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基于ZigBee的通用無線傳感器網(wǎng)絡(luò)硬件設(shè)計(jì)
發(fā)表于：1/26/2010 12:00:00 AM
瑞昱獲多款MIPS32TM Pro SeriesTM內(nèi)核授權(quán)開發(fā)高性能SoC
發(fā)表于：1/7/2010 12:00:00 AM
英特爾加速策略轉(zhuǎn)型：從PC到嵌入式
發(fā)表于：12/29/2009 12:00:00 AM
華虹NEC高效nvSOC產(chǎn)品原型平臺(tái)，有效縮短SoC產(chǎn)品開發(fā)周期
發(fā)表于：12/29/2009 12:00:00 AM
基于ARM7 SoC芯片的空調(diào)節(jié)能多工況分區(qū)及專家控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：12/23/2009 12:00:00 AM
微捷碼推出面向大型SoC的增強(qiáng)版層次化設(shè)計(jì)規(guī)劃解決方案
發(fā)表于：12/17/2009 9:18:24 AM
IBM發(fā)布用于片上系統(tǒng)（System-on-Chip）設(shè)計(jì)的最高性能嵌入式處理器
發(fā)表于：11/9/2009 11:05:58 AM
聯(lián)詠科技獲 MIPS 科技高性能、高功效處理器授權(quán)用于下一代 SoC 設(shè)計(jì)
發(fā)表于：11/6/2009 4:00:26 PM
ADI Blackfin處理器集成Redpine低功率802.11n芯片
發(fā)表于：11/6/2009 4:00:26 PM
意法半導(dǎo)體（ST）推出創(chuàng)新的系統(tǒng)級(jí)芯片，簡(jiǎn)化多媒體顯示器設(shè)計(jì)，提升消費(fèi)者的視覺體驗(yàn)
發(fā)表于：11/6/2009 4:00:26 PM
一種開源微處理器OR1200的嵌入式SoC設(shè)計(jì)
發(fā)表于：11/6/2009 12:00:00 AM
具成本效益的SoC是孵育創(chuàng)新的關(guān)鍵，MPCF-II技術(shù)威力初現(xiàn)
發(fā)表于：10/27/2009 9:49:50 AM
瑞薩與松下聯(lián)手開發(fā)領(lǐng)先SoC工藝
發(fā)表于：10/20/2009 1:29:22 PM
picoChip推出業(yè)界第一款TD-LTE家庭基站參考設(shè)計(jì)，加快LTE在中國(guó)量產(chǎn)
發(fā)表于：10/15/2009 4:31:46 PM
Maxim推出用于超聲檢測(cè)的汽車應(yīng)用SoC
發(fā)表于：10/9/2009 4:07:24 PM
LSI 面向筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)及企業(yè)級(jí)硬盤驅(qū)動(dòng)器推出業(yè)界首款 40nm 串行 PHY
發(fā)表于：9/28/2009 1:11:03 PM
上海普然通訊獲得 MIPS 處理器 IP 授權(quán)
發(fā)表于：9/25/2009 10:53:51 AM
三星全新的500萬像素SoC影像感測(cè)器讓高端手機(jī)也能具備數(shù)碼相機(jī)的功能
發(fā)表于：9/24/2009 1:39:40 PM
三星宣布推出符合中國(guó)移動(dòng)多媒體廣播(CMMB)標(biāo)準(zhǔn)的全新單晶片前端接收器SoC
發(fā)表于：9/24/2009 1:38:00 PM
打破壟斷，F(xiàn)PGA市場(chǎng)沖出本土黑馬
發(fā)表于：9/23/2009 9:41:47 AM
瑞薩推出基于新一代片上系統(tǒng)（SoC）SH7264的圖形儀表板開發(fā)平臺(tái)
發(fā)表于：9/22/2009 9:18:05 AM
恩智浦推出業(yè)界首個(gè)全集成45納米SoC平臺(tái)
發(fā)表于：9/8/2009 3:24:51 PM
SoC原型驗(yàn)證領(lǐng)域FPGA應(yīng)用逐年增加
發(fā)表于：8/25/2009 1:56:49 PM
Cadence公布集成芯片規(guī)劃與實(shí)現(xiàn)解決方案以提高IC設(shè)計(jì)的可預(yù)測(cè)性并降低風(fēng)險(xiǎn)
發(fā)表于：8/19/2009 9:09:25 AM
Tensilica可配置處理器應(yīng)用在斯坦福項(xiàng)目
發(fā)表于：8/28/2008 3:00:00 PM
采用Micronas單芯片方案的Sony和JVC液晶高清電視
發(fā)表于：8/27/2008 10:00:00 AM
HDLC協(xié)議控制器IP核的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：12/5/2007 10:17:34 AM
關(guān)于SoC處理單元性能評(píng)估及功能劃分
發(fā)表于：10/25/2007 2:43:30 AM
意法半導(dǎo)體（ST）公布下一代低功耗45nm CMOS設(shè)計(jì)平臺(tái)
發(fā)表于：8/6/2007 12:00:00 AM
基于國(guó)產(chǎn)芯片的地面?zhèn)鬏敂?shù)字電視機(jī)頂盒設(shè)計(jì)
發(fā)表于：8/13/2006 12:00:00 AM

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