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手機(jī)芯片之外，ASIC業(yè)務(wù)成聯(lián)發(fā)科新的增長引擎！
發(fā)表于：5/2/2018 10:06:23 PM
聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個增長新引擎
發(fā)表于：4/26/2018 5:00:00 AM
擴(kuò)大ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)科推出業(yè)內(nèi)首個7nm 56G PAM4 SerDes IP
發(fā)表于：4/11/2018 5:29:00 AM
瀘州倍賽達(dá)迅速完成首個ASIC工程項目
發(fā)表于：3/26/2018 9:24:00 PM
ASIC芯片或許是人工智能芯片的最佳選擇
發(fā)表于：3/16/2018 5:00:00 AM
加密挖礦如火如荼 AMD和英偉達(dá)誰將深受其害
發(fā)表于：2/28/2018 5:00:00 AM
AI芯片公司『泰芯科技』獲遠(yuǎn)瞻資本投資
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40億美元市場保持8年沒變可編程邏輯FPGA到底怎么了
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GPU不再主導(dǎo)AI芯片換ASIC稱王
發(fā)表于：12/17/2017 5:00:00 AM
靈活的FPGA為數(shù)據(jù)中心升級帶來無限可能
發(fā)表于：9/21/2017 5:00:00 AM
智原推出完整的FPGA轉(zhuǎn)換ASIC方案
發(fā)表于：8/31/2017 5:00:00 AM
特瑞仕推出3.0A同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器XC9274/XC9275系列
發(fā)表于：8/23/2017 5:00:00 AM
芯?？萍紡摹靶尽背霭l(fā) 爭做“中國的TI”
發(fā)表于：7/13/2017 6:00:00 AM
“一刀切”時代結(jié)束芯片設(shè)計有“芯”思路
發(fā)表于：6/26/2017 6:00:00 AM
基于外推補(bǔ)償技術(shù)改進(jìn)結(jié)構(gòu)的低成本FIR濾波器實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：6/9/2017 1:34:00 PM
中國本土IC砥礪前行書寫差異化生存法則
發(fā)表于：6/7/2017 8:40:00 AM
AI技術(shù)能否完成IC設(shè)計工程師的工作
發(fā)表于：5/30/2017 6:00:00 AM
中國要如何開拓FPGA這個半導(dǎo)體小眾市場
發(fā)表于：3/25/2017 6:00:00 AM
大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)崛起臺灣十強(qiáng)未來或面臨苦戰(zhàn)
發(fā)表于：3/24/2017 5:00:00 AM
智原科技：全球第一家獲頒ISO 26262證書的ASIC設(shè)計服務(wù)廠商
發(fā)表于：1/19/2017 7:37:00 PM
賽靈思Zynq系列迎來收獲期未來五年CAGR達(dá)到40%
發(fā)表于：12/12/2016 9:30:00 AM
搶攻車用芯片商機(jī) 三星代工特斯拉自駕車芯片
發(fā)表于：12/12/2016 9:29:00 AM
世芯電子進(jìn)駐合肥”芯之城” 企業(yè)發(fā)展邁出穩(wěn)健的一步
發(fā)表于：10/25/2016 9:44:00 AM
賽靈思大學(xué)計劃項目十年磨一劍結(jié)碩果
發(fā)表于：9/26/2016 10:52:00 AM
智原攜手美國睿思落戶重慶打造一流集成電路研發(fā)基地
發(fā)表于：7/12/2016 8:57:00 PM
德州儀器推出業(yè)界最高電流的40-A 16-VIN轉(zhuǎn)換器
發(fā)表于：6/12/2016 6:38:00 PM
PLDA和円星科技推出臺積電28HPC+工藝的PCIe 3.0控制器和物理層解決方案
發(fā)表于：6/7/2016 3:22:00 PM
一種LTE-A幀定時同步算法的AISC設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：3/29/2016 1:48:00 PM
electronica China2016前瞻兩大重要領(lǐng)域汽車和安防
發(fā)表于：3/9/2016 9:33:00 PM

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