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萬物互聯(lián)，意法半導體STM32帶來無限可能
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看好可穿戴、AR/VR和IoT人機交互市場增長，博世傳感器借三大新品發(fā)力
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華為：今年投50億元用于5G研發(fā) 明年推5G芯片和手機
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半導體并購不停 這四家在2018年最有可能被收購
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盤點影響中國未來科技產業(yè)三年的2017五大領域十大產業(yè)政策
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英特爾2017表現(xiàn)穩(wěn)健
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臺積電tsmc低功耗技術大進展,推動極低功耗半導體發(fā)展
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受益于大陸的一帶一路，臺廠盯住東南亞IoT和AI市場
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PSA平臺安全架構簡介
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IoT安全架構PSA+全新顯示解決方案，Arm考慮的比想象中更多
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意法半導體(ST)在2017年嵌入式技術大會暨展覽會上展示先進機器人模型和最新的嵌入式系統(tǒng)解決方案
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聯(lián)發(fā)科2019年推7nm芯片
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藍牙Mesh：在家 在辦公室 在路上
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LoRa Alliance?（LoRa聯(lián)盟?）助力全球物聯(lián)網漫游和設備部署；齊聚中國參加由中興通訊主辦的第九次全體成員大會
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興通訊與印度BSNL簽署5G及IoT合作備忘錄
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中國第一個云節(jié)點物聯(lián)網平臺
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Strategy Analytics：移動運營商和微軟是企業(yè)部署IoT的首選服務提供商
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中興通訊赴約美洲移動通信大會
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長虹 海思共同推動物聯(lián)網芯片應用與技術升級
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STMicroelectronics S2-LP Sub-1GHz收發(fā)器即日起在貿澤開售 擴大了通信范圍并符合Sigfox標準
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躥紅速度堪比小鮮肉 NB-IoT芯片/模組廠商匯總
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物聯(lián)網掘金指南
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