2015年12月1日，德克薩斯州奧斯汀訊－飛思卡爾半導體(NYSE: FSL)日前推出超薄版Kinetis K22微控制器(MCU)，這款新產(chǎn)品在一個封裝內(nèi)集成了120 MHz的性能和大量的存儲器與接口，高度僅為0.34毫米。 這款器件適用的應用包括“芯片與PIN”信用卡、可穿戴設備和消費電子產(chǎn)品，對于這些應用來說，安全性與小尺寸至關重要。

       飛思卡爾計劃在其廣泛的Kinetis MCU產(chǎn)品組合中部署該超薄封裝技術，并計劃在未來幾個月推出多款產(chǎn)品。

       隨著安全銷售點、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和消費電子市場不斷推動尺寸、性能、安全性和電池使用壽命突破極限，最大限度地降低MCU的高度成為業(yè)界最大的難題。飛思卡爾的超薄封裝能夠大大縮減器件的Z軸，可滿足用戶對更小尺寸、更具創(chuàng)新性的設計選項及更智能集成等日益嚴苛的需求。 

       飛思卡爾微控制器平臺部經(jīng)理Steve Tateosian表示：“在IoT時代，‘下一步會怎樣’這個持續(xù)不斷的需求推動著系統(tǒng)設計人員不斷提供突破性解決方案。飛思卡爾新的Kinetis封裝薄如蟬翼，體現(xiàn)了我們致力于推動消費電子、IoT和安全支付市場的承諾，讓制造商能夠專心地應對他們最復雜的設計挑戰(zhàn)，同時不斷突破功能和集成的界限。”

       縮減MCU的尺寸（現(xiàn)在是縮減MCU的高度）為系統(tǒng)設計人員帶來了許多激動人心的機會，包括開發(fā)創(chuàng)新型應用的新用例。舉例來說，飛思卡爾最新MCU能夠支持許多新產(chǎn)品，比如以可伸縮電子貼片的形式附著到皮膚上或者作為植入物植入在皮下，監(jiān)測糖尿病患者的血糖水平。 

       多年來飛思卡爾一直引領IoT和智能終端市場，此款超薄Kinetis MCU封裝是其努力創(chuàng)新、推動更小、更智能設計的又一個里程碑。今年早些時候，飛思卡爾推出了面向IoT的全球最小的單芯片模塊(SCM)，用美國一角硬幣大小的器件取代了六英寸板卡，原來需要100多個組件，現(xiàn)在只需要一個便可。 在此之前，飛思卡爾還推出了Kinetis KL03 MCU，這是全球尺寸最小、能效最高的基于ARM?的32位MCU，它能夠輕松嵌入到高爾夫球的凹隙中。