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英伟达正与联发科合作打造SoC芯片
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基于SM2的SoC安全芯片双向身份鉴别技术研究
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基于OCP的轻量级多主从跨时钟域片上总线设计
發(fā)表于：2023/2/28 下午1:42:00
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瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统
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新一代智能气体检测方案
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基于LSTM网络的IGBT参数预测硬件系统设计
發(fā)表于：2019/10/11 下午1:44:00
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图像去模糊系统频域优化设计
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基于71M6542F的高精度智能电表的设计
發(fā)表于：2018/9/14 上午10:10:28
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基于FPGA的剩余电压检测系统的设计
發(fā)表于：2018/8/24 下午4:54:00
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基于软硬件协同的AFDX协议片上系统设计
發(fā)表于：2018/8/8 上午10:46:00
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一种基于SoPC技术的煤矿井下电缆故障定位片上系统
發(fā)表于：2018/8/3 下午2:16:16
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基于Vivado HLS的边缘检测硬件加速应用
發(fā)表于：2017/6/13 下午12:02:00
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矿山物联网时间同步系统设计与实现
發(fā)表于：2017/2/21 下午1:54:00
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基于wb_conmax的Wishbone二级总线设计与应用
發(fā)表于：2017/1/16 下午1:30:00
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基于子集最优分配办法的片上系统优化
發(fā)表于：2016/1/27 下午8:32:00
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中频数字接收机在SoC上的实现
發(fā)表于：2015/3/2 下午4:55:00
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奥地利微电子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM处理器的电源管理IC
發(fā)表于：2014/12/16 下午4:37:24
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博通为沃达丰新一代网络电视机顶盒设备提供超高清技术
發(fā)表于：2014/9/16 下午11:19:24
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TI应用于ADAS系统的SoC出货量超1500万
發(fā)表于：2014/8/5 下午3:01:25
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Cadence宣布推出Interconnect Workbench 用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证
發(fā)表于：2013/11/8 上午9:18:14
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电容式触控技术在家用电器中的应用优势
發(fā)表于：2013/10/31 下午3:44:22
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Cadence宣布提供业界首款HDMI 2.0验证IP
發(fā)表于：2013/9/27 下午4:33:16
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TI推出具有ARM® Cortex™-M3微控制器的业界最高集成度ZigBee单芯片解决方案
發(fā)表于：2013/5/24 上午10:06:17
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Nordic Semiconductor的nRF51822成本更低
發(fā)表于：2013/2/20 下午3:36:56
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德州仪器推出多相智能电表的完全整合式片上系统 (SoC) ，扩大其产品组合
發(fā)表于：2013/1/30 上午11:22:21
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一种片上系统复位电路的设计
發(fā)表于：2013/1/17 下午4:35:00
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内嵌8051的USB 2.0设备控制器IP设计
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德州仪器与 Imprivata® 为健康医疗行业瘦型及零客户端设备实现嵌入式强大认证
發(fā)表于：2012/10/12 下午2:20:28
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基于ARM Cortex-M3核的SoC架构设计及性能分析
發(fā)表于：2012/9/29 下午12:55:00
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基于NiosII的智能多接口片上系统设计
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