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8英寸晶圆代工产能告急：三星想分一杯羹 中芯国际受益
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传Arm将独立大陆业务，并与国内基金合资
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PI推出高效、灵活的LYTSwitch-6 LED驱动器IC
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台积电与全球三大存储器厂将维持优势
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近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展
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手机芯片订单将回升 联发科或将夺回部分市场份额
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电源芯片企业芯茂微获招商银行等注资
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从台积电7nm客户看大陆集成电路产业进步与影响力
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比特大陆12月10nm订单已超海思
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大数据让IC设计难以招架
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IC设计企业如何保障数据安全
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2017年中国IC设计十大排名出炉
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今年我国IC设计业预计销售1945.98亿元，同比增长近三成
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并购路线受阻 中国半导体产业短缺6万人才
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8吋晶圆产能兵家必争 明年供不应求压力未减
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IoT芯片设计的发展与挑战
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全屏幕设计来袭 台系IC设计抢沾光
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台积电传奇三十载 四大关键转折成就今日光辉
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今天台积电30年庆 八大半导体CEO华山论剑
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集成电路产业改革创新应向纵深发展
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定制化芯片拉抬IC设计服务
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2018年PC与NB仅小改款 台系IC设计续抢市占
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加码晶圆代工市场 英特尔正转变IDM思维
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从2016年看透2017半导体发展形势
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台积电南京厂完工 抢明年量产16奈米
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台湾半导体产业成长落后全球水平 IC设计须展开IoT转型
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手机芯片中端市场谁主沉浮
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