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恩智浦推出業(yè)界首個全集成45納米SoC平臺
發(fā)表于:9/8/2009 3:24:51 PM
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發(fā)表于:8/25/2009 1:56:49 PM
Cadence公布集成芯片規(guī)劃與實現(xiàn)解決方案以提高IC設(shè)計的可預(yù)測性并降低風(fēng)險
發(fā)表于:8/19/2009 9:09:25 AM
Tensilica可配置處理器應(yīng)用在斯坦福項目
發(fā)表于:8/28/2008 3:00:00 PM
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發(fā)表于:8/27/2008 10:00:00 AM
HDLC協(xié)議控制器IP核的設(shè)計與實現(xiàn)
發(fā)表于:12/5/2007 10:17:34 AM
關(guān)于SoC處理單元性能評估及功能劃分
發(fā)表于:10/25/2007 2:43:30 AM
意法半導(dǎo)體(ST)公布下一代低功耗45nm CMOS設(shè)計平臺
發(fā)表于:8/6/2007 12:00:00 AM
基于國產(chǎn)芯片的地面?zhèn)鬏敂?shù)字電視機頂盒設(shè)計
發(fā)表于:8/13/2006 12:00:00 AM
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