英特爾(Intel)2017年獲利表現(xiàn)穩(wěn)健，加上除了原本的個人電腦(PC)市場以外又積極拓展數(shù)據(jù)中心(datacenter)市場，今年股價成長達23%。專家認為2018年于英特爾而言將是轉變的時刻，或許不會是最豐收的一年，但樂觀預期至少能達到和2017年一樣的成長表現(xiàn)。

據(jù)TheMotleyFool報導，英特爾是全球最大GPU制造商，主要歸功于在低階整合式圖形解決方案市場的高市占。至于高端獨立型GPU(discreteGPU)市場則由NVIDIA與超微的擴充卡(Add-in-Board;AIB)主導。

近來英特爾與超微結盟，在最新x86芯片組中使用超微的Radeon圖形處理器，更成立新的核心與視覺運算部門(CoreandVisualComputingGroup)，由超微前Radeon負責人RajaKoduri擔任部門總經理暨GPU首席架構師和高級副總。英特爾此舉料將對NVIDIA和超微帶來威脅。

此外，盡管英特爾的Xeon處理器目前在數(shù)據(jù)中心市場拿下99%的超高市占，不過NVIDIA也正急起直追。后者宣稱其TeslaGPU在某些高效能運算(HPC)應用能勝過XeonPhi，故企業(yè)客戶有可能推遲更新CPU的時程以等待之后購入新的GPU，傷及英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務的成長。

為因應NVIDIA的挑戰(zhàn)，英特爾計劃推出新的XeonPhi芯片(KnightsMill)，并將日前收購的Altera可程式邏輯閘陣列(FPGA)整合進來，大幅提高深度學習(deeplearning)效能。盡管英特爾能否阻擋NVIDIA進入HPC市場的攻勢尚屬未知，不過預料這將會是英特爾2018年的策略重點。

另外英特爾2017年成長表現(xiàn)最亮眼的部門是物聯(lián)網(IoT)、記憶體和可程式化芯片，皆達到2位數(shù)字的成長率，因此預料英特爾未來將把重點持續(xù)放在這些高成長業(yè)務，包括針對穿戴式裝置、無人機和其他IoT裝置推出定制化芯片組，以及收購汽車、IoT和電腦視覺(computervision)方面的技術。

分析師指出，外界值得持續(xù)觀察英特爾Movidius電腦視覺芯片的表現(xiàn)，該芯片目前已運用在各式相機與無人機，以及英特爾子公司Mobileye開發(fā)的無人駕駛平臺。Mobileye近期宣布與FiatChrysler和BMW攜手合作。

另一個值得關注的是英特爾與美光(Micron)聯(lián)手開發(fā)的新款3DNAND與3DXpoint記憶體，此舉應有助英特爾強化其非揮發(fā)性記憶體事業(yè)。

鑒于遵循摩爾定律(Moore’sLaw)愈來愈困難，2016年英特爾正式改變原本的芯片開發(fā)模式，從2年2階段為一個周期的“Tick-Tock”鐘擺策略，延長為30個月3階段的“制程(process)、架構(architecture)、優(yōu)化(optimization)”循環(huán)。

在14納米制程方面，英特爾上一代Broadwell芯片發(fā)布于2014年，而當前這一代架構發(fā)布首款芯片Skylake的時間是2015年，其后的KabyLake、KabyLakeR和CoffeeLake則在2017年發(fā)布。2018年英特爾預計將發(fā)表10納米的Skylake芯片Cannonlake。

評論指出，最新一代Cannonlake芯片的發(fā)布料將有助于英特爾拉開與競爭對手超微(AMD)之間的差距。后者于2017年初推出效能媲美KabyLake但價格更實惠的Ryzen芯片。