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Microsemi新型SiC肖特基二極管提升 電氣功率轉(zhuǎn)換效率
發(fā)表于:11/22/2012 10:39:29 AM
英飛凌推出采用直驅(qū)技術(shù)的革命性CoolSiCTM 1200V SiC JFET系列器件: 讓太陽(yáng)能逆變器的能效達(dá)到更高水平
發(fā)表于:6/19/2012 4:13:08 PM
羅姆于世界首次實(shí)現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝,并開始量產(chǎn)
發(fā)表于:6/14/2012 3:02:01 PM
SiC集成技術(shù)的生物電信號(hào)采集方案設(shè)計(jì)
發(fā)表于:3/15/2012 11:32:29 AM
瑞薩電子宣布推出在單一封裝中集成電源轉(zhuǎn)換電路的低損耗碳化硅(SiC)功率器件系列
發(fā)表于:2/10/2012 2:20:43 PM
瑞薩宣布開發(fā)出在單芯片中集成電源轉(zhuǎn)換電路的低損耗碳化硅(SiC)功率器件
發(fā)表于:2/8/2012 11:13:37 AM
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羅姆談行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與四個(gè)發(fā)展引擎
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羅姆與APEI聯(lián)合開發(fā)出高速、大電流的SiC溝槽MOS模塊
發(fā)表于:11/16/2011 4:24:59 PM
世界首家!羅姆開發(fā)出可在高溫條件下工作的壓鑄模類型SiC功率模塊
發(fā)表于:11/16/2011 4:19:21 PM
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆亮相第13屆高交會(huì)電子展
發(fā)表于:11/16/2011 4:10:10 PM
Premier Farnell與SemiSouth簽署全球分銷協(xié)議
發(fā)表于:9/1/2011 3:24:24 PM
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發(fā)表于:7/3/2011 12:00:00 AM
探討基于SiC集成技術(shù)的生物電信號(hào)采集方案
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飛兆半導(dǎo)體引入碳化硅技術(shù)擴(kuò)展產(chǎn)品創(chuàng)新
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