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Cadence Integrity 3D－IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計
發(fā)表于：2021/10/28 19:31:00
Cadence 推出全面安全解決方案，加速汽車和工業(yè)設(shè)計認(rèn)證
發(fā)表于：2021/10/20 22:12:00
EDA進(jìn)入AI設(shè)計新紀(jì)元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達(dá)開始借助AI進(jìn)行復(fù)雜芯片設(shè)計
發(fā)表于：2021/10/9 14:56:29
Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺，加速系統(tǒng)創(chuàng)新
發(fā)表于：2021/10/8 10:55:00
Cerebrus攜人工智能技術(shù)改變集成電路設(shè)計規(guī)則
發(fā)表于：2021/9/29 17:03:00
Cadence新CEO年底上任，陳立武將轉(zhuǎn)任執(zhí)行董事長
發(fā)表于：2021/7/29 15:50:27
Cadence 推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus——完全基于機器學(xué)習(xí) ，提供一流生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量，拓展數(shù)字設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)地位
發(fā)表于：2021/7/23 14:28:00
2021年全球EDA頭部企業(yè)全方位對比，誰才是“EDA之王”？
發(fā)表于：2021/7/13 10:32:52
革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動力雙劍為IC設(shè)計創(chuàng)造“芯”動力
發(fā)表于：2021/6/30 13:38:00
Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，為廣泛的計算密集型應(yīng)用提供可擴展性能
發(fā)表于：2021/6/25 13:03:01
Cadence 發(fā)布云端版 Clarity 3D Solver ，為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案
發(fā)表于：2021/6/1 21:05:00
Cadence 推出全新 DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用
發(fā)表于：2021/4/24 22:26:56
Cadence 推出全新 DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用，擴展廣受歡迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 產(chǎn)品系列
發(fā)表于：2021/4/24 14:26:00
英諾達(dá)與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議
發(fā)表于：2021/4/16 20:15:00
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)，革命性提升硅前硬件糾錯及軟件驗證速度
發(fā)表于：2021/4/6 21:25:00
Cadence發(fā)布下一代Sigrity X產(chǎn)品，將系統(tǒng)分析加快10倍
發(fā)表于：2021/3/19 22:54:00
物奇微電子國內(nèi)首家選用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平臺
發(fā)表于：2021/2/23 8:55:00
Cadence DSP IP取得業(yè)界首款汽車ASIL B(D)級認(rèn)證，面向汽車?yán)走_(dá)、激光雷達(dá)及V2X
發(fā)表于：2020/11/17 21:53:00
簡單易上手，定制版的PSpice for TI 仿真器內(nèi)置5700多種模型庫
發(fā)表于：2020/9/29 15:47:00
新型PSpice® for TI工具通過系統(tǒng)級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時間
發(fā)表于：2020/9/16 9:25:41
?Cadence的創(chuàng)新突破，如何讓軟件設(shè)計工具引領(lǐng)時代
發(fā)表于：2020/9/2 9:59:23
EDA 之戰(zhàn)
發(fā)表于：2020/7/15 12:59:55
Cadence發(fā)布業(yè)界首款基于機器學(xué)習(xí)引擎的新版數(shù)字全流程
發(fā)表于：2020/3/18 17:04:36
?EDA發(fā)展歷史及現(xiàn)狀
發(fā)表于：2020/1/23 21:11:58
Cadence宣布EDA領(lǐng)域規(guī)模最大、涵蓋技術(shù)最全面的業(yè)內(nèi)盛會-CDNLive順利落幕
發(fā)表于：2019/8/16 9:05:48
Cadence發(fā)布全球首個企業(yè)級原型平臺Protium X1
發(fā)表于：2019/8/16 9:02:17
Cadence大會滬上開幕，IC產(chǎn)業(yè)向AI“求解”
發(fā)表于：2019/8/16 8:49:00
Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級分析和設(shè)計提供前所未有的性能及容量
發(fā)表于：2019/8/16 0:58:00
Cadence推出全新Tensilica DNA 100處理器IP，為設(shè)備端AI應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效
發(fā)表于：2019/8/16 0:56:00
UltraSoC獲得500萬英鎊投資，欲將其系統(tǒng)級芯片分析和安全監(jiān)技術(shù)推廣到高可靠性系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
發(fā)表于：2019/6/28 18:37:33

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