《電子技術(shù)應(yīng)用》
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IDT 推出第一款為通信市場優(yōu)化的 PCIe 交換解決放案,拓展 PCI Express 領(lǐng)導(dǎo)地位

具有功率效率及高度可擴(kuò)展性的交換器系列拓展 PCIe 作為控制和數(shù)據(jù)平面互連的應(yīng)用
2008-01-23
作者:IDT公司

致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)利用正在開發(fā)為目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)化的 PCI Express ?(PCIe ) 交換器" title="交換器">交換器解決方案,繼續(xù)拓展其在該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。今天,公司宣布其業(yè)界第一款為滿足高要求通信應(yīng)用的高性能數(shù)據(jù)和控制平面互連需求的 PCIe 系列交換器解決方案已開始提供樣品。?

該系列由三款 16 端口器件組成,可提供 16、22 和 34 PCIe 三種通道數(shù)選擇。16 通道、16 端口的 89HPES16H16 可為管理處理器、ASIC、FPGA 和 I/O" title="I/O">I/O 外設(shè)之間的控制平面流量提供經(jīng)濟(jì)、高端口數(shù)連接。22 通道、16 端口的 89HPES22H16 和 34 通道、16 端口的 89HPES34H16 可提供靈活的 x8、x4 和 x1 端口配置,支持?jǐn)?shù)據(jù)和控制平面流量的融合。此外,大端口寬度有助于為 16 端口以上的交換組件提供有效、高性能的級聯(lián)連接,并為冗余和故障恢復(fù)機(jī)制提供必要條件。?

新的 IDT 交換解決方案可提供一系列功能,包括有助于通信系統(tǒng)架構(gòu)師利用 PCIe 的功耗節(jié)省、可擴(kuò)展性和成本優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)主要系統(tǒng)或背板互連所需的性能和最理想配置。每個(gè)新器件" title="新器件">新器件都具有針對多根支持和故障恢復(fù)的冗余上游端口,利用兩個(gè)虛擬通道和全網(wǎng)速吞吐量確定性延遲支持先進(jìn)服務(wù)質(zhì)量,從而確保關(guān)鍵系統(tǒng)控制和數(shù)據(jù)平面流量的可預(yù)見性能。?

IDT 公司副總裁兼串行交換部總經(jīng)理 Mario Montana 表示:“IDT 非常高興推出第一批可滿足先進(jìn)通信應(yīng)用需求的系統(tǒng)互連" title="系統(tǒng)互連">系統(tǒng)互連器件,進(jìn)一步拓展了我們在 PCIe 交換解決方案方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。IDT 一直是通信行業(yè)一個(gè)極具戰(zhàn)略意義的硅合作伙伴,為我們客戶提供創(chuàng)新的網(wǎng)絡(luò)搜索加速器、流量控制管理器件和計(jì)時(shí)解決方案。我們與通信系統(tǒng)架構(gòu)師緊密合作,為他們推薦能夠解決其關(guān)鍵互連挑戰(zhàn),而且有助于實(shí)現(xiàn)吞吐量擴(kuò)展、低功耗" title="低功耗">低功耗和低系統(tǒng)成本的優(yōu)化的 PCIe 交換解決方案,而這在以前利用其現(xiàn)有技術(shù)是無法實(shí)現(xiàn)的。”?

新器件對現(xiàn)有的 IDT 系統(tǒng)互連交換解決方案進(jìn)行了擴(kuò)展和補(bǔ)充,它具有豐富的硬件和軟件組合,有助于利用 PCIe 作為主要系統(tǒng)和背板互連。此外,系統(tǒng)互連器件包含業(yè)界唯一的 16 端口 64 通道 PCIe 交換解決方案,適用于高端口密度數(shù)據(jù)和控制平面應(yīng)用。?

每個(gè) IDT PCIe 交換解決方案都有用于器件測試、分析和系統(tǒng)仿真的專用評估和開發(fā)套件。每個(gè)套件都包括一個(gè)代表上游和下游連接的硬件評估板和一個(gè) IDT 開發(fā)的基于 GUI 的軟件環(huán)境,有助于設(shè)計(jì)師調(diào)整系統(tǒng)和器件配置來滿足系統(tǒng)需求。另外,為了確保每個(gè) OEM 系統(tǒng)設(shè)計(jì)都是為生產(chǎn)而優(yōu)化的,同時(shí)滿足上市時(shí)間目標(biāo),IDT 還為客戶提供廣泛的合作技術(shù)支持,包括系統(tǒng)建模、信號完整性分析和電路原理圖及布局審核服務(wù)。?

封裝及供貨

每個(gè)新的 IDT PCIe 器件均采用倒裝芯片 BGA 封裝,尺寸只有 23 mm,焊球間距為 1 mm。所有三款新器件均符合 PCIe 基本規(guī)范 1.1,并已經(jīng)提供樣品,計(jì)劃批量出貨時(shí)間為 2008 年第一季度末。?

關(guān)于 IDT PCI Express 產(chǎn)品系列?

IDT 提供業(yè)界最廣泛的針對系統(tǒng)互連和系統(tǒng) I/O 連接需求的低功耗交換解決方案。此外,IDT 還是領(lǐng)先的 PCIe 時(shí)鐘解決方案的供應(yīng)商。IDT 是 PCIe 特別興趣小組的重要成員,擁有基于這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的戰(zhàn)略產(chǎn)品計(jì)劃。欲了解更多關(guān)于 IDT PCIe 交換器信息,請登陸網(wǎng)站:www.IDT.com/go/PCIe。?

關(guān)于 IDT 公司?

IDT 公司致力于不斷提高數(shù)字媒體體驗(yàn),融合其基礎(chǔ)的半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品和重要創(chuàng)新,開發(fā)并交付可解決客戶面臨問題的低功耗、混合信號解決方案。IDT 公司總部位于美國加利福尼亞州圣荷塞,在全球各地設(shè)有設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售機(jī)構(gòu)。IDT 股票在納斯達(dá)克全球精選股票市場上市,代號為“IDTI”。欲了解更多 IDT 詳情,敬請登陸 www.IDT.com。?

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IDT和 IDT 標(biāo)志為 Integrated Device Technology, Inc. 的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。所有其它品牌、產(chǎn)品名稱和標(biāo)識為其所有者區(qū)分產(chǎn)品或服務(wù)的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。
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