比亞迪半導(dǎo)體" target="_blank">比亞迪半導(dǎo)體籌備分拆上市案獲通過(guò)
比亞迪股份 30 日晚間發(fā)布公告，宣布公司董事會(huì)已審議通過(guò) 《關(guān)于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》 ，同時(shí)授權(quán)公司及比亞迪半導(dǎo)體管理層啟動(dòng)分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。并表示此次分拆事項(xiàng)不會(huì)導(dǎo)致公司喪失對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。
利多消息傳出后，比亞迪股價(jià) 31 日早盤跳空開(kāi)高后持續(xù)上漲。截至 31 日上午 11:00 止，股價(jià)飆漲逾 4%，最高達(dá)到 5.5%。
早在今年 4 月，比亞迪就曾表露出分拆全資子公司比亞迪半導(dǎo)體的意向，2020 上半年，比亞迪就已完成了兩輪戰(zhàn)略融資。兩輪投資者按照比亞迪半導(dǎo)體投前估值 75 億元（人民幣，下同），分別融資約 19 億元和 8 億元，合計(jì)估值已達(dá)到 102 億元。
公開(kāi)資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于 2004 年 10 月 15 日，主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。目前比亞迪半導(dǎo)體已能開(kāi)發(fā)出中國(guó)自主自制的車規(guī)級(jí) IGBT 芯片。同時(shí)，在工業(yè)級(jí) IGBT 領(lǐng)域，其產(chǎn)品線下游應(yīng)用包含工業(yè)焊機(jī)、變頻器、家電等，將為其帶來(lái)新的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。
比亞迪表示，比亞迪半導(dǎo)體未來(lái)將以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展。
比亞迪半導(dǎo)體分拆上市加速
今年 4 月 14 日，比亞迪曾公告宣布全資子公司比亞迪半導(dǎo)體重組并擬引入戰(zhàn)略投資者。首輪融資金額約為 19 億元，投資方涵蓋了紅杉資本中國(guó)基金、中金資本、國(guó)投創(chuàng)新紅杉資本、Himalaya Capital 等 14 名多家國(guó)內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)。
首輪融資中，14 名戰(zhàn)略投資者合計(jì)取得比亞迪半導(dǎo)體增資擴(kuò)股后 20.2126%股權(quán)。其中，紅杉資本通過(guò)旗下的深圳市紅杉瀚辰股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、深圳紅杉智辰投資合伙企業(yè)（有限合伙）合計(jì)持有比亞迪半導(dǎo)體 5.32%股權(quán)。
6 月 15 日，比亞迪發(fā)布比亞迪半導(dǎo)體引入戰(zhàn)略投資者的第二份公告，第二輪融資金額約為 8 億元，投資方涵蓋韓國(guó) SK 集團(tuán)、小米集團(tuán)、招銀國(guó)際、聯(lián)想集團(tuán)、中信產(chǎn)業(yè)基金、ARM、中芯國(guó)際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強(qiáng)、藍(lán)海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者。
截至公告日（12 月 30 日），比亞迪直接持有比亞迪半導(dǎo)體 3.25 億股股份，持股比例為 72.30%，是比亞迪半導(dǎo)體的控股股東。
在完成兩輪融資后，比亞迪也加快推動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市的腳步。
比亞迪也在公告中表示，截至目前，比亞迪半導(dǎo)體已完成了內(nèi)部重組、股權(quán)激勵(lì)、引入戰(zhàn)略投資者及股份改制等相關(guān)工作，公司治理結(jié)構(gòu)和激勵(lì)制度持續(xù)完善，產(chǎn)業(yè)資源及儲(chǔ)備項(xiàng)目不斷豐富，具備了獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的良好基礎(chǔ)。
公告強(qiáng)調(diào)：“本次分拆上市將有利于比亞迪半導(dǎo)體進(jìn)一步提升多渠道融資能力和品牌效應(yīng)，通過(guò)加強(qiáng)資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，充分利用國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)，把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，為成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。”