編者按：Cadence公司發(fā)布了突破性新產(chǎn)品Integrity 3D-IC平臺(tái)，該工具運(yùn)用系統(tǒng)級(jí)思維，將設(shè)計(jì)規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個(gè)管理界面中。設(shè)計(jì)工程師可以利用該平臺(tái)集成的熱、功耗和靜態(tài)時(shí)序分析功能，實(shí)現(xiàn)由系統(tǒng)來(lái)驅(qū)動(dòng)的PPA 目標(biāo)。日前，Cadence公司數(shù)字與簽核事業(yè)部產(chǎn)品工程資深群總監(jiān)劉淼接受了記者專訪，詳細(xì)介紹Integrity 3D-IC的獨(dú)特之處。
過(guò)去10年，整個(gè)業(yè)界都在追求趨勢(shì)摩爾定律，硅材料的極限很難有突破的前提下，從2D走向3D的封裝技術(shù)，從系統(tǒng)角度出發(fā)推進(jìn)了芯片的功耗和性能空間。
Cadence公司數(shù)字與簽核事業(yè)部產(chǎn)品工程資深群總監(jiān)劉淼表示，2.5D和3D封裝技術(shù)使得芯片里或功能間的連線變短了，一方面降低了線上能量損失，另一方面減小了信號(hào)的延遲，從而獲得了低功耗和高性能。
據(jù)劉淼介紹，Cadence在多芯片（Multi-Chiplet）封裝領(lǐng)域已經(jīng)耕耘了20多年，從1980年就開(kāi)始在做系統(tǒng)級(jí)的封裝，2004年做RF模塊，2010年研發(fā)2.5D封裝設(shè)計(jì)技術(shù)，2012年推出了嵌入式鍵橋技術(shù)，2015年推出了超高密度RDL（FOWLP），2018年的3D集成工具Bumpless，以及2020年的硅光集成工具Co-package。
封裝技術(shù)向著3D進(jìn)軍的過(guò)程中，設(shè)計(jì)師面臨著很多挑戰(zhàn)。
首先要進(jìn)行Bump規(guī)劃，即討論嘗試找到芯片放置的最佳方案；其次，實(shí)現(xiàn)3D封裝要解決數(shù)字技術(shù)部分和模擬技術(shù)部分間的通訊和連接問(wèn)題，這需要數(shù)字工程師和模擬工程師緊密協(xié)作，這里面有溝通效率的挑戰(zhàn)，第三個(gè)挑戰(zhàn)就是系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證工作，這是一項(xiàng)需要調(diào)動(dòng)更多設(shè)計(jì)部門參與的工作，比如跨芯片/Chiplet及封裝的熱分析和系統(tǒng)級(jí)裸片的連接驗(yàn)證；第四是STA的簽核，3D封裝設(shè)計(jì)里的STA的簽核會(huì)有爆炸性的增加，2D時(shí)代的手工完成幾乎不可能。
為了應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，Cadence公司最新推出Integrity 3D-IC開(kāi)放平臺(tái)，這是一個(gè)跨集成電路全流程的平臺(tái)工具，橫跨芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，以及到系統(tǒng)規(guī)劃、系統(tǒng)分析的全流程產(chǎn)品。
Intgrity 3D-IC平臺(tái)作為Cadence廣泛3D-IC解決方案的組成部分，在數(shù)字技術(shù)之上同時(shí)集成了系統(tǒng)、驗(yàn)證及IP功能。
廣泛的解決方案支持軟硬件協(xié)同驗(yàn)證，通過(guò)由Palladium ? Z2和Protium X2平臺(tái)組成的Dynamic Duo系統(tǒng)動(dòng)力實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)功耗分析。
平臺(tái)同時(shí)支持基于小芯片的PHY IP互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)面向延遲、帶寬和功耗的PPA優(yōu)化目標(biāo)。另外，Intgrity 3D-IC平臺(tái)支持與Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境和Allegro技術(shù)的協(xié)同設(shè)計(jì)，通過(guò)與Quantus ExtractionSolution提取解決方案和Tempus Timing Signoff Solution時(shí)序簽核解決方案提供集成化的IC簽核提取和STA，同時(shí)還集成了Sigrity技術(shù)產(chǎn)品，Clarity 3D Transient Solver，及Celsius Thermal Solver熱求解器，從而提供集成化的信號(hào)完整性/功耗完整性分析（SI/PI），電磁干擾（EMI），和熱分析功能。
劉淼表示，全新Integrity 3D-IC平臺(tái)和更廣泛的3D-IC解決方案組合，建立在Cadence SoC卓越設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)之上，是Cadence公司能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design）戰(zhàn)略的代表產(chǎn)品之一。