盡管臺系IC設計業(yè)者普遍預期第4季傳統(tǒng)淡季效應，營運表現(xiàn)恐較第3季下滑5~10%，然近期臺系芯片廠仍不斷向上游晶圓代工廠增加投片量，呈現(xiàn)芯片出貨及投片量南轅北轍情形，凸顯2018年全球晶圓代工產能恐仍將供不應求，且愈成熟制程的產能利用率愈高，讓臺系模擬IC、LCD驅動IC、觸控IC、指紋辨識芯片、MOSFET芯片及MCU供應商爭相卡位8吋晶圓產能。

目前8吋晶圓產能平均交期已與12吋晶圓相當、甚至更長，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，LCD驅動IC亦是漸趨吃緊，8吋晶圓廠加班趕工狀況，最快得等到2018年第2季之后才會紓解。

臺系MCU供應商指出，2017年終端市場雖沒有太多的殺手級應用，但物聯(lián)網、云端服務、人工智能、智能家庭、汽車電子等領域，不斷看到一些新世代產品浮出臺面來搶市，客戶持續(xù)增加終端產品附加價值，多方面嘗試新功能、新應用，希望激勵終端產品銷售量，而新增加的功能及應用，都需要適當的芯片解決方案來支持。

受惠于物聯(lián)網、穿戴式裝置、智能語音裝置及車用電子等新興需求竄起，MCU客戶不僅從4/8位元升級至16/32位元，整體MCU需求量亦明顯拉高，使得盛群、凌通、新唐、偉詮電、松翰、迅杰等臺系MCU供應商的營收規(guī)模、芯片平均單價及毛利率同步成長。

近期傳出外商2018年上半高壓MOSFET芯片產能，已完全被車用電子客戶訂購一空，甚至不斷被客戶催單，使得大中、尼克森及富鼎等臺系MOSFET芯片供應商，亦接到許多新客戶的下單詢問。

雖然臺廠短期內很難直接吃到全球車用電子市場大餅，但外商將MOSFET芯片生產重心移往高階芯片，所讓出來的中、低壓MOSFET芯片市場，就足以讓相關臺廠2018年營收及獲利成長表現(xiàn)傲人一等。

至于臺系LCD驅動IC供應商，近期在8吋晶圓代工產能吃緊之際，也開始傳出客戶訂單量明顯成長，以及下單周期同步拉長的消息，聯(lián)詠更透露2018年營運成長的最大挑戰(zhàn)，將是上游晶圓代工產能的支持程度。

臺系IC設計公司指出，這幾年8吋晶圓產能并沒有明顯擴充動作，加上不少芯片解決方案若采用12吋晶圓來設計生產，并沒有突出的市場競爭力，2018年看來8吋晶圓代工產能仍是吃緊的格局，中、長期而言，8吋晶圓產能已升級為重要的戰(zhàn)略資源。

現(xiàn)階段國內、外芯片供應商紛積極卡位8吋晶圓產能，希望在傳統(tǒng)淡季時先一步囤積戰(zhàn)略資源，以因應客戶新品出貨，或是傳統(tǒng)旺季來臨，這也意謂近期兩岸8吋晶圓廠產能利用率將維持在高水位。