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外媒：瑞典團(tuán)隊(duì)正與合作方共同設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)ASIC
發(fā)表于：11/23/2022 11:32:46 PM
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教程：基于ASIC單個(gè)模塊的設(shè)計(jì)/優(yōu)化思路
發(fā)表于：10/24/2022 9:39:54 PM
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ASIC，風(fēng)潮降至
發(fā)表于：10/9/2022 7:00:57 PM
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SmartNIC架構(gòu)設(shè)計(jì)：FPGA，MP和ASIC
發(fā)表于：9/28/2022 7:38:51 PM
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最大化硬件仿真對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的價(jià)值，第一部分
發(fā)表于：9/1/2022 8:12:38 PM
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FPGA教學(xué)——FPGA和ASIC有何區(qū)別
發(fā)表于：8/31/2022 3:02:51 PM
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Sondrel任命Gareth Jones為ASIC業(yè)務(wù)副總裁
發(fā)表于：7/2/2022 8:51:31 PM
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爆Meta將成博通的“下一個(gè)十億美元”ASIC芯片客戶
發(fā)表于：6/2/2022 6:03:44 AM
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Sondrel推出標(biāo)準(zhǔn)化模塊 進(jìn)一步加速ASIC設(shè)計(jì)進(jìn)程
發(fā)表于：12/7/2021 10:55:06 PM
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邊緣人工智能來(lái)真的了--TI芯科技賦能中國(guó)新基建之人工智能
發(fā)表于：11/24/2021 9:02:58 PM
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Sondrel IP平臺(tái)集成Arm安全子系統(tǒng)，提供強(qiáng)大邊緣計(jì)算
發(fā)表于：9/10/2021 10:19:38 PM
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Socionext 在DesignCon 2021展示領(lǐng)先的SoC設(shè)計(jì)解決方案
發(fā)表于：8/30/2021 11:54:56 PM
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先進(jìn)封裝層面的新挑戰(zhàn)與難題，正等待國(guó)內(nèi)廠商破局
發(fā)表于：6/1/2021 11:49:34 PM
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電源模塊如何追趕快速發(fā)展的GPU、FPGA、ASIC算力？
發(fā)表于：5/28/2021 9:13:00 AM
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如何將FPGA設(shè)計(jì)快速轉(zhuǎn)成ASIC？DARPA有新動(dòng)作
發(fā)表于：4/22/2021 9:51:49 PM
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全面挖掘數(shù)據(jù)潛能，英特爾發(fā)布FPGA、ASIC兩大新品
發(fā)表于：11/21/2020 10:52:01 PM
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Xilinx為5G無(wú)線電大規(guī)模部署推出突破性Zynq RFSoC DFE
發(fā)表于：10/31/2020 12:05:00 AM
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關(guān)于5G：ASIC在左，F(xiàn)PGA在右
發(fā)表于：10/29/2020 9:37:50 AM
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從五個(gè)維度對(duì)比四種AI芯片
發(fā)表于：10/23/2020 10:31:08 AM
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Marvell支持下一代數(shù)據(jù)中心及汽車 AI 加速器 ASIC
發(fā)表于：10/13/2020 5:39:27 PM
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國(guó)產(chǎn) EDA 助力本土高端自動(dòng)駕駛芯片量產(chǎn)
發(fā)表于：9/28/2020 7:59:14 PM
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汽車半導(dǎo)體現(xiàn)狀的數(shù)據(jù)分析，本土品牌逐漸嶄露頭角
發(fā)表于：9/21/2020 9:03:00 PM
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通用型AI芯片突破“內(nèi)存墻”瓶頸指日可待
發(fā)表于：9/21/2020 4:21:10 PM
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貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議
發(fā)表于：3/25/2020 5:01:47 PM
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MathWorks 通過(guò) Universal Verification Methodology (UVM) 支持加快 FPGA 和 ASIC 驗(yàn)證速度
發(fā)表于：3/2/2020 7:24:00 PM
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MediaTek推出7nm制程112G遠(yuǎn)程SerDes IP，提升計(jì)算速度
發(fā)表于：11/16/2019 6:00:00 AM
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一種高能效的Keccak算法ASIC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：10/12/2019 1:39:00 PM
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德州儀器C2000微控制器增強(qiáng)連通性和控制性
發(fā)表于：6/26/2019 2:08:08 PM
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增強(qiáng)連通性和控制性 德州儀器C2000? 微控制器問(wèn)市
發(fā)表于：6/20/2019 9:10:00 AM
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國(guó)內(nèi)芯片新機(jī)遇 專用AI芯片研發(fā)提速
發(fā)表于：6/5/2019 8:39:21 AM
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