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入門:FPGA芯片結構介紹及工作原理解析

2022-12-31
來源:FPGA之家
關鍵詞: FPGA EDA設計 ASIC SRAM

  FPGA工作原理與簡介

  如前所述,F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產物。它是作為ASIC領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,即解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路有限的缺點。

  由于FPGA需要被反復燒寫,它實現(xiàn)組合邏輯的基本結構不可能像ASIC那樣通過固定的與非門來完成,而只能采用一種易于反復配置的結構。查找表可以很好地滿足這一要求,目前主流FPGA都采用了基于SRAM工藝的查找表結構,也有一些軍品和宇航級FPGA采用Flash或者熔絲與反熔絲工藝的查找表結構。通過燒寫文件改變查找表內容的方法來實現(xiàn)對FPGA的重復配置。

  根據(jù)數(shù)字電路的基本知識可以知道,對于一個n輸入的邏輯運算,不管是與或非運算還是異或運算等等,最多只可能存在2n種結果。所以如果事先將相應的結果存放于一個存貯單元,就相當于實現(xiàn)了與非門電路的功能。FPGA的原理也是如此,它通過燒寫文件去配置查找表的內容,從而在相同的電路情況下實現(xiàn)了不同的邏輯功能。

  查找表(Look-Up-Table)簡稱為LUT,LUT本質上就是一個RAM。目前FPGA中多使用4輸入的LUT,所以每一個LUT可以看成一個有4位地址線的 的RAM。當用戶通過原理圖或HDL語言描述了一個邏輯電路以后,PLD/FPGA開發(fā)軟件會自動計算邏輯電路的所有可能結果,并把真值表(即結果)事先寫入RAM,這樣,每輸入一個信號進行邏輯運算就等于輸入一個地址進行查表,找出地址對應的內容,然后輸出即可。

  下面給出一個4與門電路的例子來說明LUT實現(xiàn)邏輯功能的原理。

  例1-1:給出一個使用LUT實現(xiàn)4輸入與門電路的真值表。

  表1-1 4輸入與門的真值表

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  從中可以看到,LUT具有和邏輯電路相同的功能。實際上,LUT具有更快的執(zhí)行速度和更大的規(guī)模。

  由于基于LUT的FPGA具有很高的集成度,其器件密度從數(shù)萬門到數(shù)千萬門不等,可以完成極其復雜的時序與邏輯組合邏輯電路功能,所以適用于高速、高密度的高端數(shù)字邏輯電路設計領域。其組成部分主要有可編程輸入/輸出單元、基本可編程邏輯單元、內嵌SRAM、豐富的布線資源、底層嵌入功能單元、內嵌專用單元等,主要設計和生產廠家有Xilinx、Altera、LatTIce、Actel、Atmel和QuickLogic等公司,其中最大的是Xilinx、Altera、LatTIce三家。

  如前所述,F(xiàn)PGA是由存放在片內的RAM來設置其工作狀態(tài)的,因此工作時需要對片內RAM進行編程。用戶可根據(jù)不同的配置模式,采用不同的編程方式。FPGA有如下幾種配置模式:

  并行模式:并行PROM、Flash配置FPGA;

  主從模式:一片PROM配置多片F(xiàn)PGA;

  串行模式:串行PROM配置FPGA;

  外設模式:將FPGA作為微處理器的外設,由微處理器對其編程。

  目前,F(xiàn)PGA市場占有率最高的兩大公司Xilinx和Altera生產的FPGA都是基于SRAM工藝的,需要在使用時外接一個片外存儲器以保存程序。上電時,F(xiàn)PGA將外部存儲器中的數(shù)據(jù)讀入片內RAM,完成配置后,進入工作狀態(tài);掉電后FPGA恢復為白片,內部邏輯消失。這樣FPGA不僅能反復使用,還無需專門的FPGA編程器,只需通用的EPROM、PROM編程器即可。Actel、QuickLogic等公司還提供反熔絲技術的FPGA,只能下載一次,具有抗輻射、耐高低溫、低功耗和速度快等優(yōu)點,在軍品和航空航天領域中應用較多,但這種FPGA不能重復擦寫,開發(fā)初期比較麻煩,費用也比較昂貴。LatTIce是ISP技術的發(fā)明者,在小規(guī)模PLD應用上有一定的特色。早期的Xilinx產品一般不涉及軍品和宇航級市場,但目前已經(jīng)有Q Pro-R等多款產品進入該類領域。

  1.2.2 FPGA芯片結構

  目前主流的FPGA仍是基于查找表技術的,已經(jīng)遠遠超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注:圖1-1只是一個示意圖,實際上每一個系列的FPGA都有其相應的內部結構),F(xiàn)PGA芯片主要由6部分完成,分別為:可編程輸入輸出單元、基本可編程邏輯單元、完整的時鐘管理、嵌入塊式RAM、豐富的布線資源、內嵌的底層功能單元和內嵌專用硬件模塊。

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  圖1-1 FPGA芯片的內部結構

  每個模塊的功能如下:

  1. 可編程輸入輸出單元(IOB)

