聯(lián)發(fā)科今日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)并公布第三季度財(cái)報(bào)表現(xiàn)，第三季度單季每股賺3.26元（新臺(tái)幣，下同）較第二季度逾翻倍成長(zhǎng)，毛利率也成長(zhǎng)至36.4%，表現(xiàn)優(yōu)于法人預(yù)期。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年第一季度將發(fā)布兩款具備VPU的P系列新品，2019年下半年將導(dǎo)入7nm制程。

財(cái)報(bào)顯示，2017年第三季度聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收為636.51億元、季增9.6％、年減18.8％，毛利率為36.4％、季增1.4個(gè)百分點(diǎn)，接近原預(yù)期高標(biāo)準(zhǔn)，稅后純益為50.61億元、季增1.29倍，但相較去年同期仍減少35.4％，EPS為3.26元，表現(xiàn)優(yōu)于法人圈預(yù)期。

展望第四季度，聯(lián)發(fā)科預(yù)估營(yíng)收在592億~643億元之間，季減7%或季增1%，毛利率預(yù)估在36%正負(fù)1.5%，第4季度移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)包括手機(jī)和平板電腦估1.1億~1.2億套。第4季新產(chǎn)品占營(yíng)收的比例在15~20%。

聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，第三季度智能手機(jī)和平板電腦的營(yíng)收占比在35%~40%，智能手機(jī)第三季度進(jìn)入產(chǎn)品轉(zhuǎn)換期，預(yù)計(jì)第四季度的占比會(huì)繼續(xù)提高。在成長(zhǎng)型產(chǎn)品方面，包括有物聯(lián)網(wǎng)、電源管理芯片及特殊應(yīng)用芯片等產(chǎn)品，第三季度營(yíng)收占比在27%~32%。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科新一代產(chǎn)品P23，蔡力行指出，P23支持雙VoLTE，通過(guò)北美運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)證支持，進(jìn)入主流及入門級(jí)全系列產(chǎn)品，目前客戶反映良好。目前P23已實(shí)現(xiàn)小批量出貨，預(yù)計(jì)Q4將持續(xù)放量，而為印度等新興市場(chǎng)設(shè)計(jì)的全新MT6739，支持雙鏡頭、18:9的無(wú)邊框屏幕設(shè)計(jì)，即將于第四季度開(kāi)始小批量出貨。

在下一代5G技術(shù)的發(fā)展上，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)加大投資5G。蔡力行表示，5G對(duì)聯(lián)發(fā)科這個(gè)擁有多平臺(tái)產(chǎn)品的公司來(lái)說(shuō)是一個(gè)跨平臺(tái)的機(jī)會(huì)，未來(lái)從手機(jī)、IoT到汽車電子會(huì)應(yīng)用更廣，近期與華為率先在北京懷柔5G測(cè)試外場(chǎng)完成eMBB（連續(xù)廣覆蓋場(chǎng)景）與UDN（低頻熱點(diǎn)高容量場(chǎng)景）下的5G新空口IODT（互操作性開(kāi)發(fā)測(cè)試），為2020年做準(zhǔn)備。

由于不少芯片廠搶進(jìn)人工智能，多采用10納米制程，目前聯(lián)發(fā)科仍以12納米為主。蔡力行表示，12納米是非常好和成熟的技術(shù)，下一步將直接挺進(jìn)7納米制程，在與晶圓代工廠積極合作中，產(chǎn)品最快要2019年下半年才能看到。在Modem方面，蔡力行強(qiáng)調(diào)在技術(shù)上聯(lián)發(fā)科可實(shí)現(xiàn)Cat 16，只是在終端產(chǎn)品的市場(chǎng)接受方面還在做衡量。

此外，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州將于今年12月1日升任聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理，原副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江將卸除總經(jīng)理一職，專心在集團(tuán)總經(jīng)理及副董事長(zhǎng)