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萬物互聯(lián)帶動傳感器爆發(fā)式增長
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2016年半導體產業(yè)“拐點”將近
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發(fā)表于:2016/1/6 16:33:00
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物聯(lián)網平臺專利排行 三星居榜首、高通次之
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高通開發(fā)電池壽命超10年的IoT用基帶芯片
發(fā)表于:2015/12/29 8:00:00
Microchip LoRa®無線模塊全球首獲LoRa聯(lián)盟認證
發(fā)表于:2015/12/28 22:19:00
超低功耗DDC工藝技術幫助中國IC設計業(yè)撬動IoT巨大商機
發(fā)表于:2015/12/24 10:07:00
Atmel發(fā)布具備先進功耗可視化功能的高性能調試工具
發(fā)表于:2015/12/20 22:28:00
Silicon Labs發(fā)布新款EFM32 Jade和Pearl Gecko微控制器增強IoT節(jié)點安全
發(fā)表于:2015/12/18 10:01:00
Mouser宣布與UDOO簽署全球分銷協(xié)議
發(fā)表于:2015/12/13 9:53:00
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賽普拉斯Bluetooth 4.2解決方案提高物聯(lián)網的安全、隱私和數(shù)據傳輸速率
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意法半導體(ST)推出智能樓宇解決方案及物聯(lián)網開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)
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采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型設計
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美國電信巨頭Verizon也推IoT開發(fā)平臺
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