  可編程輸入/輸出單元簡稱I/O單元,是芯片與外界電路的接口部分,完成不同電氣特性下對輸入/輸出信號的驅動與匹配要求,其示意結構如圖1-2所示。FPGA內的I/O按組分類,每組都能夠獨立地支持不同的I/O標準。通過軟件的靈活配置,可適配不同的電氣標準與I/O物理特性,可以調整驅動電流的大小,可以改變上、下拉電阻。目前,I/O口的頻率也越來越高,一些高端的FPGA通過DDR寄存器技術可以支持高達2Gbps的數(shù)據(jù)速率。

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  圖1-2 典型的IOB內部結構示意圖

  外部輸入信號可以通過IOB模塊的存儲單元輸入到FPGA的內部,也可以直接輸入FPGA 內部。當外部輸入信號經(jīng)過IOB模塊的存儲單元輸入到FPGA內部時,其保持時間(Hold TIme)的要求可以降低,通常默認為0。

  為了便于管理和適應多種電器標準,F(xiàn)PGA的IOB被劃分為若干個組(bank),每個bank的接口標準由其接口電壓VCCO決定,一個bank只能有一種VCCO,但不同bank的VCCO可以不同。只有相同電氣標準的端口才能連接在一起,VCCO電壓相同是接口標準的基本條件。

  2. 可配置邏輯塊(CLB)

  CLB是FPGA內的基本邏輯單元。CLB的實際數(shù)量和特性會依器件的不同而不同,但是每個CLB都包含一個可配置開關矩陣,此矩陣由4或6個輸入、一些選型電路(多路復用器等)和觸發(fā)器組成。開關矩陣是高度靈活的,可以對其進行配置以便處理組合邏輯、移位寄存器或RAM。在Xilinx公司的FPGA器件中,CLB由多個(一般為4個或2個)相同的Slice和附加邏輯構成,如圖1-3所示。每個CLB模塊不僅可以用于實現(xiàn)組合邏輯、時序邏輯,還可以配置為分布式RAM和分布式ROM。

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  圖1-3 典型的CLB結構示意圖

  Slice是Xilinx公司定義的基本邏輯單位,其內部結構如圖1-4所示,一個Slice由兩個4輸入的函數(shù)、進位邏輯、算術邏輯、存儲邏輯和函數(shù)復用器組成。算術邏輯包括一個異或門(XORG)和一個專用與門(MULTAND),一個異或門可以使一個Slice實現(xiàn)2bit全加操作,專用與門用于提高乘法器的效率;進位邏輯由專用進位信號和函數(shù)復用器(MUXC)組成,用于實現(xiàn)快速的算術加減法操作;4輸入函數(shù)發(fā)生器用于實現(xiàn)4輸入LUT、分布式RAM或16比特移位寄存器(Virtex-5系列芯片的Slice中的兩個輸入函數(shù)為6輸入,可以實現(xiàn)6輸入LUT或64比特移位寄存器);進位邏輯包括兩條快速進位鏈,用于提高CLB模塊的處理速度。

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  圖1-4 典型的4輸入Slice結構示意圖

  3. 數(shù)字時鐘管理模塊(DCM)

  業(yè)內大多數(shù)FPGA均提供數(shù)字時鐘管理(Xilinx的全部FPGA均具有這種特性)。Xilinx推出最先進的FPGA提供數(shù)字時鐘管理和相位環(huán)路鎖定。相位環(huán)路鎖定能夠提供精確的時鐘綜合,且能夠降低抖動,并實現(xiàn)過濾功能。

  4. 嵌入式塊RAM(BRAM)

  大多數(shù)FPGA都具有內嵌的塊RAM,這大大拓展了FPGA的應用范圍和靈活性。塊RAM可被配置為單端口RAM、雙端口RAM、內容地址存儲器(CAM)以及FIFO等常用存儲結構。RAM、FIFO是比較普及的概念,在此就不冗述。CAM存儲器在其內部的每個存儲單元中都有一個比較邏輯,寫入CAM中的數(shù)據(jù)會和內部的每一個數(shù)據(jù)進行比較,并返回與端口數(shù)據(jù)相同的所有數(shù)據(jù)的地址,因而在路由的地址交換器中有廣泛的應用。除了塊RAM,還可以將FPGA中的LUT靈活地配置成RAM、ROM和FIFO等結構。在實際應用中,芯片內部塊RAM的數(shù)量也是選擇芯片的一個重要因素。

  單片塊RAM的容量為18k比特,即位寬為18比特、深度為1024,可以根據(jù)需要改變其位寬和深度,但要滿足兩個原則:首先,修改后的容量(位寬 深度)不能大于18k比特;其次,位寬最大不能超過36比特。當然,可以將多片塊RAM級聯(lián)起來形成更大的RAM,此時只受限于芯片內塊RAM的數(shù)量,而不再受上面兩條原則約束。

