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搶攻車用芯片商機 三星代工特斯拉自駕車芯片
發(fā)表于:12/12/2016 9:29:00 AM
世芯電子進駐合肥”芯之城” 企業(yè)發(fā)展邁出穩(wěn)健的一步
發(fā)表于:10/25/2016 9:44:00 AM
賽靈思大學計劃項目十年磨一劍結(jié)碩果
發(fā)表于:9/26/2016 10:52:00 AM
智原攜手美國睿思落戶重慶 打造一流集成電路研發(fā)基地
發(fā)表于:7/12/2016 8:57:00 PM
德州儀器推出業(yè)界最高電流的40-A 16-VIN轉(zhuǎn)換器
發(fā)表于:6/12/2016 6:38:00 PM
PLDA和円星科技推出臺積電28HPC+工藝的PCIe 3.0控制器和物理層解決方案
發(fā)表于:6/7/2016 3:22:00 PM
一種LTE-A幀定時同步算法的AISC設計與實現(xiàn)
發(fā)表于:3/29/2016 1:48:00 PM
electronica China2016前瞻 兩大重要領(lǐng)域汽車和安防
發(fā)表于:3/9/2016 9:33:00 PM
Mentor Graphics 增加內(nèi)存模型
發(fā)表于:3/2/2016 9:10:00 PM
FPGA和ASIC的比較
發(fā)表于:9/29/2015 4:09:00 PM
萊迪思半導體推出ECP5 Versa開發(fā)套件,快速實現(xiàn)智能互連設計的原型開發(fā)
發(fā)表于:9/8/2015 9:55:00 AM
三通道高亮度LED驅(qū)動芯片的ASIC設計
發(fā)表于:7/24/2015 9:31:00 PM
帶殘余補償?shù)耐馔茮_激響應低成本FIR濾波器實現(xiàn)
發(fā)表于:7/21/2015 2:41:00 PM
格羅方德半導體完成對IBM微電子業(yè)務的收購
發(fā)表于:7/3/2015 9:37:00 AM
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發(fā)表于:5/8/2015 3:04:00 PM
安森美半導體榮獲美國國防部頒發(fā)的“可信設計”認證
發(fā)表于:4/3/2014 1:56:46 PM
DDC數(shù)字下變頻ASIC電路設計
發(fā)表于:1/9/2014 9:29:00 AM
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發(fā)表于:8/8/2013 3:20:04 PM
基于EPM240T100的步進電機綜合系統(tǒng)設計
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發(fā)表于:3/29/2013 4:49:05 PM
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發(fā)表于:7/23/2012 2:06:02 PM
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