·       Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；

·       Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。

中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innovation Platform?（OIP）年度合作伙伴大獎。這些獎項旨在表彰 Cadence 在聯(lián)合開發(fā) N3E 設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施、3Dblox? 設(shè)計解決方案、模擬遷移流程、射頻設(shè)計解決方案、基于云的生產(chǎn)力解決方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外，Cadence 也被認(rèn)定為 TSMC 3Dfabric? 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。

榮獲上述獎項和 3DFabric 聯(lián)盟成員的身份要歸功于與 TSMC 開展的下列合作項目：

·        N3E 設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施：Cadence 與 TSMC 密切合作，為 TSMC N3E 工藝技術(shù)優(yōu)化完整的集成數(shù)字實現(xiàn)和簽核流程以及定制/模擬流程，使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)功率、性能和面積（PPA）目標(biāo)并加快產(chǎn)品上市；

·        3Dblox? 設(shè)計解決方案：領(lǐng)先的 Cadence? Integrity? 3D-IC 平臺獲得了認(rèn)證，符合 TSMC 3DFabric 產(chǎn)品的所有參考流程標(biāo)準(zhǔn)。此外，兩家公司合作開發(fā)了 TSMC 最新的3Dblox? 標(biāo)準(zhǔn)和 Cadence 的 Advanced Substrate Router（ASR），以幫助客戶加速先進(jìn)的多晶粒封裝設(shè)計；

·        模擬遷移流程：Cadence 與 TSMC 合作開發(fā)了基于 Cadence Virtuoso? 設(shè)計平臺的節(jié)點到節(jié)點工藝遷移流程，面向使用 TSMC 先進(jìn)工藝節(jié)點技術(shù)的定制/模擬 IC 模塊。這項合作確保了客戶能夠?qū)?nbsp;TSMC N5 或 N4 工藝的源設(shè)計自動遷移到 N3E 工藝技術(shù)的新設(shè)計中；

·        射頻設(shè)計解決方案：Cadence 和 TSMC 合作開發(fā)了射頻設(shè)計參考流程，以加快毫米波設(shè)計項目，該項目旨在利用 TSMC N16RF 半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)建新一代移動和 5G 應(yīng)用；

·        基于云的生產(chǎn)力解決方案：Cadence 擴大了與 TSMC 在云端的合作，通過Cadence Pegasus? Verification System 加速了千兆級數(shù)字設(shè)計的物理驗證，使客戶能夠加快設(shè)計進(jìn)度并降低計算成本；

·        DSP IP：Cadence 繼續(xù)與 TSMC 的 Soft IP9000 團隊合作，在 TSMC 的集成流程中認(rèn)證 Cadence Tensilica? DSP IP；

·        TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員：作為創(chuàng)始成員，Cadence 一直與 TSMC 攜手合作，推動基于多個小芯片集成的新興技術(shù)在設(shè)計和分析方面的創(chuàng)新，這些新興技術(shù)主要面向超大規(guī)模計算、移動、5G 和 AI 應(yīng)用。

“我們希望通過每年的 TSMC OIP 年度合作伙伴大獎表彰行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)伙伴的杰出工作，”TSMC 設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部門負(fù)責(zé)人 Dan Kochpatcharin 說，“通過與 Cadence 的長期合作及雙方持續(xù)不懈的努力，確保客戶能夠使用我們的最新技術(shù)信心滿滿地完成設(shè)計，并在各自的市場競爭中保持領(lǐng)先地位。”

“我們與 TSMC 的合作由來已久，共同致力于提供關(guān)鍵的創(chuàng)新，加速設(shè)計流程，幫助客戶實現(xiàn)上市目標(biāo)，”Cadence 高級副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理 Chin-Chi Teng 博士表示，“榮獲 TSMC 獎項以及我們對 3DFabric 聯(lián)盟的積極投入，都體現(xiàn)了我們通過智能系統(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略實現(xiàn) SoC 卓越設(shè)計的承諾，我們期待著客戶利用我們的最新技術(shù)，在廣泛的終端市場開發(fā)自己的新一代創(chuàng)新產(chǎn)品?！?/p>

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