共識(shí)。在國家“30·60”碳達(dá)峰、碳中和的目標(biāo)愿景下，改變以化石能源為主的能源結(jié)構(gòu)，促進(jìn)能源體系向清潔低碳轉(zhuǎn)型，是大勢所趨和必經(jīng)之路。根據(jù)國家能源局的規(guī)劃，尤其是十四五時(shí)期，以風(fēng)電、光伏和水電為代表的新能源和可再生能源將迎來高比例發(fā)展，成為能源增量的主體。

發(fā)表于：8/10/2021

【技術(shù)大咖測試筆記系列】之一：選擇手持式數(shù)字萬用表還是臺(tái)式數(shù)字萬用表？[測試測量][工業(yè)自動(dòng)化]

數(shù)字萬用表或DMM <https://www.tek.com/digital-multimeter>分成各種各樣的形狀和規(guī)格，可能要超過任何其他儀器品類。DMM主要用于看重便攜能力和電池供電的現(xiàn)場環(huán)境，在這樣的環(huán)境中，保養(yǎng)技師和維護(hù)人員從一個(gè)地點(diǎn)到另一個(gè)地點(diǎn)時(shí)，可以迅速簡便地進(jìn)行基本電壓、電流和電阻測量。對這些應(yīng)用來說，分辨率、準(zhǔn)確度、測量速度或連接電腦的重要程度都比不上電池續(xù)航時(shí)間、耐用性和尺寸。

發(fā)表于：8/10/2021

解密RF信號(hào)鏈：特性和性能指標(biāo)[微波|射頻][工業(yè)自動(dòng)化]

　　從歷史的角度來看，就在不久之前，也就是20世紀(jì)初，支持RF信號(hào)鏈的RF工程學(xué)還是一門新興的學(xué)科。如今，RF技術(shù)和射頻器件深深根植于我們的生活，沒有它們，現(xiàn)代文明可能不會(huì)存在。生活中有無數(shù)非常依賴RF信號(hào)鏈的示例，這將是我們討論的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：8/10/2021

全面計(jì)算雄心！一文解構(gòu)“十年磨一劍”的Armv9新架構(gòu)[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

　　近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，安謀科技高級(jí)FAE經(jīng)理鄒偉為業(yè)界深度解讀Arm歷經(jīng)十年打磨才新發(fā)布的針對不同層次算力需求、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）發(fā)展路徑的全新一代Armv9架構(gòu)，其不僅是Arm架構(gòu)演進(jìn)的又一個(gè)里程碑，也將成為Arm未來十年及更遠(yuǎn)時(shí)代推進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新的基礎(chǔ)。

發(fā)表于：8/10/2021

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

　　我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。

發(fā)表于：8/10/2021

果鏈新風(fēng)口起量，Qorvo硬核解析UWB三大問[通信與網(wǎng)絡(luò)][消費(fèi)電子]

　　蘋果下場帶貨前，UWB（超寬帶）技術(shù)早已在軍工以及工業(yè)等市場取得斐然成績，然而大眾對它的實(shí)力卻茫然不知。2021年4月蘋果AirTag發(fā)布后，低調(diào)蓄力多年的UWB技術(shù)，才以其碾壓其它技術(shù)的絕對實(shí)力，驚艷了整個(gè)消費(fèi)電子市場。

發(fā)表于：8/10/2021

如何選擇邊緣AI設(shè)備[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

邊緣計(jì)算可以大幅提升物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的靈活度、速度和智能化程度，然而邊緣AI設(shè)備并不是應(yīng)對智能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用所有挑戰(zhàn)的靈丹妙藥。在幫助您確定邊緣技術(shù)是否適合您的應(yīng)用之后，本文將探討購買邊緣AI設(shè)備時(shí)應(yīng)注意的主要功能和注意事項(xiàng)。

發(fā)表于：8/9/2021

重磅行業(yè)白皮書披露工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察，ADI全線解決方案助力消除關(guān)鍵落地痛點(diǎn) [EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

行動(dòng)計(jì)劃完整反應(yīng)了當(dāng)前工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大勢所趨，在第九屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，ADI首次線下發(fā)布的思想領(lǐng)導(dǎo)力白皮書《工業(yè)4.0數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察：無縫連接推動(dòng)工業(yè)創(chuàng)新》關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)也反應(yīng)這個(gè)趨勢。

發(fā)表于：8/9/2021

快充僅是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用“磨刀石”，落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

談及功率領(lǐng)域，SiC、GaN對比硅材料的優(yōu)勢體現(xiàn)在導(dǎo)通電阻小、寄生參數(shù)小等天然特性，且更多國內(nèi)外廠商加速入局，勢必進(jìn)一步拉低第三代半導(dǎo)體的生產(chǎn)成本。因此，業(yè)界有一部分聲音認(rèn)為，SiC和GaN將會(huì)很快全面替代硅材料，而事實(shí)上真是這樣嗎？

發(fā)表于：8/9/2021

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

在《揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）》中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。

發(fā)表于：8/9/2021