觀察多數投資人對于未來AI及Data center成長趨勢給予正面看法。臺積電在法說會中提到，未來AI及IOT將繼虛擬貨幣后，為下一波成長來源，由于IC設計門檻降低，越來越多system companies在自制芯片，因此tape out數量增加，這在IC設計服務公司中也看到同樣趨勢。

根據Gartner預估，2017年AI芯片市場規(guī)模僅3.14億美元，2018年AI芯片市場產值將成長至10億美元，預估2022年將達132.5億美元。2017~2022年推升AI芯片市場成長不盡是來自于data centeredge computing為接續(xù)data center后主要成長力道。

隨著Personal device及IOT走向智慧化，Gartner預估2022年AI芯片產值中，IOT及Personal device產值分別為20.28億美元、19.08億美元。

AI芯片已成為名家IC設計及云端服務公司展重點，包含F(xiàn)acebook、Amazon、Google、阿里巴巴等將自制自家Sever用AI芯片：聯(lián)發(fā)科、Qualcomm、海思的智能手機晶電也納入AI功能，此外Edge computing中的語音辨識、臉部辨識未來將廣泛應用于start home、IOT、IPCam等，帶動Edge computing用的AI芯片成長。

富邦投顧表示，譜瑞強項在高速傳輸上技術布局、競爭優(yōu)勢及未來高速傳輸芯片應用于PC及data center市場規(guī)模，譜瑞在data center的上具長遠產品線規(guī)劃，已在開發(fā)PCI G芯片，未來將逐步揭露出data center上用高速傳輸芯片roadmap，因此，市場對于譜瑞長期成長性信心度將更高。

什么是芯片設計服務

作為集成電路產業(yè)鏈上重要的一環(huán)，IC設計服務是Fabless公司緊密的合作伙伴。IC設計服務供應商擁有復雜芯片設計能力、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關系，為Fabless公司提升產品性能、加快產品上市提供了有力保障。與此同時，隨著本土方案商(IDH)和系統(tǒng)整機制造商(OEM)逐步成長壯大，他們也開始有了定制化IC的需求。

 IC設計服務業(yè)在國內出現(xiàn)可以追溯到十年以前，不過當時由于大陸IC設計業(yè)剛剛起步以及市場不成熟，國內IC設計服務企業(yè)發(fā)展非常緩慢。隨著摩爾定律的延伸，如今超大規(guī)模集成電路設計復雜度正日益增加，設計難度與成本也呈指數倍提高，同時本土IC設計公司成長迅速，并開始進入先進應用領域，涉及到的芯片越來越復雜，對設計服務的需求開始增多。

芯片開發(fā)包括產品定義、前端電路設計、后端物理實現(xiàn)、制造工藝、封裝等多個環(huán)節(jié)，而且還常常需要組合多種不同功能的IP，使得設計難度進一步加大，然而并不是所有IC設計公司對這些技術都有深入的了解與掌握，此時IC設計服務企業(yè)可充分利用自己在設計方面的專長，發(fā)揮專業(yè)化分工優(yōu)勢，幫助設計企業(yè)提升產品的價值。