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igbt 相關(guān)文章(279篇)
揚杰科技:IGBT積極布局
發(fā)表于:2022/1/14 22:22:17
國內(nèi)外IGBT廠商的對比,給我們上演了一出“行路難”
發(fā)表于:2021/12/22 18:30:57
替代IGBT的碳化硅還面臨著哪些挑戰(zhàn)?
發(fā)表于:2021/12/22 17:33:09
傳士蘭微獲比亞迪億元車規(guī)級IGBT訂單
發(fā)表于:2021/12/9 22:11:14
利普思半導(dǎo)體獲近億元A輪融資,聚焦高可靠性SiC和IGBT模塊
發(fā)表于:2021/12/1 18:14:00
英飛凌采用具有新額定電流的IGBT7以增強(qiáng)1200 V EconoDUAL? 3產(chǎn)品組合,靈活滿足更高的功率密度和性能
發(fā)表于:2021/9/7 17:09:00
第三代半導(dǎo)體的技術(shù)價值、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)趨勢
發(fā)表于:2021/8/30 21:56:00
【資訊】華泰半導(dǎo)體完成A輪融資,加快BMS芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程
發(fā)表于:2021/8/30 0:59:21
“車芯第一股”IPO中止,比亞迪按下暫停鍵
發(fā)表于:2021/8/28 20:50:34
IGBT模塊及散熱系統(tǒng)的等效熱模型
發(fā)表于:2021/8/24 14:43:00
仿真看世界之IPOSIM的散熱器熱阻Rthha解析
發(fā)表于:2021/8/17 11:04:00
請注意:車規(guī)級IGBT產(chǎn)能加速釋放
發(fā)表于:2021/7/30 17:22:08
Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案,取代硅IGBT, 現(xiàn)已提供1700V版本
發(fā)表于:2021/7/28 20:27:00
東風(fēng)汽車旗下, 智新半導(dǎo)體IGBT項目正式投產(chǎn)
發(fā)表于:2021/7/9 17:41:04
攜手斯達(dá)半導(dǎo),華虹半導(dǎo)體車規(guī)級12英寸IGBT量產(chǎn)
發(fā)表于:2021/6/25 14:27:15
總投資超200億,IGBT、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)線紛紛投產(chǎn)
發(fā)表于:2021/6/24 14:44:43
成立新公司+打磨6.0芯片,比亞迪半導(dǎo)體聚焦IGBT領(lǐng)域
發(fā)表于:2021/6/1 13:55:43
芯報丨潤欣科技:無線物聯(lián)網(wǎng)芯片正與小米生態(tài)鏈Mi+接洽
發(fā)表于:2021/5/18 19:30:51
IPM正大規(guī)模替代傳統(tǒng)功率模塊
發(fā)表于:2021/5/1 17:02:11
化繁為簡,羅姆IPM陣營再添新軍
發(fā)表于:2021/4/27 15:36:02
親歷者談贏得特斯拉IGBT訂單的往事
發(fā)表于:2021/3/19 10:28:52
車企紛紛布局半導(dǎo)體,東風(fēng)汽車入股無錫華芯半導(dǎo)體
發(fā)表于:2021/3/11 23:41:57
這家IGBT半導(dǎo)體公司擬上市,已接受IPO輔導(dǎo)
發(fā)表于:2021/1/21 13:18:54
IGBT等產(chǎn)品訂單充足 華潤微2020年凈利潤預(yù)增超130%
發(fā)表于:2021/1/20 23:00:02
比亞迪:拆分上市不會喪失對比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)
發(fā)表于:2021/1/3 22:39:20
瞄準(zhǔn)IGBT發(fā)展紅利,這家企業(yè)擬收購愛特微52%股權(quán)
發(fā)表于:2020/12/31 22:41:13
比亞迪半導(dǎo)體分拆上市加速
發(fā)表于:2020/12/28 21:03:21
比亞迪加快半導(dǎo)體分拆上市,估值或達(dá)300億
發(fā)表于:2020/12/25 22:39:57
電動車用大功率 IGBT 模塊測試解決方案
發(fā)表于:2020/11/25 19:48:00
國產(chǎn)IGBT的機(jī)遇與風(fēng)險
發(fā)表于:2020/11/13 5:56:41
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