晶圓代工廠聯(lián)電與電子設計自動化工具（EDA）廠益華電腦（Cadence）共同合作，推出28奈米設計參考流程，適用于以ARM Cortex-A7 MPCore為基礎的系統(tǒng)單晶片。

聯(lián)電今年加快28奈米擴產速度，不僅第1季晶 圓出貨量可望與上季持平，營運淡季不淡，今年中月產能將達2萬片，成為營收成長主要動能。聯(lián)電與Cadence擴大合作，采用Cadence的EDA工具 提供28奈米設計參考流程，流程包括Cadence Encounter數(shù)位設計實現(xiàn)系統(tǒng)、Tempus時序Signoff解決方案、Voltus IC電源完整性解決方案、Quantus QRC萃取解決方案、實體驗證系統(tǒng)、Litho Physical Analyzer與CMP Predictor等，并用來量產28奈米ARM Cortex-A7為基礎的系統(tǒng)晶片，瞄準入門級智慧型手機、平板、高階穿戴裝置和其他先進行動裝置等目標。

聯(lián)電因此將試產前置時間縮短了33％，更達成了1.7GHz的核心運算時脈效能。此外，聯(lián)電也達成了低于200mW的動態(tài)功耗，這代表比前一代流程降低了20％。

聯(lián)電矽智財開發(fā)與設計支援資深處長林世欽表 示，運用Cadence提供的大量平行運算架構，聯(lián)電得以大幅節(jié)省在signoff分析、設計實現(xiàn)與收斂所花費的時間，能夠迅速地為市場提供高品質參考設 計，超越聯(lián)電28奈米的功耗、效能與面積的預期目標。聯(lián)電行動客戶的裝置需求非常特殊，而且全新晶片通過測試，確保穩(wěn)定的28奈米晶片使用參考設計。

聯(lián)電28奈米良率穩(wěn)定提升，多晶矽氮氧化矽 （Poly SiON）制程良率已超過90％，高介電金屬閘極（HKMG）良率也由去年第4季的80％，至本季開始朝向90％提升，客戶對聯(lián)電28奈米需求暢旺，包括 聯(lián)發(fā)科（2454）、高通、邁威爾、瑞昱（2379）等客戶均開始采用聯(lián)電28奈米投片。

為了因應客戶需求，聯(lián)電去年第4季28奈米月產能約達1.2萬片，今年中月產能可達2萬，今年底希望可以拉高月產能至2.5萬片規(guī)模。而28奈米今年接單滿載，也成為聯(lián)電晶圓代工營收成長的最大動能。

聯(lián)電去年第4季營收372.35億元，去年全年營收1,400.12億元，均創(chuàng)下歷史新高，第1季以來8寸廠產能利用率仍維持滿載，12寸廠產能利用率也跨過9成水準，法人樂觀看待聯(lián)電第1季晶圓代工營收有機會與較上季持平或下滑5％以內。