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新型IGBT誕生,made in China
發(fā)表于:1/3/2020 11:16:59 PM
全球電力技術集團,面向世界的SiC半導體——Global Power Technologies Group
發(fā)表于:12/4/2019 8:23:02 PM
科銳宣布擴產計劃進展 將在美國紐約州建造全球最大SiC制造工廠
發(fā)表于:9/27/2019 6:00:00 AM
剩下的機會不多了,SiC產業(yè)窗口期正在關閉
發(fā)表于:7/25/2019 6:00:00 AM
SiC的突破要解決技術和原材料兩大難題
發(fā)表于:7/22/2019 7:46:00 AM
CISSOID發(fā)布最新汽車級碳化硅功率模塊高溫柵極驅動器論文
發(fā)表于:7/16/2019 8:36:54 PM
電動汽車蓬勃發(fā)展,能否帶動 SiC 起飛?
發(fā)表于:7/14/2019 3:57:39 PM
蓄謀已久”的SiC之路,談羅姆半導體的發(fā)展布局
發(fā)表于:7/6/2019 3:31:15 PM
碳化硅(SiC)功率器件發(fā)展現(xiàn)狀
發(fā)表于:7/5/2019 4:36:37 PM
SiC元器件大熱,羅姆半導體何以能引領創(chuàng)新?
發(fā)表于:7/2/2019 11:40:35 AM
羅姆所倡導的SiC技術有何妙處
發(fā)表于:7/1/2019 11:37:14 AM
功率半導體需求旺 預計2030年SiC增長10倍,GaN翻至60倍
發(fā)表于:6/25/2019 1:01:27 PM
ST發(fā)起SiC攻勢 助力電動車發(fā)展
發(fā)表于:6/18/2019 9:45:42 AM
CISSOID和中科院電工所建立戰(zhàn)略合作關系,共同研發(fā)解決方案推動碳化硅功率器件廣泛應用
發(fā)表于:6/10/2019 9:33:00 AM
Cree將投資10億美元用于擴大SiC碳化硅產能
發(fā)表于:6/4/2019 6:58:19 PM
Microchip宣布推出碳化硅(SiC)產品,助力打造可靠的高壓電子設備
發(fā)表于:5/16/2019 1:28:19 PM
名額有限|5.29 第三代半導體GaN與SiC技術沙龍火熱報名中!
發(fā)表于:5/9/2019 9:06:00 AM
Cree將投資10億美元擴大SiC碳化硅產能
發(fā)表于:5/8/2019 1:30:44 PM
Cree與意法半導體宣布簽署碳化硅晶圓多年供貨協(xié)議
發(fā)表于:1/10/2019 9:06:00 AM
淺談SiC技術和封裝的創(chuàng)新 SiC如何應對汽車電子技術挑戰(zhàn)
發(fā)表于:12/23/2018 11:47:41 PM
SiC技術和封裝的創(chuàng)新幫助攻克汽車挑戰(zhàn)
發(fā)表于:11/28/2018 12:25:21 PM
使用SiC技術攻克汽車挑戰(zhàn)
發(fā)表于:11/23/2018 3:10:00 PM
ROHM推出1700V 250A全SiC功率模塊
發(fā)表于:11/13/2018 2:48:00 PM
電動汽車市場將被GaN器件改變?
發(fā)表于:10/24/2018 12:28:05 PM
同為寬禁帶半導體材料,SiC和GaN有何不同?
發(fā)表于:10/10/2018 5:08:15 PM
SiC專題
發(fā)表于:10/9/2018 5:31:00 PM
需求激增 SiC晶圓市場供應不足
發(fā)表于:9/29/2018 5:19:06 PM
新一代功率器件動向:SiC和GaN
發(fā)表于:9/28/2018 9:22:41 PM
功率半導體的SiC之路
發(fā)表于:9/28/2018 9:19:09 PM
5G和交通電氣化的核心是SiC和GaN功率射頻器件
發(fā)表于:9/28/2018 9:15:53 PM
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