  5. 豐富的布線資源

  布線資源連通FPGA內部的所有單元,而連線的長度和工藝決定著信號在連線上的驅動能力和傳輸速度。FPGA芯片內部有著豐富的布線資源,根據(jù)工藝、長度、寬度和分布位置的不同而劃分為4類不同的類別。第一類是全局布線資源,用于芯片內部全局時鐘和全局復位/置位的布線;第二類是長線資源,用以完成芯片Bank間的高速信號和第二全局時鐘信號的布線;第三類是短線資源,用于完成基本邏輯單元之間的邏輯互連和布線;第四類是分布式的布線資源,用于專有時鐘、復位等控制信號線。

  在實際中設計者不需要直接選擇布線資源,布局布線器可自動地根據(jù)輸入邏輯網(wǎng)表的拓撲結構和約束條件選擇布線資源來連通各個模塊單元。從本質上講,布線資源的使用方法和設計的結果有密切、直接的關系。

  6. 底層內嵌功能單元

  內嵌功能模塊主要指DLL(Delay Locked Loop)、PLL(Phase Locked Loop)、DSP和CPU等軟處理核(Soft Core)?,F(xiàn)在越來越豐富的內嵌功能單元,使得單片F(xiàn)PGA成為了系統(tǒng)級的設計工具,使其具備了軟硬件聯(lián)合設計的能力,逐步向SOC平臺過渡。

  DLL和PLL具有類似的功能,可以完成時鐘高精度、低抖動的倍頻和分頻,以及占空比調整和移相等功能。Xilinx公司生產的芯片上集成了DLL,Altera公司的芯片集成了PLL,Lattice公司的新型芯片上同時集成了PLL和DLL。PLL 和DLL可以通過IP核生成的工具方便地進行管理和配置。DLL的結構如圖1-5所示。

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  圖1-5 典型的DLL模塊示意圖

  7. 內嵌專用硬核

  內嵌專用硬核是相對底層嵌入的軟核而言的,指FPGA處理能力強大的硬核(Hard Core),等效于ASIC電路。為了提高FPGA性能,芯片生產商在芯片內部集成了一些專用的硬核。例如:為了提高FPGA的乘法速度,主流的FPGA中都集成了專用乘法器;為了適用通信總線與接口標準,很多高端的FPGA內部都集成了串并收發(fā)器(SERDES),可以達到數(shù)十Gbps的收發(fā)速度。

  Xilinx公司的高端產品不僅集成了Power PC系列CPU,還內嵌了DSP Core模塊,其相應的系統(tǒng)級設計工具是EDK和Platform Studio,并依此提出了片上系統(tǒng)(System on Chip)的概念。通過PowerPC、Miroblaze、Picoblaze等平臺,能夠開發(fā)標準的DSP處理器及其相關應用,達到SOC的開發(fā)目的。

  1.2.3 軟核、硬核以及固核的概念

  IP(Intelligent Property)核是具有知識產權核的集成電路芯核總稱,是經(jīng)過反復驗證過的、具有特定功能的宏模塊,與芯片制造工藝無關,可以移植到不同的半導體工藝中。到了SOC階段,IP核設計已成為ASIC電路設計公司和FPGA提供商的重要任務,也是其實力體現(xiàn)。對于FPGA開發(fā)軟件,其提供的IP核越豐富,用戶的設計就越方便,其市場占用率就越高。目前,IP核已經(jīng)變成系統(tǒng)設計的基本單元,并作為獨立設計成果被交換、轉讓和銷售。

  從IP核的提供方式上,通常將其分為軟核、硬核和固核這3類。從完成IP核所花費的成本來講,硬核代價最大;從使用靈活性來講,軟核的可復用使用性最高。

  1. 軟核

  軟核在EDA設計領域指的是綜合之前的寄存器傳輸級(RTL)模型;具體在FPGA設計中指的是對電路的硬件語言描述,包括邏輯描述、網(wǎng)表和幫助文檔等。軟核只經(jīng)過功能仿真,需要經(jīng)過綜合以及布局布線才能使用。其優(yōu)點是靈活性高、可移植性強,允許用戶自配置;缺點是對模塊的預測性較低,在后續(xù)設計中存在發(fā)生錯誤的可能性,有一定的設計風險。軟核是IP核應用最廣泛的形式。

  2. 固核

  固核在EDA設計領域指的是帶有平面規(guī)劃信息的網(wǎng)表;具體在FPGA設計中可以看做帶有布局規(guī)劃的軟核,通常以RTL代碼和對應具體工藝網(wǎng)表的混合形式提供。將RTL描述結合具體標準單元庫進行綜合優(yōu)化設計,形成門級網(wǎng)表,再通過布局布線工具即可使用。和軟核相比,固核的設計靈活性稍差,但在可靠性上有較大提高。目前,固核也是IP核的主流形式之一。

  3. 硬核

  硬核在EDA設計領域指經(jīng)過驗證的設計版圖;具體在FPGA設計中指布局和工藝固定、經(jīng)過前端和后端驗證的設計,設計人員不能對其修改。不能修改的原因有兩個:首先是系統(tǒng)設計對各個模塊的時序要求很嚴格,不允許打亂已有的物理版圖;其次是保護知識產權的要求,不允許設計人員對其有任何改動。IP硬核的不許修改特點使其復用有一定的困難,因此只能用于某些特定應用,使用范圍較窄。



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