新器件 相關(guān)文章(32篇)
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Microchip推出新器件和擴展設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，提升電機控制支持
發(fā)表于：2020/10/15 16:52:00
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STM32L4 +微控制器問市
發(fā)表于：2020/3/22 6:00:00
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Microchip推出4 Mb和8 Mb 1.8V低功耗存儲器
發(fā)表于：2015/1/20 13:00:23
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IR推出新系列SupIRBuck高度集成式負載點穩(wěn)壓器提供更高效率和更多功能
發(fā)表于：2010/10/19 15:38:59
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IR 針對節(jié)能汽車柵極驅(qū)動應用推出堅固可靠、符合 AEC-Q100 標準的600V IC
發(fā)表于：2010/8/31 4:08:58
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IR 推出采用焊前金屬的汽車級絕緣柵雙極晶體管，提高了散熱性能和可靠性
發(fā)表于：2009/11/18 18:01:39
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IR推出75V低側(cè)智能功率開關(guān)，適用于嚴苛的24V汽車環(huán)境
發(fā)表于：2009/11/6 16:00:25
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Vishay推出高性能電流檢測電阻
發(fā)表于：2009/8/27 16:14:18
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IR推出基準工業(yè)級30V MOSFET
發(fā)表于：2009/8/26 13:46:26
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意法半導體（ST）提升音樂手機的用戶體驗
發(fā)表于：2009/7/13 12:33:52
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IR推出AUIRS2003S 200V IC適用于汽車動力總成及電池管理應用
發(fā)表于：2009/6/9 16:20:10
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IR推出增強型25V及30V MOSFET 適用于負載點同步降壓轉(zhuǎn)換器應用
發(fā)表于：2009/5/14 15:03:44
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Altium一體化設(shè)計方案推出許可制
發(fā)表于：2009/4/23 11:22:35
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Vishay發(fā)布業(yè)界首款采用可表面貼裝的模壓封裝液鉭電容器
發(fā)表于：2009/4/23 9:13:19
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中國傳感器技術(shù)將躋身世界先進水平
發(fā)表于：2009/2/16 10:04:58
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IR推出全新基準MOSFET，將封裝電流額定值提升了60%
發(fā)表于：2008/12/18 10:54:52
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IDT 進一步彰顯 PCI EXPRESS 交換領(lǐng)域的領(lǐng)導地位
發(fā)表于：2008/10/20 14:02:14
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picoChip推出PC20x-10系列262GIPS 35GMACS多核無線處理器
發(fā)表于：2008/10/6 17:26:49
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IR推出25V同步降壓轉(zhuǎn)換器DirectFET MOSFET芯片組
發(fā)表于：2008/7/22 14:05:45
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IR推出為高頻和高效DC-DC應用優(yōu)化的25V DirectFET芯片組
發(fā)表于：2008/7/16 17:28:49
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Microchip推出低功耗自動調(diào)零運算放大器
發(fā)表于：2008/6/24 14:03:30
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IDT 推出新型搜索加速器，實現(xiàn)更高的搜索性能、更低功耗和更高密度
發(fā)表于：2008/6/5 11:33:41
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IDT 推出新型搜索加速器，實現(xiàn)更高的搜索性能、更低功耗和更高密度
發(fā)表于：2008/6/5 11:28:14
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IR全新30V DirectFET MOSFET系列為同步降壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計帶來更高性能和電流密度
發(fā)表于：2008/5/29 8:25:41
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IR三相600V IC具有DC總線檢測和負電壓尖峰免疫性增強電機應用穩(wěn)固性和可靠性
發(fā)表于：2008/5/20 17:39:55
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Microchip推出單I/O總線串行EEPROM系列
發(fā)表于：2008/5/6 13:39:24
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Microchip推出用于DDR2及DDR3 DIMM模塊的SPD EEPROM
發(fā)表于：2008/3/19 14:30:03
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IDT 推出第一款為通信市場優(yōu)化的 PCIe 交換解決放案，拓展 PCI Express 領(lǐng)導地位
發(fā)表于：2008/1/23 10:10:50
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Microchip為其低檔 PIC單片機架構(gòu)增加閃存數(shù)據(jù)存儲器
發(fā)表于：2008/1/9 14:53:39
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Zetex新型電流監(jiān)控器有效簡化高壓電路保護
發(fā)表于：2007/12/12 15:38:58
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