英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個重大的轉(zhuǎn)換過程，透過創(chuàng)新的“Intel架構(gòu)”(Intel Architecture)，以及因應(yīng)諸如醫(yī)療、安全、汽車或IP電話等新興應(yīng)用的系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品，這家公司正在加快從PC微處理器(CPU)供貨商轉(zhuǎn)向廣大嵌入式市場的腳步。

     朝嵌入式市場發(fā)展，是英特爾近年來的發(fā)展重心。英特爾亞太區(qū)嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部暨微型移動裝置事業(yè)部總監(jiān)陳武宏日前說明該公司在嵌入式運(yùn)算領(lǐng)域的發(fā)展策略：依靠Xeon、CORE 2 Duo和Atom不同產(chǎn)品線組成的Intel架構(gòu)，在PC和PC以外的嵌入式市場，為客戶提供一個可確保長期軟硬件投資，同時降低開發(fā)成本的創(chuàng)新途徑。

    “2015年，全球具連網(wǎng)能力的嵌入式產(chǎn)品可望達(dá)到150億個。”陳武宏表示。這些裝置涵蓋范圍甚廣，從汽車娛樂設(shè)備、IP電話、IP打印機(jī)、家庭自動化、可攜式醫(yī)療、家用網(wǎng)關(guān)到打印機(jī)都包含在內(nèi)。

    “一切都與連網(wǎng)有關(guān)。事實上，未來究竟有多少裝置會搭載連網(wǎng)能力，目前難以估算。”陳武宏說。這也突顯出連網(wǎng)型嵌入式裝置市場的無盡發(fā)展?jié)摿Α?/p>

    為了切合這個新興市場的需求，英特爾近年來在處理器的設(shè)計上做出了許多重大改進(jìn)。除了稍早前發(fā)布，將繪圖單元與內(nèi)存控制器整合到CPU核心的新一代Atom外，預(yù)計明年發(fā)布的下一代Jasper Forest芯片，則將整合從x1到x16的PCI Express 2.0。

     英特爾亞太區(qū)嵌入式通信產(chǎn)品市場協(xié)理林俊達(dá)表示：“整合PCIe有利開發(fā)更靈活的I/O應(yīng)用，不必再局限于傳統(tǒng)英特爾處理器的南北橋架構(gòu)，例如，設(shè)計師可以用FPGA，打造出更多功能的新一代IA應(yīng)用。”

     Jasper Forest與前一代Nehalem架構(gòu)接腳兼容，專門針對低功耗嵌入式應(yīng)用。據(jù)表示，除了PCIe，這款芯片還整合了非透明橋接、I/O虛擬化、RAID 5, 6等功能。該公司內(nèi)部評比數(shù)據(jù)則顯示每瓦效能提升30～70%，與Xeon 5500相比，在刀鋒產(chǎn)品上的占板面積可減少20%。

     “不同的嵌入式應(yīng)用存在著不同需求，”陳武宏以車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)為例指出，這類應(yīng)用需要可擴(kuò)展的架構(gòu)、豐富╱多型態(tài)的人機(jī)接口(HMI)、功能更加豐富的操作系統(tǒng)、開放式標(biāo)準(zhǔn)。這相對帶來了更多設(shè)計挑戰(zhàn)，如必須提供加值型內(nèi)容、更加復(fù)雜的軟件、運(yùn)算與連接系統(tǒng)的設(shè)計，以及可重復(fù)使用的架構(gòu)等。

     這些新興的產(chǎn)品和應(yīng)用型態(tài)改變了既有處理器設(shè)計樣貌，推動著處理業(yè)者的創(chuàng)新步伐，同時也讓他們更加重視軟件的發(fā)展。“我們在今年中購并Wind River，這是一家在汽車和其他主要嵌入式領(lǐng)域中市占率約70%的軟件公司，對提供完整系統(tǒng)方案有很大幫助。”

     從產(chǎn)品研發(fā)到市場策略，英特爾不斷展現(xiàn)對嵌入式市場的企圖心。“從45nm到32nm，每一世代的Intel架構(gòu)，目標(biāo)都是協(xié)助嵌入式裝置降低成本。”林俊達(dá)指出。隨著更多針對不同應(yīng)用的處理器陸續(xù)問世，英特爾正穩(wěn)步朝嵌入式領(lǐng)域轉(zhuǎn)移?！?/p>