igbt 相關文章(279篇)
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揚杰科技：IGBT積極布局
發(fā)表于：2022/1/14 22:22:17
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國內外IGBT廠商的對比，給我們上演了一出“行路難”
發(fā)表于：2021/12/22 18:30:57
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替代IGBT的碳化硅還面臨著哪些挑戰(zhàn)？
發(fā)表于：2021/12/22 17:33:09
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傳士蘭微獲比亞迪億元車規(guī)級IGBT訂單
發(fā)表于：2021/12/9 22:11:14
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利普思半導體獲近億元A輪融資，聚焦高可靠性SiC和IGBT模塊
發(fā)表于：2021/12/1 18:14:00
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英飛凌采用具有新額定電流的IGBT7以增強1200 V EconoDUAL? 3產品組合，靈活滿足更高的功率密度和性能
發(fā)表于：2021/9/7 17:09:00
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第三代半導體的技術價值、產業(yè)發(fā)展和技術趨勢
發(fā)表于：2021/8/30 21:56:00
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【資訊】華泰半導體完成A輪融資，加快BMS芯片國產替代進程
發(fā)表于：2021/8/30 0:59:21
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“車芯第一股”IPO中止，比亞迪按下暫停鍵
發(fā)表于：2021/8/28 20:50:34
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IGBT模塊及散熱系統(tǒng)的等效熱模型
發(fā)表于：2021/8/24 14:43:00
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仿真看世界之IPOSIM的散熱器熱阻Rthha解析
發(fā)表于：2021/8/17 11:04:00
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請注意：車規(guī)級IGBT產能加速釋放
發(fā)表于：2021/7/30 17:22:08
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Microchip推出業(yè)界耐固性最強的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT， 現已提供1700V版本
發(fā)表于：2021/7/28 20:27:00
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東風汽車旗下, 智新半導體IGBT項目正式投產
發(fā)表于：2021/7/9 17:41:04
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攜手斯達半導，華虹半導體車規(guī)級12英寸IGBT量產
發(fā)表于：2021/6/25 14:27:15
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總投資超200億，IGBT、第三代半導體等產線紛紛投產
發(fā)表于：2021/6/24 14:44:43
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成立新公司+打磨6.0芯片，比亞迪半導體聚焦IGBT領域
發(fā)表于：2021/6/1 13:55:43
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芯報丨潤欣科技:無線物聯網芯片正與小米生態(tài)鏈Mi+接洽
發(fā)表于：2021/5/18 19:30:51
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IPM正大規(guī)模替代傳統(tǒng)功率模塊
發(fā)表于：2021/5/1 17:02:11
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化繁為簡，羅姆IPM陣營再添新軍
發(fā)表于：2021/4/27 15:36:02
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親歷者談贏得特斯拉IGBT訂單的往事
發(fā)表于：2021/3/19 10:28:52
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車企紛紛布局半導體，東風汽車入股無錫華芯半導體
發(fā)表于：2021/3/11 23:41:57
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這家IGBT半導體公司擬上市，已接受IPO輔導
發(fā)表于：2021/1/21 13:18:54
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IGBT等產品訂單充足 華潤微2020年凈利潤預增超130%
發(fā)表于：2021/1/20 23:00:02
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比亞迪：拆分上市不會喪失對比亞迪半導體的控制權
發(fā)表于：2021/1/3 22:39:20
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瞄準IGBT發(fā)展紅利，這家企業(yè)擬收購愛特微52%股權
發(fā)表于：2020/12/31 22:41:13
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比亞迪半導體分拆上市加速
發(fā)表于：2020/12/28 21:03:21
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比亞迪加快半導體分拆上市，估值或達300億
發(fā)表于：2020/12/25 22:39:57
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電動車用大功率 IGBT 模塊測試解決方案
發(fā)表于：2020/11/25 19:48:00
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國產IGBT的機遇與風險
發(fā)表于：2020/11/13 5:56:41
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