新一代智能手機改采全屏幕設(shè)計的潮流,雖然不是才剛發(fā)生的事,但2017年先是有大陸品牌手機廠改變面板比例尺寸,由16:9升級為18:9,加上蘋果(Apple)首款采用OLED面板,也同樣用全屏設(shè)計的iPhone X,較往常拖了2個月才開始交貨,而且一直有量產(chǎn)不順的問題干擾,這讓所謂的“全屏”商機從2016底、2017年初,一路喊到2017年底,才真正開始有點樣子。作為目前全球驅(qū)動觸控整合(IDC)芯片市場主要供應(yīng)商的敦泰董事長胡正大表示,隨著全內(nèi)嵌式觸控面板(full in-cell)供應(yīng)商及模組制造商正逐漸改善良率,同時降低成本后,預(yù)期全屏設(shè)計的智能手機及平板電腦應(yīng)用將一路擴大市占率到2018年中,順利取得終端市場的主導(dǎo)地位。
臺系IC設(shè)計公司指出,雖然全內(nèi)嵌式觸控面板加上IDC芯片解決方案的組合,是一個長線看好的趨勢,但2017年受制成本議題還是絕大多數(shù)品牌手機業(yè)者所看重的焦點下,導(dǎo)致終端市場的推廣進度略不如預(yù)期樂觀;不過,在產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過快一年的努力下,隨著外掛式觸控模組生產(chǎn)效率及良率已達一定的成熟度,讓整個生產(chǎn)成本開始有計劃性的往下走低,預(yù)期全內(nèi)嵌式觸控面板方案將會慢慢取得整體成本更低的競爭優(yōu)勢,這對于全球IDC芯片市場需求來說,將是中長期推動出貨量能升溫的一大利多。而這一點,也可以往敦泰第3季旗下IDC芯片出貨量已逾1,900萬顆,較第2季大增近60%,而聯(lián)詠也自承IDC芯片解決方案第4季可突破千萬顆規(guī)模,可以看出下游客戶的積極采用態(tài)度。
在整個全內(nèi)嵌式觸控面板產(chǎn)業(yè)鏈幾乎從上游面板廠,芯片設(shè)計公司,材料業(yè)者及封測廠,一路到下游模組廠及代工業(yè)者,都清一色的重練絕活下,全屏幕設(shè)計商機從智能手機產(chǎn)品而起,再往平板電腦等移動裝置產(chǎn)品市場延伸的劇情,將是相關(guān)零組件供應(yīng)商2018年業(yè)績起飛的一大助力。臺系IC設(shè)計公司當(dāng)中,當(dāng)然以從LCD驅(qū)動IC、觸控IC業(yè)務(wù)積極轉(zhuǎn)型的敦泰、聯(lián)詠、奇景、矽創(chuàng)最有資格享受新一波的訂單成長契機,至于后段封測廠,則有頎邦、長華電也有機會跟進受惠,高毛利、高成長的全球IDC芯片市場商機,幾乎已成為上述臺灣半導(dǎo)體業(yè)者2018年營收、毛利率及獲利三率齊升的最大護身符,各家公司營運成長表現(xiàn)傲人一等,也都已在合理預(yù)期中。