首頁(yè)
新聞
業(yè)界動(dòng)態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場(chǎng)分析
圖說(shuō)新聞
會(huì)展
專題
期刊動(dòng)態(tài)
設(shè)計(jì)資源
設(shè)計(jì)應(yīng)用
解決方案
電路圖
技術(shù)專欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線工具庫(kù)
技術(shù)頻道
模擬設(shè)計(jì)
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測(cè)試測(cè)量
通信與網(wǎng)絡(luò)
行業(yè)頻道
工業(yè)自動(dòng)化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡(luò)
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學(xué)堂
期刊
文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄
注冊(cè)
首頁(yè)
igbt
igbt 相關(guān)文章(283篇)
IGBT供应商,急了!
發(fā)表于:2022/4/6 上午9:26:17
英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT,适用于分立式牵引逆变器
發(fā)表于:2022/3/21 下午9:05:00
东微半导体:公司 MOSFET、IGBT等产品不会恶意涨价
發(fā)表于:2022/3/9 下午9:24:26
意法半导体双通道栅极驱动器优化并简化SiC和IGBT开关电路
發(fā)表于:2022/2/15 下午6:53:05
扬杰科技:IGBT积极布局
發(fā)表于:2022/1/14 下午10:22:17
国内外IGBT厂商的对比,给我们上演了一出“行路难”
發(fā)表于:2021/12/22 下午6:30:57
替代IGBT的碳化硅还面临着哪些挑战?
發(fā)表于:2021/12/22 下午5:33:09
传士兰微获比亚迪亿元车规级IGBT订单
發(fā)表于:2021/12/9 下午10:11:14
利普思半导体获近亿元A轮融资,聚焦高可靠性SiC和IGBT模块
發(fā)表于:2021/12/1 下午6:14:00
英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL™ 3产品组合,灵活满足更高的功率密度和性能
發(fā)表于:2021/9/7 下午5:09:00
第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
發(fā)表于:2021/8/30 下午9:56:00
【资讯】华泰半导体完成A轮融资,加快BMS芯片国产替代进程
發(fā)表于:2021/8/30 上午12:59:21
“车芯第一股”IPO中止,比亚迪按下暂停键
發(fā)表于:2021/8/28 下午8:50:34
IGBT模块及散热系统的等效热模型
發(fā)表于:2021/8/24 下午2:43:00
仿真看世界之IPOSIM的散热器热阻Rthha解析
發(fā)表于:2021/8/17 上午11:04:00
请注意:车规级IGBT产能加速释放
發(fā)表于:2021/7/30 下午5:22:08
Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案,取代硅IGBT, 现已提供1700V版本
發(fā)表于:2021/7/28 下午8:27:00
东风汽车旗下, 智新半导体IGBT项目正式投产
發(fā)表于:2021/7/9 下午5:41:04
携手斯达半导,华虹半导体车规级12英寸IGBT量产
發(fā)表于:2021/6/25 下午2:27:15
总投资超200亿,IGBT、第三代半导体等产线纷纷投产
發(fā)表于:2021/6/24 下午2:44:43
成立新公司+打磨6.0芯片,比亚迪半导体聚焦IGBT领域
發(fā)表于:2021/6/1 下午1:55:43
芯报丨润欣科技:无线物联网芯片正与小米生态链Mi+接洽
發(fā)表于:2021/5/18 下午7:30:51
IPM正大规模替代传统功率模块
發(fā)表于:2021/5/1 下午5:02:11
化繁为简,罗姆IPM阵营再添新军
發(fā)表于:2021/4/27 下午3:36:02
亲历者谈赢得特斯拉IGBT订单的往事
發(fā)表于:2021/3/19 上午10:28:52
车企纷纷布局半导体,东风汽车入股无锡华芯半导体
發(fā)表于:2021/3/11 下午11:41:57
这家IGBT半导体公司拟上市,已接受IPO辅导
發(fā)表于:2021/1/21 下午1:18:54
IGBT等产品订单充足 华润微2020年净利润预增超130%
發(fā)表于:2021/1/20 下午11:00:02
比亚迪:拆分上市不会丧失对比亚迪半导体的控制权
發(fā)表于:2021/1/3 下午10:39:20
瞄准IGBT发展红利,这家企业拟收购爱特微52%股权
發(fā)表于:2020/12/31 下午10:41:13
<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
>
活動(dòng)
MORE
《集成电路应用》杂志征稿启事
【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
熱點(diǎn)專題
MORE
技術(shù)專欄
MORE
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上:矢量网络分析仪的原理与操作
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲下:数字源表的应用与选型
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲:数字源表的原理与操作
·免费送书|好书推荐第七弹——《CTF实战:技术、解题与进阶》
·盘点国内Cortex-M内核MCU厂商高主频产品(2023版)
·Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用!
·FPGA教学——STA静态时序分析
·【原创】i.MXRT J-Flash烧写算法使能eFuse熔丝位写入
熱門(mén)下載
MORE
·莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势
·基于非对称编码的无人机巡检图像压缩方法
·多核异构通用控制计算机模块设计与实现
·一种基于YOLOv8模型的高速公路异常事件智能分析系统研究
·一种隔离式DC/DC变换器输出电压动态调整方案
·基于行政执法责任界分的生成式人工智能内容安全监管研究
·2024年合订本-综述与评论
熱門(mén)技術(shù)文章
一种融合多维信息的电力物联网设备指纹识别技术
基于CPU-FPGA协同架构的VoIP数据加密系统设计与实现
基于FPGA的视频处理硬件平台设计与实现
基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计
基于FPGA的多源数据融合目标检测的研究与实现
基于区块链的云边协同大规模IoT数据完整性验证
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務(wù)
內(nèi)容許可
廣告服務(wù)
雜志訂閱
會(huì)員與積分
積分商城
會(huì)員等級(jí)
會(huì)員積分
VIP會(huì)員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號(hào)-2