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联电攻穿戴 28纳米流程出炉
發(fā)表于：2015/1/27 上午10:54:20
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Mentor Graphics工具被纳入台积电真正3D堆叠集成的3D-IC参考流程
發(fā)表于：2013/9/27 上午9:07:46
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台积电推出新设计参考流程 支持28纳米工艺
發(fā)表于：2009/7/24 上午10:39:31
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發(fā)表于：2009/7/24 上午10:39:31
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中芯国际和新思科技携手推出参考设计流程4.0
發(fā)表于：2009/6/26 上午9:40:35
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中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow 4.0
發(fā)表于：2009/6/24 下午4:51:39
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Cadence与SMIC合作提供基于Virtuoso IC 6.1的混合信号参考流程与工艺设计工具包
發(fā)表于：2008/9/23 下午3:36:16
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CADENCE 与Common Platform及ARM合作提供45纳米RTL-to-GDSII参考流程
發(fā)表于：2008/6/17 上午10:38:33
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Cadence 为TSMC参考流程9.0版提供高级可制造性设计(DFM)解决方案、统计分析与低功耗设计技术
發(fā)表于：2008/6/13 下午4:12:27
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CADENCE 与 联华电子(UMC)合作推出基于通用功耗格式(CPF)的65纳米低功耗参考设计流程
發(fā)表于：2008/6/12 上午10:51:23
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