首頁
新聞
業(yè)界動態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場分析
圖說新聞
會展
專題
期刊動態(tài)
設計資源
設計應用
解決方案
電路圖
技術專欄
資源下載
PCB技術中心
在線工具庫
技術頻道
模擬設計
嵌入式技術
電源技術
可編程邏輯
測試測量
通信與網(wǎng)絡
行業(yè)頻道
工業(yè)自動化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學堂
期刊
文獻檢索
期刊投稿
登錄
注冊
首頁
cadence
cadence 相關文章(93篇)
Cadence演示全球首款128GT/s PCIe 7.0光纖連接方案
發(fā)表于:2024/6/19 8:30:48
2023年半導體IP設計市場規(guī)模達70.4億美元
發(fā)表于:2024/4/25 8:59:20
Cadence 擴充 Tensilica Vision 產(chǎn)品線
發(fā)表于:2024/3/7 10:39:35
Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用
發(fā)表于:2024/1/25 6:51:00
從 L1~L5 自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?
發(fā)表于:2023/12/1 17:21:00
DDR5 時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視
發(fā)表于:2023/10/20 9:49:54
Cadence 推出面向硅設計的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速設備端和邊緣 AI 性能及效率
發(fā)表于:2023/9/22 6:55:46
Cadence 推出 Joules RTL Design Studio,將 RTL 生產(chǎn)力和結果質量提升到新的高度
發(fā)表于:2023/7/17 14:33:11
Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示
發(fā)表于:2023/5/24 14:27:44
Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio
發(fā)表于:2023/4/20 20:18:00
Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)
發(fā)表于:2023/4/13 22:16:00
Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 設計流程,可將周轉時間縮短 10 倍以上
發(fā)表于:2023/4/7 22:04:00
Cadence 榮獲六項 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大獎
發(fā)表于:2022/12/14 21:57:00
聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設計
發(fā)表于:2022/12/1 6:24:34
Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)主管談EDA軟件發(fā)展趨勢
發(fā)表于:2022/9/16 22:37:07
Cadence 發(fā)布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引領驗證效率革命
發(fā)表于:2022/9/15 14:12:22
現(xiàn)任Cadence執(zhí)行董事長陳立武將加入英特爾董事會
發(fā)表于:2022/8/15 9:08:53
Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認證
發(fā)表于:2022/6/23 21:42:00
Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統(tǒng)設計,實現(xiàn) AI 驅動的電子系統(tǒng)優(yōu)化
發(fā)表于:2022/6/9 19:56:00
Cadence 與 F1 方程賽邁凱倫車隊合作掀開新篇章
發(fā)表于:2022/6/6 13:30:34
Cadence 推出 Fidelity CFD 軟件平臺,為多物理場系統(tǒng)仿真的性能和準確度開創(chuàng)新時代
發(fā)表于:2022/4/22 10:15:54
全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高達 800Gbps 的以太網(wǎng)子系統(tǒng)解決方案,助力實現(xiàn)硅驗證
發(fā)表于:2022/4/14 10:15:57
Cadence 助力新一代耳戴式設備、可穿戴設備和始終在線設備,延長電池壽命并改善用戶體驗
發(fā)表于:2021/11/2 11:01:55
Integrity 3D-IC引領3D封裝設計未來十年
發(fā)表于:2021/10/29 17:51:00
Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術,推進多Chiplet設計
發(fā)表于:2021/10/28 19:31:00
Cadence 推出全面安全解決方案,加速汽車和工業(yè)設計認證
發(fā)表于:2021/10/20 22:12:00
EDA進入AI設計新紀元:新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復雜芯片設計
發(fā)表于:2021/10/9 14:56:29
Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺,加速系統(tǒng)創(chuàng)新
發(fā)表于:2021/10/8 10:55:00
Cerebrus攜人工智能技術改變集成電路設計規(guī)則
發(fā)表于:2021/9/29 17:03:00
Cadence新CEO年底上任,陳立武將轉任執(zhí)行董事長
發(fā)表于:2021/7/29 15:50:27
?
1
2
3
4
?
活動
【熱門活動】2024年基礎電子測試測量方案培訓
【熱門活動】密碼技術與數(shù)據(jù)安全技術沙龍
【熱門活動】Wi-Fi 7技術詳解與測試在線研討會
【熱門活動】電子測試測量國產(chǎn)儀器單項冠軍征集
【熱門活動】2024中國西部微波射頻技術研討會
熱點專題
Wi-Fi-7第七代無線網(wǎng)絡技術專題
新型儲能技術專題
SDV軟件定義汽車技術專題
技術專欄
2023進階電子測試測量儀器系列培訓第十一講上:矢量網(wǎng)絡分析儀的原理與操作
2023進階電子測試測量儀器系列培訓第十講下:數(shù)字源表的應用與選型
2023進階電子測試測量儀器系列培訓第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費送書|好書推薦第七彈——《CTF實戰(zhàn):技術、解題與進階》
盤點國內Cortex-M內核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學——帶你快速對比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應用!
小組
特權同學新書《勇敢的芯伴你玩轉Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學者首選)
對比ARM與DSP,認清FPGA
云課堂|精華問答:FPGA異構計算——原理與方法
高老師《Vivado入門與提高》中文視頻課程學習地址
熱門下載
地方政府數(shù)據(jù)要素產(chǎn)業(yè)政策分析及政策工具框架建議
C波段2 000 W氮化鎵線性固態(tài)功放研制
基于毫米波雷達三維點云的室內跌倒檢測
基于多特征融合和知識蒸餾的亞熱帶常見喬木識別方法
基于虛擬化的網(wǎng)絡空間綜合靶場建設研究
一種V頻段毫米波射頻收發(fā)前端設計與實現(xiàn)
熱門技術文章
多衛(wèi)星測控系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)
基于ATE的千級數(shù)量管腳FPGA多芯片同測技術
立法視角下“信息”與“數(shù)據(jù)”的四重概念界定與區(qū)分
基于條件設置的主數(shù)據(jù)編碼規(guī)則應用與研究
負責任的發(fā)展生成式人工智能的挑戰(zhàn)及應對路徑
涉數(shù)據(jù)法律規(guī)范的沖突解決——論形式和實質二分法
網(wǎng)站相關
關于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務
內容許可
廣告服務
雜志訂閱
會員與積分
積分商城
會員等級
會員積分
VIP會員
關注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權所有
京ICP備10017138號-2