IoT促半導(dǎo)體向融合統(tǒng)一方向發(fā)展
IoT促半導(dǎo)體向融合統(tǒng)一方向發(fā)展
第五屆EEVIA“趨勢(shì) 創(chuàng)新 共贏”年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)在2016年1月14日、19日分別在深圳、北京巡回舉行。在深圳研討會(huì)上,多位與會(huì)嘉賓圍繞:IoT應(yīng)用開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)策略、創(chuàng)新節(jié)能技術(shù)、移動(dòng)終端和物聯(lián)網(wǎng)的最新傳感器技術(shù)和pre-5G射頻方案、USB Type-C接口、快速充電等主題進(jìn)行研討,分享了他們對(duì)于IoT產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展的思考。

精彩觀點(diǎn)

  • Intersil公司總裁、首席執(zhí)行官兼董事Necip Sayiner

    傳感器是ADI非常重要的一環(huán)。我們認(rèn)為隨著IoT市場(chǎng)的發(fā)展,對(duì)傳感器的需求一定會(huì)是越來(lái)越多的。從客戶角度出發(fā),他們對(duì)于傳感器的需求是五花八門的。>>全文

    ——趙延輝
    ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理

  • 英飛凌科技(中國(guó))有限公司總裁兼執(zhí)行董事蘇華

    物聯(lián)網(wǎng)雖然面對(duì)的是不同的市場(chǎng)、不同的案例,但是架構(gòu)都是非常類似的,都同樣需要傳感器去監(jiān)測(cè)環(huán)境,然后需要一個(gè)網(wǎng)絡(luò)去傳輸數(shù)據(jù)。>>全文

    ——李冬冬
    Cypress半導(dǎo)體模擬芯片產(chǎn)品經(jīng)理

  • 安森美半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)應(yīng)用工程總監(jiān)吳志民

    現(xiàn)在大屏幕手機(jī)耗電問(wèn)題很嚴(yán)重,至少要一天一沖,為了降低充電時(shí)間,傳統(tǒng)的充電方式已經(jīng)不合時(shí)宜,所以很多廠商都在引入快速充電技術(shù)。>>全文

    ——閻金光
    Power Integration高級(jí)應(yīng)用工程師、實(shí)驗(yàn)室經(jīng)理

  • Molex公司亞太南區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷及關(guān)鍵客戶管理總監(jiān)卓炳坤

    從2016年到2020年整個(gè)4G增長(zhǎng)會(huì)非常明顯,2G、3G減少的非??欤鄬?duì)飽和。整個(gè)中國(guó)三家運(yùn)營(yíng)商的4G用戶量2020年會(huì)達(dá)到12億。>>全文

    ——陶鎮(zhèn)
    Qorvo移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略部亞太區(qū)經(jīng)理

  • 東芝電子中國(guó)董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁

    大家可以看到1970年有第一個(gè)可控硅出來(lái),隨著時(shí)間和技術(shù)的推移,功率密度要求變得逐漸提升,后面是二級(jí)晶體管,慢慢到上世紀(jì)90年代末出現(xiàn)了IGBT。>>全文

    ——蔡振宇
    富士通電子元器件市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理

  • ADI亞太區(qū)醫(yī)療行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理王勝

    接口技術(shù)在最近十年有了很大的發(fā)展。整體的發(fā)展方向是從多樣化、多標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展到統(tǒng)一的多功能、單接口,用一根線完成所有的連接需求。>>全文

    ——梁 倩
    硅谷數(shù)模半導(dǎo)體(中國(guó))市場(chǎng)總監(jiān)