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揚杰科技:IGBT積極布局

2022-01-14
來源:半導體風向標

本文來自方正證券研究所2022年1月09日發(fā)布的報告《揚杰科技:業(yè)績預告高增長,IGBT 等新產(chǎn)品線積極布局》,欲了解具體內容,請閱讀報告原文

事件:1月9日,公司發(fā)布2021年度業(yè)績預告,預計2021年實現(xiàn)歸母凈利潤7.19億元-7.94億元,同比增長90%-110%,預計2021年實現(xiàn)扣非凈利潤6.65億元-7.41億元,同比增長80.75%-101.3%,預計2021年營收同比增長60%以上。

大力推進研發(fā)項目,IGBT等新產(chǎn)品線表現(xiàn)突出。公司持續(xù)引進國內外資深技術人才,組建了公司級研發(fā)中心,在深入了解客戶需求的基礎上,加快新產(chǎn)品的研發(fā)速度,促使新產(chǎn)品釋放效益。報告期內,公司新產(chǎn)品線業(yè)績表現(xiàn)突出,其中,IGBT產(chǎn)品營收同比增長500%,MOSFET產(chǎn)品營收同比增長130%,小信號產(chǎn)品營收同比增長82%,模塊產(chǎn)品營收同比增長35%。IGBT、MOSFET等半導體器件是公司最主要的營收來源,2021年上半年,公司半導體器件收入15.7億元,占總收入的75.7%。2021年前三季度,公司研發(fā)投入1.72億元,同比上升90.91%,高額研發(fā)投入將持續(xù)助力公司新產(chǎn)品線研發(fā)設計工作。

市場需求快速增長,子公司業(yè)績大幅提升。得益于半導體市場需求回暖及快速增長,公司抓住機遇,提升產(chǎn)能利用率,實現(xiàn)業(yè)績提升。報告期內,公司的子公司四川雅吉芯電子科技有限公司、宜興杰芯半導體有限公司、成都青洋電子材料有限公司銷售收入分別同比增長330%、230%、65%。其中,四川雅吉芯電子科技有限公司、宜興杰芯半導體有限公司業(yè)績成功實現(xiàn)扭虧為盈,為公司業(yè)績增長添磚加瓦。

積極布局上游原材料,完善公司產(chǎn)業(yè)鏈。半導體硅外延片被廣泛應用于功率器件、模擬器件等高端分立器件當中,目前國內自給率較低。報告期內,公司擬于四川雅安經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)投資建設半導體單晶材料擴能項目,該項目主要用于進一步拓展公司半導體單晶材料生產(chǎn)線,提升單晶硅棒、單晶硅外延片、單晶硅拋光片的產(chǎn)能。項目計劃總投資不低于7億元,分三期投資建設,計劃5年內全部建成。該項目能夠進一步強化公司上游硅片的自主研發(fā)、生產(chǎn)及銷售能力,有利于延伸與完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈。

盈利預測:預計公司2021-2023年營收43.1/54.9/67.1億元,歸母凈利潤7.5/9.1/11.0億元,維持“推薦”評級。

風險提示:(1)上游原材料價格波動風險;(2)下游需求不及預期;(3)盈利預測的不可實現(xiàn)性和估值方法的不適用性。

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