調(diào)研機構(gòu)IC Insights最新公布資料顯示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圓廠關(guān)閉或變更用途。其中6英寸廠數(shù)量占比最高，達41%。其次為8英寸廠的26%。4英寸、5英寸與12英寸廠數(shù)量占比則是分別為10%、13%與10%。

就地域而言，以日本地區(qū)34座(占總數(shù)37%)為最多。其次為北美地區(qū)的30座(占33%)。歐洲與除日本外亞太地區(qū)(APeJ)則是分別有，17座(占18%)與11座(占12%)晶圓廠關(guān)閉或移為他用。

再就關(guān)閉時間而言，先前受到全球經(jīng)濟衰退影響，2009與2010年全球關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量為最多，分別達25座與22座。2012年和2013年關(guān)閉10座，2015年關(guān)閉2座。2017年則是有3座晶圓廠停產(chǎn)。

此外，現(xiàn)有資料顯示，2018~2019年還會有3座IC晶圓廠關(guān)閉(2座6英寸廠，1座8英寸廠)。

在12英寸廠方面，2009年因破產(chǎn)而被德州儀器(TI)收購的德國DRAM廠商奇夢達(Qimonda)，是最先關(guān)閉12英寸晶圓廠的廠商。2013年臺灣茂德(ProMOS)關(guān)閉了2座12英寸存儲器晶圓廠。2014年瑞薩電子(Renesas Electronics)將自家12英寸邏輯IC廠脫手給Sony，接著Sony將該廠移作生產(chǎn)影像感測器。

2017年三星電子(Samsung Electronics)也將自家位于韓國龍仁的Line 11 12英寸存儲器晶圓廠，轉(zhuǎn)用于生產(chǎn)影像傳感器。

自2008~2009年全球經(jīng)濟衰退爆發(fā)以來，IC廠商為提高晶圓生產(chǎn)成本效益，一直在努力減少8英寸(含)以下晶圓產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)往更大尺寸晶圓制程發(fā)展。而在半導(dǎo)體廠商間興起的購并浪潮，以及朝向20納米以下制程的發(fā)展，也有助于半導(dǎo)體制造廠商淘汰低效能晶圓廠。

此外，隨著越來越多IC廠商營運模式轉(zhuǎn)變，預(yù)期未來還會有更多的晶圓廠關(guān)閉，這將會有助于晶圓代工廠商的發(fā)展。

IC Insights表示，隨著近來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購案頻傳，新設(shè)晶圓廠和晶圓制造設(shè)備成本暴漲，再加上越來越多的IC廠商朝向輕晶圓廠(Fab-Lite)或純IC設(shè)計(fabless)廠商方向發(fā)展，預(yù)期還會有更多晶圓廠關(guān)閉。這對晶圓代工廠商而言，無疑會有助于未來代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。