資策會預估，2017年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值將達到新臺幣23,473億元，較2016年小幅成長1%，不如全球表現(xiàn)。 預估2017年全球半導體市場規(guī)模將較2016年成長9.8%，達3,721億美元；2018年全球半導體市場也會有小幅成長，預估成長率為2.1%。 全球市場的成長關鍵，除了3C終端產(chǎn)品需求回穩(wěn)，帶動內(nèi)存價格上揚之外，車用電子及工業(yè)用半導體需求成長也是重要關鍵。 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)要跟上全球趨勢，就必須積極拓展物聯(lián)網(wǎng)相關新興產(chǎn)品。

資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所產(chǎn)業(yè)顧問周士雄指出，全球半導體市場成長率預估在2017年可以達到9.8%，比起資策會MIC在6月時所發(fā)布的7.2%明顯上升。 調高成長率預估的原因除了內(nèi)存價格維持高檔外，半導體在車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)等物聯(lián)網(wǎng)新興應用領域皆有成長，也是主因之一。

由于IC設計產(chǎn)業(yè)受到中國大陸通訊處理器激烈競爭，2017年產(chǎn)值料較2016年下滑5.8%。 不過在晶圓代工方面，臺灣業(yè)者在先進制程仍持有領先優(yōu)勢，維持穩(wěn)定成長；預估2017年全年產(chǎn)值為新臺幣1兆1,920億元，年成長率達3.2%。 IC封測產(chǎn)業(yè)方面，內(nèi)存客戶訂單帶動臺灣封測產(chǎn)業(yè)維持穩(wěn)定成長，再加上其他3C終端產(chǎn)品市場需求趨穩(wěn)，以及車用、工業(yè)用等產(chǎn)品持續(xù)成長，估計2017年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較2016年成長5.9%。

目前全球半導體市場中，物聯(lián)網(wǎng)新興應用產(chǎn)品的占比已超過20%，但臺灣的IC設計產(chǎn)業(yè)依然是以通訊相關IC、多媒體IC為主，物聯(lián)網(wǎng)新興應用產(chǎn)品僅占6%。 周士雄認為，通訊、多媒體IC同時也是中國近年急起直追的重點產(chǎn)品，若未來臺灣無法將產(chǎn)品類型轉向物聯(lián)網(wǎng)相關的傳感器、微機電(MEMS)組件發(fā)展，在未來可能會遭遇到更艱難的挑戰(zhàn)。