?全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（納斯達克:?CDNS）今天宣布，公司已經(jīng)與全球領先的晶圓廠中芯國際公司合作，開發(fā)一種兼容最新版Cadence??Virtuoso?定制設計平臺的混合信號" title="混合信號">混合信號參考流程" title="參考流程">參考流程與工藝設計工具包" title="設計工具包">設計工具包（PDK）。該參考流程與PDK目前已經(jīng)推出，面向使用混合信號芯片進行SMIC?130納米工藝設計的共同客戶。

“與Cadence的合作幫助我們朝著目標加速前進，幫助中國的半導體市場" title="半導體市場">半導體市場繼續(xù)發(fā)展，”SMIC設計服務部高級主管David?Lin說，“作為混合信號設計" title="混合信號設計">混合信號設計解決方案的領先企業(yè)，Cadence已經(jīng)提供了它獨特的技術與專業(yè)性用于該參考流程的設計。這種解決方案將有助于促進模擬混合信號設計，滿足不斷發(fā)展的消費電子、網(wǎng)絡與無線設備市場需求?！?

這種混合信號參考流程基于SMIC的130納米混合模式、射頻PDK與Cadence?Virtuoso和可制造性設計技術。它為設計團隊提供了一種參考設計環(huán)境、基線流程以及一個設計樣例，展示設計師應如何成功使用SMIC工藝技術和Cadence?Virtuoso?IC?6.1平臺。此經(jīng)過優(yōu)化的、可預測的從原理圖到GDSII的流程，為設計團隊提供出色的指導，讓他們創(chuàng)建SoC或開發(fā)自己的流程。

“RF/混合信號設計對于經(jīng)認證的130納米PDK的需要是顯而易見的，”Cadence定制IC平臺部門主管Sandeep?Mehndiratta說，“SMIC的流程與PDK對我們Virtuoso?IC?6.1技術的支持提供了一個強大的組合，幫助我們的共同客戶解決當今混合信號設計存在的問題?！?

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Cadence公司成就全球電子設計技術創(chuàng)新，并在創(chuàng)建當今集成電路和電子產(chǎn)品中發(fā)揮核心作用。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件、設計方法和服務，來設計和驗證用于消費電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡和通訊設備以及計算機系統(tǒng)中的尖端半導體器件、印刷電路板和電子系統(tǒng)。2007年，Cadence公司全球收入約16億美元,現(xiàn)擁有員工約5,100名，公司總部位于美國加州圣荷塞市，公司在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施，以服務于全球電子產(chǎn)業(yè)。關于公司、產(chǎn)品及服務的更多信息，敬請瀏覽公司網(wǎng)站 www.cadence.com。?