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一張表看懂2017臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值現(xiàn)狀

2017-08-14
關鍵詞: 半導體 asp IC設計 制造

根據(jù)WSTS統(tǒng)計,17Q2全球半導體市場銷售值達979億美元,較上季(17Q1)成長5.8%,較去年同期(16Q2)成長23.7%;銷售量達2,314億顆,較上季(17Q1)成長4.8%,較去年同期(16Q2)成長16.0%;ASP為0.423美元,較上季(17Q1)成長1.0%,較去年同期(16Q2)成長6.7%。

17Q2美國半導體市場銷售值達198億美元,較上季(17Q1)成長10.5%,較去年同期(16Q2)成長33.4%;日本半導體市場銷售值達89億美元,較上季(17Q1)成長4.8%,較去年同期(16Q2)成長18.0%;歐洲半導體市場銷售值達95億美元,較上季(17Q1)成長7.1%,較去年同期(16Q2)成長18.3%;亞洲區(qū)半導體市場銷售值達597億美元,較上季(17Q1)成長4.4%,較去年同期(16Q2)成長22.6%。其中,中國大陸市場312億美元,較上季(17Q1)成長3.4%,較去年同期(16Q2)成長25.5%。

工研院IEK統(tǒng)計2017年第二季(17Q2)臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)達新臺幣5,726億元(USD$18.9B),較上季(17Q1)成長0.2%,較去年同期(16Q2)衰退4.8%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,506億元(USD$5.0B),較上季(17Q1)成長7.7%,較去年同期(16Q2)衰退11.3%;IC制造業(yè)為新臺幣3,060億元(USD$10.1B),較上季(17Q1)衰退4.6%,較去年同期(16Q2)衰退3.7%,其中晶圓代工為新臺幣2,678億元(USD$8.8B),較上季(17Q1)衰退6.0%,較去年同期(16Q2)衰退2.1%,內(nèi)存與其他制造為新臺幣382億元(USD$1.3B),較上季(17Q1)成長6.4%,較去年同期(16Q2)衰退13.4%;IC封裝業(yè)為新臺幣825億元(USD$2.7B),較上季(17Q1)成長7.1%,較去年同期(16Q2)成長3.1%;IC測試業(yè)為新臺幣335億元(USD$1.1B),較上季(17Q1)衰退0.9%,較去年同期(16Q2)衰退1.5%。新臺幣對美元匯率以30.3計算。

工研院IEK統(tǒng)計2017年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣24,564億元(USD$80.3B),較2016年成長0.3%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣6,184億元(USD$20.2B),較2016年衰退5.3%;IC制造業(yè)為新臺幣13,634億元(USD$44.6B),較2016年成長5.1%,其中晶圓代工為新臺幣12,076億元(USD$39.5),較2016年成長5.1%,內(nèi)存與其他制造為新臺幣1,558億元(USD$5.1B),較2016年衰退15.2%;IC封裝業(yè)為新臺幣3,315億元(USD$10.8B),較2016年成長2.4%;IC測試業(yè)為新臺幣1,431億元(USD$4.7B),較2016年成長2.2%。新臺幣對美元匯率以30.6計算。

2017年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計結(jié)果

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注: (e)表示預估值(estimate)。數(shù)據(jù)源:TSIA;工研院IEK(2017/08)

2013年~2017年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 

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注: (e)表示預估值(estimate)。數(shù)據(jù)源:TSIA;工研院IEK(2017/08)

說明: IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值=IC設計業(yè)+IC制造業(yè)+IC封裝業(yè)+IC測試業(yè); IC產(chǎn)品產(chǎn)值=IC設計業(yè)+內(nèi)存與其他制造; IC制造業(yè)產(chǎn)值=晶圓代工+內(nèi)存與其他制造; 2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述臺灣內(nèi)存與其他制造產(chǎn)值計算。若2016年也不計算華亞科全年產(chǎn)值,則2017年臺灣內(nèi)存與其他制造產(chǎn)值呈現(xiàn)15.6%之正成長,2017年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值則呈現(xiàn)2.3%之正成長。


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